双核和六核Westmere晶圆图

双路六核服务器版本和双核客户版本Westmere处理器配置

　　一眼看上去，Westmere-EP晶圆最大的特点就是最高集成了6个处理器核心，包括12MB L3缓存，一共多达11.7亿晶体管，四核心的Nehalem-EP包括8MB L3缓存则只有7.31亿晶体管，而Westmere-EP的核心面积只有240mm²（有一个数据说是248mm²），Nehalem-EP则达到了262mm²，晶体管多出60%的Westmere-EP核心面积还要小了8.4%，密度整整提升了74.7%，这些都要归功于先进的32nm工艺。

代号P1268的32nm CPU制造工艺

70亿美元，是Intel花在32nm晶圆厂上的钱，钱不够的话，这个半导体，一不小心就会做成半倒体

　　目前Intel的四个32nm工厂：位于Oregon俄勒冈州的D1D和D1C已经完成了32nm制造工艺的转产工作，而位于Arizona亚利桑那州和New Mexico新墨西哥州的Fab 32和Fab 11X将会很快完成转产工作。

幸好，Intel的32nm工艺进展良好，最终Intel在09年第四季度发布了数款32nm芯片（图上纵坐标为缺陷密度/反过来就意味着成品率）