【IT168 专稿】新年的钟声还在耳边回荡，2010年作为服务器业界的重要年份也刚刚过去。此前我们推出了“2010九大服务器厂商事件盘点”，就主要厂商在新品、技术、热点、大事记等方面做了盘点回顾。今天我们将2010年在服务器技术领域的各大事件做一个盘点回顾。[点这里查看八大企业级领域给力回顾]
2010年服务器领域新品处理器技术盘点
2010年服务器领域新发布了十款新品处理器（点这里查看），其中包括IBM Power 7和英特尔至强7500在内的几款产品在技术上有所突破。本文我们将就这几款具有技术突破的新处理器做简要的盘点。
处理器一：IBM Power 7的四大技术特点
2月份IBM正式发布了Power 7系列处理器，采用45nm工艺300mm晶圆制造，核心面积567mm2，频率3.0GHz到4.1GHz。提供4核、6核、8核心型号，每个核心支持4线程，因此每颗处理器最高同时支持32线程运算。(详见这里)
作为Power系列小型机的新型处理器，IBM Power 7平台主要面向智能电网、金融市场实时分析等超大规模运算应用。在发布后的一系列测试中(详见这里)，Power 7为我们带来的不止是性能上的震撼，更蕴含着IBM对小型机应用和面向未来的思考。
Power 7的四大技术特征主要是：1、eDRAM技术大幅度拓展三级缓存，2、SMT4智能的并发多线程，3、Turbo Core模式将全部资源集中，4、AME技术将可用内存拓展100%。
笔者认为，Power 7作为IBM蓄势两年多推出的新一代Power小型机处理器，极大程度的维护了小型机在当前x86服务器冲击下的高端地位——不论从计算性能还是能效上相比，最高端的x86处理器仍然和Power 7有所差距。而相比之下的SPARC系列小型机处理器以及安腾系列的声势就要比Power 7小很多了。这也从侧面表明了IBM在传统小型机领域的愈发壮大和强势。但由于x86市场的成长和日益强大，小型机市场仍然在不可避免的萎缩，这可能是Power 7未来要面对的主要问题——是放下颜面进入中高端市场，还是继续死守自己的领地。
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处理器二：巅峰性能 英特尔至强7500系列
3月31日，英特尔正式发布了基于Nehalem-EX架构的至强7500处理器，其最高8核16线程的超高性能将x86平台推到了一个新的巅峰(详情请见：至强7500发布专题)。
与上一代面向四路以上平台的六核至强7400处理器相比，虽然仍然使用45纳米工艺，但至强7500的架构发生了重大变革，包括：1)使用QPI总线，取代前端总线架构，最多拥有4条QPI Link;2)集成DDR3内存控制器，有4个内存通道接口，通过设置外置缓冲芯片，每处理器还可最多支持16条内存;3)拥有8个内核;4)采用超线程技术，每CPU可实现16个线程并行;5)23亿个晶体管，L3缓存由16MB提升到24MB。光看这些规格数据就让人咋舌，据称其数据库性能最高可以达到3倍。
总的来说，Nehalem-EX首次引入了环形内部互联架构，从而将Nehalem架构扩展到8核，并为以后扩展至更多核心做好了准备，凭着强化的内存支持和多路处理器联接支持，Nehalem-EX代表了目前X86架构的巅峰水平。
至强7500在笔者看来是x86架构处理器的里程碑之作，也是Nehalem架构的终极版本——8核16线程，每内核均为单跳直连，超高容量内存支持，第一次加入众多RAS特性。这几个关键词足以让至强7500黄袍加身——当今最强x86处理器。也宣告了英特尔对四路乃至八路高端市场，乃至用x86架构去冲击小型机市场的野心。
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处理器三：业界首颗12核处理器皓龙6100
4月19日，AMD在中国发布了皓龙6100系列处理器(代号：马尼库尔)。作为首款基于直连架构2.0的AMD处理器，皓龙6100拥有8核与12核两个版本，主要面向双路高端服务器市场和四路市场。[发布会专题]
AMD皓龙6100系列处理器与上一代皓龙“伊斯坦布尔”相比核心数量翻番，也是业内第一个达到了12个物理内核的CPU处理器。此外，皓龙6100采用的第二代直连架构不但支持了四通道DDR3内存，而且其HT超传输总线的速率也提升到了6.4GT/s。(DCA 2.0第二代直连架构是令人瞩目的特性)
笔者认为，作为业内第一款超过10核心的x86处理器，皓龙6100具有里程碑的意义。虽然由于其实质是封装了两个六核DIE，并且性能上并没有成为业界之最，但是AMD即由这款处理器积累的技术和时间——注意，时间很关键，AMD今年主要靠这款处理器获得市场认可（另一款皓龙4100见下页）。从而让AMD在2011年将推出的“推土机”架构处理器得以正面迎击英特尔Sandy-Bridge架构至强处理器。
想了解皓龙6100具体规格特性的读者请点击这里，想了解更多处理器细节以及应用领域的读者请点击这里。
处理器四：Oracle/SUN SPARC T3系列
在9月底的Oracle Open World 2010大会上，Oracle发布了自收购Sun公司之后的第一款处理器SPARC T3系列，拥有16核心128线程，同时推出了四款基于该处理器的服务器系统。（由Oracle延续这一处理器，令人对其应用领域产生了无限遐想）
那么，跟上一代T2处理器相比，T3带来了哪些性能上的改进呢?据介绍，T3基本上可以看作是在单一芯片上集成了2个T2+处理器，因此，T3拥有两倍于T2或T2+的内核数(16个)，两倍于T2+的万兆以太网接口(2个)，两倍于T2或T2+的加密加速内核(16个)，每个加密内核的加密算法得到大大改进，比上一代DDR2更快的DDR3内存接口，两倍的系统吞吐量，两倍的内存容量，四倍的I/O吞吐量。这些使得T3能够实现相对于T2+两倍的性能提升。
笔者认为，T3的发布至少延迟了一两年时间，致使许多Sun的客户转移到了IBM或HP的平台上去，甚至有一些T1和T2的用户转向了x86架构。但此次Oracle整合Sun的硬件平台力量，通过对数据库系统的优化力推其处理器和服务器系统也不失为一种策略。
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处理器五：ARM架构处理器进服务器市场
2010年，手机芯片巨头ARM公司一方面凭借苹果iphone、ipad以及Android系统的诸多手机大红大紫。另一方面，也在其ARM处理器架构中做了很多改动，进而让人看到其处理器挑战传统CPU的野心。5月份，戴尔宣布开始测试基于ARM架构的低功耗服务器(见这里)，而著名SNS社交网站Facebook也于8月宣布在新数据中心中使用ARM架构服务器取代传统x86系统(见这里)。
9月9日ARM公布了下一代芯片设计Cortex-A15 MPCore(代号Eagle，即老鹰)，预计性能比当前高端智能手机高5倍，采用32纳米和28纳米工艺生产，可以制作双核、四核、8核、甚至16核的处理器，每一个内核的速度是2.5GHz。从规格上已经不弱于当今任何一款x86处理器。(见这里)
笔者认为，ARM处理器相比传统x86架构处理器的优势在于超低功耗和高执行效率。但不足之处在于其生态系统还普遍在手机等移动终端领域，并不如x86生态圈那么开放。此外，ARM架构由于是RISC架构的一种，因而在程序开发上存在难度。对旧有x86系统和程序兼容性差乃至不兼容的问题是阻碍ARM接管x86世界的重要壁垒。
想了解更多关于ARM处理器的新规格信息请点击这里，想了解ARM架构与x86处理器的竞争关系和各自优势请点击这里。
处理器六：凌动E600开启嵌入式战略
11月末，英特尔发布了面向嵌入式领域的凌动E600处理器，主要瞄准细分市场，包括车载信息系统(IVI)，多媒体电话，打印机，数字安全监控，工业自动化等领域的产品和开发商。目前在这些领域中已经有超过3000多项设计规划，1000多项设计中标，并有超过200万的发运量。[相关专题]
笔者认为，凌动E600拥有三方面优势：1、x86架构嵌入式处理器为开发带来了便利;2、超低功耗处理器——最低只有2.7瓦;3、片内集成了开放接口(PCI-E)为扩展带来了无限可能。
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2010年高性能计算领域四大热门事件盘点
高性能计算领域热门事件盘点
高性能计算领域今年热点事件频出，先是曙光研制出龙芯刀片服务器(详见这里)，紧接着其基于模块化刀片服务器TC3600的超级计算机“星云”(详见这里)就冲上了六月份Top500榜单的第二名(详见这里)。另一方面，英特尔推出了面向高并行度计算的“MIC”众核架构产品(详见这里)，而“天河一号”以每秒2500万亿次的计算能力在年底的国内Top100和全球Top500中均夺得了第一名。
我们按时间顺序总结了高性能计算领域的四大事件如下：
事件一：龙芯刀片研发成功
曙光公司于4月份宣布研制成功龙芯刀片服务器，这标志着国产处理器首次应用在了高密度刀片产品中，也是首次应用在高性能计算领域。正如龙芯总设计师胡伟武在曙光龙芯刀片服务器发布现场所言，“我最早认为龙芯是一个项目，后来认为这是一个产品，现在才发现龙芯其实是一个产业链。”风雨八年，龙芯之路，并不平坦!
龙芯系列处理器发展到现在即将有三大路线图，分别是面向服务器和高性能计算领域的“大CPU”龙芯3A（龙芯刀片），未来曙光6000将采用的龙芯3B处理器（8核心）；另一条路线则是面向普通计算机和嵌入式应用的龙芯2系列处理器，已经发展到了龙芯2F和龙芯2G；最后一条产品线是面向移动和消费电子的嵌入式龙芯1系列处理器。
笔者认为，相比国外主流x86厂商在制程和主频工艺等领域疯狂攀升性能，龙芯走了另一条路（MIPS架构），并且在多核心封装方面具有x86所不具备的优势。未来的曙光6000将成为国内超算首次使用国产处理器的里程碑，意义空前。
IT168服务器频道梳理了龙芯刀片发布的台前幕后，并对龙芯刀片服务器产品做了详细的图文解读，感兴趣的读者可以点击这里。
事件二：“星云”超算冲上Top500第二名
紧接着龙芯刀片的成功发布，曙光在6月份发布了基于模块化刀片服务器TC3600的超级计算机“星云”(详见这里)并冲上了六月份Top500榜单的第二名(详见这里)。“星云”超级计算机采用的是曙光最新的SSI模块化刀片服务器TC3600作为节点(点这里查看TC3600细节)，其CPU+GPU的混合架构在针对“华大基因”这类公司的微生物计算方面拥有明显优势。
对“星云”超级计算机感兴趣的读者，可以点击这里。
事件三：英特尔推出“MIC”并行计算架构
英特尔发布“MIC”众核计算架构的目的在于对未来计算市场的预期——会有一部分应用是高并行度的。而另一方面来自Nvidia和ATI的GPGPU在编程方面又存在各种困扰，因此英特尔推出了“MIC”众核架构处理器，主要面向勘探、科研、金融、气候模拟等高性能计算(HPC)领域。
笔者认为，相比先期英特尔高调宣传却最终失败的“Larrabee”x86架构GPU来看，“MIC”产品是其研究成果的继任者，不过更加务实的着眼于专业领域。首先推出的“Knights Ferry”实验型产品并不商用而是面向合作伙伴的开发和测试工具;未来将推出的22nm工艺“Knights Corner”才是商用“MIC”产品，预计将集成超过50个众核处理器。
想进一步了解“MIC”架构产品的读者，可以点击这里。
事件四：“天河一号”爆冷夺Top500桂冠
今年10月末的全国高性能计算年会上，“天河一号”以2500万亿次的计算性能再次获得国内超算第一名的成绩(详见这里)，并且在接下来的Top500排行中成为世界靠前(详见这里)。
国防科大自主研发的“天河一号”自去年以峰值性能1206万亿次夺得国内TOP100第一名以来(详见这里)，经过对CPU和Tesla计算卡的升级以及今年新加入的国产飞腾系列处理器(详见这里)，使其计算性能猛增到2507万亿次。
笔者在国内Top100榜单发布之初就曾撰文详细分析了天河一号夺魁的原因，以及系统规模，并对比了“天河一号”和“星云”的差异——想进一步知道“天河一号”更多细节的读者，可以点击这里。想进一步了解今年最新一期Top500排名的读者，可以点击这里。
下面是今年在高性能计算领域发生的主要事件时间表：
4月23日，曙光宣布成功研制出基于国产龙芯处理器的高性能刀片服务器CB50-A。
5月4日，曙光推出第二款个人高性能计算机“PHPC200”，运算速度达到2500万亿次。
5月31日，全球Top500排行榜出炉(2010年年中)，曙光“星云”超级计算机位列第二。
5月31日，英特尔宣布将推出集成众核架构(MIC)产品，首批样品代号Knights Ferry，仅用于研究。
6月2日，Cray宣布推出基于AMD十二核皓龙6100的超级计算机“XE6”。
6月7日，“2010年中国高效能计算应用高峰论坛”将在北京举行，来自中国软件行业协会数学软件分会、中国科学院过程工程研究所、北京大学、中国科学院软件研究所、Nvidia、Intel、Mellanox的多位专家代表将就“GPU在高性能计算领域里的最新应用发展与挑战”展开演讲与讨论
6月25日，英特尔2010年高性能计算研讨会举行，主题“石油勘探挑战高性能计算”。
7月26日，微软发布新一代高性能计算(HPC)集群专用系统“Windows HPC Server 2008 R2 Suite”。
9月28日，浪潮承接山东信息通信技术研究院项目，开建“神威蓝光”千万亿次超级计算机。
10月27日~30日，2010年全国高性能计算学术年会在国家会议中心召开，其间公布了中国Top100超级计算排行榜，国防科大的“天河一号”以2500万亿次速度荣获第一，曙光星云名列第二。
11月13~19日，国际超级计算大会在美国举行，其间发布了全球高性能计算机Top500排行榜，中国“天河一号”名列第一，曙光星云名列第三。
11月24日，世界超算Green500，能效排行榜公布，天河一号排名第11位。
2010年三大小型机平台技术热点回顾
2010年对于小型机来说是非常重要的一年。包括IBM Power、英特尔安腾以及Oracle SPARC等三大小型机产品线都进行了重要更新升级(产品相关详见这里)。IT168服务器频道年底回顾系列文章本期将对今年的三大小型机平台中的技术热点进行回顾。
王者风范 IBM Power 7系列
随着2月份IBM发布Power 7系列处理器，并紧接着连推四款基于Power 7的四款产品：Power 750 Express、Power 755、Power 770和 Power 780。其中，Power 750 Express主要面向商业应用，而Power755主要针对高性能计算。Power 770和 Power 780的定位更加高端。想进一步了解Power 7系列服务器的读者，可以点击这里查看专题。
▲IBM Power 7服务器
跟我们常见的一些PC服务器不同，POWER7的处理器并不是直接插在主板上的，而是与内存一起做成一块处理器卡，然后再插在主板上。比如Power 750 Express就可以插1-4块这样的POWER7处理器卡，卡上带8根DDR3内存插槽。而Power 755由于定位为高性能计算节点，因此配置上比Power 750 Express更高，会插满4块POWER7处理器卡，每颗处理器带有8个3.3 GHz的内核，而不象Power 750 Express有6核、8核、不同主频等多个版本选择。请点击这里查看Power 7系列服务器图解。
在过去的四年半时间里，超过2600个客户将期UNIX系统迁移到了IBM的Power平台上。随着POWER7在今年初推向市场，凭借无可比拟的性能优势，更是加快了这一进程。据统计，仅2010年上半年，就已经有500多个客户迁移到了IBM平台上来。想查看Power 7系列服务器评测的读者，请点击这里。
笔者认为，Power 7系列服务器继承了Power系列产品的一贯优势，用三个词形容就是：“高端、硬朗、专业”。RISC架构Power 7处理器的强大计算性能使得Power 7相比上一代小型机产品产品拥有将近3倍的性能提升。
想了解关于Power 7系列服务器的最新信息，请点击这里查看Power中国用户组。
另类特色 Oracle/Sun SPARC T3系列
Oracle/Sun SPARC T3系列产品是Oracle收购Sun公司之后的第一款SPARC平台，其T3处理器拥有16核心128线程，同时推出了四款基于该处理器的服务器系统。
▲Oracle SPARC T3系列服务器
Oracle推出的四款采用SPARC T3的T系列服务器，分别是单插槽SPARC T3-1 2U机架服务器、单插槽SPARC T3-1B 刀片服务器、双插槽SPARC T3-2 服务器、四插槽SPARC T3-4服务器。官方宣称其比上一代SPARC T系列服务器的性能提高了2倍，并刷新了9项世界记录，包括一项 SPECj Enterprise2010 的结果。
笔者认为，T3的发布至少延迟了一两年时间，致使许多Sun的客户转移到了IBM或HP的平台上去，甚至有一些T1和T2的用户转向了x86架构。但此次Oracle整合Sun的硬件平台力量，通过对数据库系统的优化力推其处理器和服务器系统也不失为一种策略。
想了解Oracle SPARC T3处理器规格细节的读者请点击这里，对于SPARC T3推出的系列服务器对于用户市场的影响请点击这里。
迟到的英特尔安腾9300系列
年初和IBM Power 7几乎同一时间发布的英特尔安腾9300系列处理器(代号：Tukwila)(请点击这里查看细节)。这款芯片的亮点在于增加了高速的互连和支持DDR3内存等新技术，而其三个级别缓存都是采用的单核心独占的方式，每一个核心拥有16K的一级指令缓存和16K的一级数据缓存、512K的二级指令缓存和512K的二级数据缓存、另外还有6M的三级缓存，总的片上缓存在30M左右。
▲惠普动能服务器
新处理器还支持增强型超线程、QPI点对点互连总线、第二代VT虚拟化、增强型按需切换(DBS)节能、Turbo Boost动态加速等一系列技术，不过加速幅度仅有133MHz。处理器规格放在两年前是绝对强势的产品，而如今与IBM Power 7一比较就有些尴尬。不过对于英特尔的IA-64架构来说，能推出如此性能的产品无疑对市场是一剂安慰。
宝德3月初率先在国内推出了基于安腾9300系列处理器的服务器产品Powerscale 5000系列，支持2~32颗CPU处理器，涵盖中端市场，如大学校园级的主控计算机等，以及中高端市场，如商业机构的中高端关键业务计算机。[关注的读者可以点击这里]
而另一个安腾联盟的核心厂商惠普，也在4月末发布了基于新一代安腾芯片的动能系列服务器。惠普新一代动能服务器可靠性提升了近450%，统一的Blade Scale架构也使得动能系列产品交付了100多个关键业务创建，在可靠性方面实现重大突破。特有的Crossbar Fabric通过在刀片和I/O端口之间智能路由数据提高了系统弹性。[关注惠普动能服务器的读者可以点击这里]
笔者认为，时隔两年，英雄迟暮，安腾9300从工艺到规格都已落后于Power7，IA-64架构试图在高端小型机市场另辟蹊径的做法也步履艰难。但来自合作伙伴的支持还将使安腾继续坚持下去，期待未来32nm架构的新安腾能振作起来。
2010年四类热门刀片服务器相关技术盘点
由于云计算数据中心的兴起，刀片服务器因为密度高，占用空间少而越来越受到青睐。2010年服务器市场可谓风起云涌，除了传统意义上的刀片服务器更新，还涌现了包括国产龙芯刀片和惠普SL高可扩展性系统等“类刀片”服务器。我们将在本文中盘点过去一年中推出的众多新刀片及其特色技术。
1、IBM x5架构独门刀片HX5
借助IBM第五代X架构技术（eX5），HX5刀片服务器不仅支持最新的英特尔至强处理器（至强6500、至强7500），而且还在很多方面超越了行业标准，提高了内存和虚拟化支持。
单个HX5刀片为双插槽服务器，最多配置2颗处理器。其支持的英特尔至强7500或6500处理器可以是4核、6核或者8核，最高主频为2.66GHz。单片HX5宽度为30毫米，拥有16个DDR-3 VLP DIMM插槽。每台刀片服务器共有8个I/O 端口（包括4个高速I/O端口），配备1个CIOv插槽（标准 PCI-e 子卡）和1个CFFh插槽（高速 PCI-e 子卡）。存储方面，HX5拥有2非热插拔托架，支持固态驱动器（最多100GB）。HX5还带有双千兆以太网端口的Broadcom 5709S板载网卡，支持TOE。
可扩展的刀片服务器，让您在同一个平台上同时满足双路和四路处理器的需求，实施标准化管理以便加快创收，同时在高密度环境中提供非常好的性能和最高效率。
MAX5是介绍HX5时不得不说的技术。因为借助IBM MAX5内存扩展技术，HX5刀片服务器可提供高达640GB的内存容量。内存扩展后的好处就是，通过在每个系统上提供更多虚拟机以及更大，更快的数据库，实现了非常好的服务器利用率。
MAX5是IBM对X86服务器架构进行的大胆创新，它将内存从传统的与服务器处理器紧密捆绑的局限位置中解脱出来，让内存的扩展可以独立于处理器。MAX5的关键技术就是eX5芯片，其中包含内存控制器和探听过滤器。MAX5内存扩展带来的好处是显而易见的：无需增加处理器即可以增加内存，从而节省处理器和软件许可成本；更多DIMM插槽，可混合使用并匹配更小、更便宜的DIMM,从而降低系统成本。
2、国产里程碑：曙光龙芯刀片
曙光公司于4月份宣布研制成功龙芯刀片服务器，这标志着国产处理器首次应用在了高密度刀片产品中，也是首次应用在高性能计算领域。正如龙芯总设计师胡伟武在曙光龙芯刀片服务器发布现场所言，“我最早认为龙芯是一个项目，后来认为这是一个产品，现在才发现龙芯其实是一个产业链。”风雨八年，龙芯之路，并不平坦!
龙芯系列处理器发展到现在即将有三大路线图，分别是面向服务器和高性能计算领域的“大CPU”龙芯3A(龙芯刀片)，未来曙光6000将采用的龙芯3B处理器(8核心);另一条路线则是面向普通计算机和嵌入式应用的龙芯2系列处理器，已经发展到了龙芯2F和龙芯2G;最后一条产品线是面向移动和消费电子的嵌入式龙芯1系列处理器。
笔者认为，相比国外主流x86厂商在制程和主频工艺等领域疯狂攀升性能，龙芯走了另一条路(MIPS架构)，并且在多核心封装方面具有x86所不具备的优势。未来的曙光6000将成为国内超算首次使用国产处理器的里程碑，意义空前。
IT168服务器频道梳理了龙芯刀片发布的台前幕后，并对龙芯刀片服务器产品做了详细的图文解读，感兴趣的读者可以点击这里。
3、国产SSI标准刀片：曙光TC3600
2010年6月份，曙光发布了基于TC3600模块式刀片系统的超级计算机“星云”，并在6月份的Top500中获得第二名(年底top500排名第三)。[详见专题]
曙光TC3600是基于SSI标准打造的模块化刀片服务器，10U机箱内最多可支持 10 个支持Intel 四核或六核CPU的计算刀片混插。此外，TC3600还提供了强大而又灵活的网络和IO扩展能力，用户可通过IO Blade实现IO扩展，为计算刀片提供更多的磁盘和标准PCI-E接口。
TC3600刀片服务器以高性能计算、Web基础架构、虚拟化为主要应用目标，融入了诸多先进的设计理念和技术特性，是业界领先的最新一代符合开放性标准的刀片服务器产品。它拥有10个计算刀片，并且拥有曙光自行研发的弹性存储模块，最大单刀片可以使用12块2.5寸硬盘，并且拥有4个大功率冗余电源，支持N+1和N+N等方式冗余。此外，TC3600的背板设计很独特，拥有灵活的I/O刀片，可以插入10片存储模块(共20个2.5寸硬盘)或10个PCI-E扩展设备。网络交换方面，TC3600拥有两个低速模块，并支持DDR和QDR全速的Infiniband交换模块，使得最高吞吐量可以达到2.88Tb/s。
笔者认为，曙光TC3600是本年度最具特色的刀片服务器之一。不论是国内第一个采用SSI标准的刀片服务器，还是曙光在其上融合HPCSC双重标准，都打破了服务器厂商间互相割裂的“孤岛”局面未用户提供了更多产品选型空间。
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4、惠普SL系列“类刀片”产品
惠普于2010年秋推出SL可扩展系统的最新服务器SL390s G7，可以在4U机箱里最多可放入8个1U双路节点，支持主流的至强5600处理器和NVIDIA GPU。
SL390s G7有两种机型，其中，1U半宽的版本主要针对通用高密度计算，就是上述的可以加入8个双路计算节点，使4U空间计算密度增加一倍。而另一种2U半宽版本则针对专门需要GPU计算的用户，如科学计算模拟，不仅支持两颗CPU，还支持3块最新的NVIDIA Fermi GPU处理器，从而实现CPU+GPU的异构并行协同计算。
笔者认为，SL390s G7系列极大的彰显了惠普主导的“超可扩展”理念，两个版本分别适用于对计算密度敏感的应用以及时下开始愈发流行的GPU计算。最新一期Top500榜单中的日本东京工业大学TSUBAME 2.0即使用了这款系统的GPU版本，排名第四。
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