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嵌入式凌动E600:开放接口催生无限可能

    【IT168 专稿】11月23日下午,英特尔在北京励骏酒店召开了“开放接口,无限应用——嵌入式英特尔凌动系统芯片应用论坛”。来自英特尔架构事业部的副总裁,嵌入式与通讯事业部总经理Ton H. Steenman先生为用户以及开发者介绍了新凌动平台的技术有时,同时也现场展示了来自众多合作伙伴的嵌入式产品。

    嵌入式推动英特尔架构的互联计算

    Ton H. Steenman先生(下称Ton)表示,英特尔的愿景是打造有150亿互联嵌入式设备、超过百亿美元的巨大生态圈。这种愿景不仅基于英特尔对互联网域信息化发展的深入理解,也源自对自身嵌入式产品布局的强大信心。

嵌入式凌动E600:开放接口催生无限可能
▲英特尔架构事业部副总裁,嵌入式与通讯事业部总经理 Ton H. Steenman先生

    从英特尔布局嵌入式领域的路线来看,2006年之前也尝试过在非x86架构平台上开发嵌入式芯片——Xscale。之后随着英特尔将之出售给Marvell,嵌入式业务就全部统一到了IA架构之下,并在2008年3月随着“凌动”低功耗处理器的推出,到后来嵌入式至强处理器形成了从低到高的嵌入式芯片细分布局。

    然而在面对ARM架构惯有的低功耗优势以及在移动嵌入式平台的竞争的时候,英特尔将目光投向了更远的互联网终端设备的嵌入式布局。x86架构的开放性为英特尔嵌入式芯片在系统级层面赢得了客户的青睐(我们后面会谈到)。而另一方面,随着英特尔将“三芯片”架构(CPU-北桥-南桥)通过片内集成简化为“双芯片”架构(CPU-南桥),英特尔将凌动平台的功耗进一步降低。

    据了解,英特尔嵌入式凌动处理器主要瞄准细分市场,包括车载信息系统(IVI),多媒体电话,打印机,数字安全监控,工业自动化等领域的产品和开发商。目前在这些领域中已经有超过3000多项设计规划,1000多项设计中标,并有超过200万的发运量。

嵌入式凌动E600:开放接口催生无限可能

    新一代英特尔凌动E600系列的新特性

    Ton表示:“客户的需求不断增加,而对功耗的要求依然严格,这就需要英特尔不断提供领先的产品和技术帮助客户推出差异化产品赢得市场。”据他介绍,英特尔新一代面向嵌入式领域的凌动E600系列处理器(研发代号:Tunnel Creek)能帮助客户轻松完成嵌入式系统的设计与开发(其E600C系列甚至将一个可编程门阵列FPGA与x86凌动通用处理器融入了同一封装内)。

    新一代英特尔嵌入式系统芯片凌动E600系列的最大特点是在片内集成了开放接口(PCI-Express)为嵌入式开发带来了更多的可能。据介绍,嵌入式开发人员可以使用标准PCI-E接口定义IOH、ASIC、FPGA或即插即用的独立组件。这为以往较为定制化和封闭的嵌入式领域带来了全新的机会。这允许了第三方厂商为英特尔凌动E600系列芯片提供IOH,进而可以满足嵌入式细分市场的具体需求。

嵌入式凌动E600:开放接口催生无限可能

    据记者了解,英特尔凌动E600和配套的PCH EG20T控制芯片组成的平台可以为客户提供六个关键特性:1、优化了处理器的功效;2、提高了空间利用率;3、降低材料费用和总体拥有成本;4、获得更多功能;5、加快交付速度;6、提高可靠性,延长使用寿命。

   从下图可以看出,英特尔凌动E600系列处理器除了传统的x86架构计算核心之外,还包括了显卡、音频控制器、SPI/LPC、内存控制等,而外部还开放了四条PCI-E接口可以与第三方IOH相连(如IVI,多媒体电话等);或者FPGA等工业自动化需要的专业计算卡;也可以连接专有芯片ASIC(如打印成像和PLC);或者通过PCI-E接口进行扩展(包括USB、以太网、PCI、串口等)。

嵌入式凌动E600:开放接口催生无限可能

    下面附上英特尔凌动E600系列处理器的规格表:

 

特尔凌动 E600系列 主频 热设计功耗 温度范围 封装 
英特尔凌动E680T1.6 GHz3.9瓦工业温度-40至+85℃676球FCBGA22x22mm
英特尔凌动E6801.6 GHz3.9瓦商业温度0至+70℃676球FCBGA22x22mm
英特尔凌动E660T1.3 GHz3.6瓦工业温度-40至+85℃676球FCBGA22x22mm
英特尔凌动E6601.3 GHz3.6瓦商业温度0至 +70℃676球FCBGA22x22mm
英特尔凌动E640T1.0 GHz3.6瓦工业温度-40至+85℃676球FCBGA22x22mm
英特尔凌动E6401.0 GHz3.6瓦商业温度0至+70℃676球FCBGA22x22mm
英特尔凌动E620T0.6 GHz2.7瓦工业温度-40 至+85℃676球FCBGA22x22mm
英特尔凌动E6200.6 GHz2.7瓦商业温度0至+70℃676球FCBGA22x22mm
英特尔平台控制单元EG20T——1.55瓦工业温度-40至+85℃376球PBGA23x23mm

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