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Tick-Tock生生不息 10代至强处理器回顾

  Dunnington采用其后来者Nehalem一样的45nm CMOS工艺,采用了金属栅极High-K电介质晶体管以及9层铜互联技术,总晶体管数量则为1.9 Billion——19亿,已经和Nehalem-EX的23亿很接近了,新增加的核心和大容量的L3都需要占据很多的晶体管。Dunnington的核心面积为503.2mm2


六核心45nm Penryn Dunnington——Xeon X7460的结构图,和其他Penryn不同,是一整块“原生”的核心
来源:ISSCC2009 Over 1 Million TPC-C with a 45nm 6-Core Xeon   CPU

  对于一款处理器来说,除了外部平台的架构之外,处理器内部架构和处理器微架构都是对性能有很大影响的主要因素。如图所示的Dunnington属于规格不凡的一款,型号是X7460(曙光I840-H就采用了这款处理器),架构上具有6个Penryn核心,每个核心带有64KB L1缓存(32KB L1-I,2KB L1-D),每两个处理核心共享3MB的L2缓存(果然还是带有“粘”的性质),三对处理器内核就总共带了9MB容量的L2,每个核心通过一条128Bytes的缓存线联结L2。Intel宣称不同的一对核心之间的L2是具有其他互通界面的(被命名为Advanced Transfer Cache Architecture),不过语焉不详。其他的四核45nm Penryn也具有这个高级缓存传输架构。X7460的核心频率为2.66GHz,不算太高。Dunnington里面最高主频就是2.93GHz。


7400系列处理器的规格,注意7400系列处理器里面也有4核心的型号


7400系列处理器的缓存架构细节

  重点来了,除了上面这些传统的架构之外,Dunnington特别的地方是多了一个Uncore结构,这个结构包括了容量达到了16MB的L3缓存,所有的处理核心经过L2联结到中央系统逻辑,如下图所示,标明为Uncore的中央电路联结着所有的核心以及16MB L3缓存,并通过一个传统的FSB总线与处理器外部通信,由于所有处理内核是通过新的总线与Uncore联结,而与以往的“粘结产品”使用FSB互联不同,大部分的交通都发生在内部,从而可以大为节约处理器的FSB带宽。Xeon X7460的FSB频率为1066MHz,提供8.5GB/s的带宽,现在的Xeon MP都支持MIB(Multiple Independent Bus,多重独立总线,Xeon DP的DIB的进阶版本),每一个处理器都通过独立的FSB与MCH联结,因此效率上还可以。


"Uncore"是六核心45nm Penryn至强Dunnington的重要部分

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