从CPU、内存和I/O深度理解IA架构服务器
集成内存控制器(IMC)
在Nehalem-EP和Westmere-EP中,每个包含集成内存控制器(IMC)的插座支持三个DDR3内存通道,与DDR2相比,DDR3内存运行在更高的频率,因此它具有更高的内存带宽。此外,对于双插座架构,有两套内存控制器,所有这些改进与前一代英特尔平台相比,带宽提高了3.4倍,如下图所示。

图 26 RAM带宽
随着时间的推移,带宽以后还会继续增加,有了集成的内存控制器后,延迟也减小了。
其功耗也减少了,因为DDR3的工作电压是1.5V,DDR2是1.8V,功耗与电压的平方成正比,因此电压降低20%,功耗就减少40%。
最后,IMC支持单,双和四Rank RDIMM和UDIMM。
Nehalem-EX有一个类似的,但不完全相同的架构,在Nehalem-EX中,每个插座有两个IMC,每个IMC支持两个英特尔可扩展内存互联(Scalable Memory Interconnects,SMI)连接到两个可扩展内存缓冲区(Scalable Memory Buffers,SMB),每个插座就可以连接到四个SMB,如下图所示,每个SMB有两个DDR3总线,每条总线连接到两个DIMM,因此每个插座可连接的RDIMM总量就是16。

图 27 SMI/SMB
Nehalem-EX系统的总内存容量与插座数量,以及RDIMM的容量总结如下表所示。
表4. Nehalem-EX内存容量
4GB RDIMM | 8GB RDIMM | 16GB RDIMM | |
2 sockets | 128 GB | 256 GB | 512 GB |
4 sockets | 256 GB | 512 GB | 1 TB |
8 sockets | 512 GB | 1 TB | 2 TB |
5
第1页:一、处理器子系统第2页:核心第3页:线程第4页:前端总线第5页:双独立总线第6页:专用高速互联第7页:英特尔QuickPath互联第8页:二、内存子系统第9页:SRAM、DRAM和SDRAM第10页:DIMM第11页:ECC和Chipkill第12页:内存Rank第13页:UDIMM和RDIMM第14页:DDR2和DDR3第15页:三、I/O子系统第16页:四、英特尔微架构第17页:集成内存控制器(IMC)第18页:英特尔QuickPath互联(QPI)第19页:CPU架构第20页:英特尔超线程技术第21页:缓存分级第22页:集成功率门控第23页:电源管理第24页:英特尔Turbo Boost技术第25页:四、硬件辅助虚拟化第26页:VT Flex Migration和扩展页表(EPT)第27页:虚拟处理器ID(VPID)第28页:RAS高级可靠性第29页:高级加密标准和可信执行技术第30页:芯片设计第31页:芯片组虚拟化支持与直接I/O虚拟化第32页:VT-c for Connectivity第33页:VMDq第34页:NetQueue
相关文章