2、新一轮Tick年开锣 32纳米在等我们

    前不久，在一年一度的信息产业盛会--"中国IT财富CEO年会"和"中国信息主管（CIO）年会"上，英特尔公司全球副总裁、中国大区总经理杨叙先生说："英特尔坚信在低谷的时候还要为未来投资，只有在为未来而投资的情况下，在逐渐走出低谷的时候才能更好迎接未来的机会。"

    创新，英特尔一直强调的就是创新、研发。作为一个以半导体为主的企业，英特尔给自己定下的"Tick-Tock"钟摆战略不能不说是一种呐喊--只有不断鞭策自己进步，才不会被淘汰。那么，按照"Tick-Tock"的步伐，09年将是工艺制程翻新的年份。在即将到来的2009年，英特尔的重头戏在哪里？

    32纳米！早在2007年9月，英特尔就已经在"开发者论坛"展示了32nm工艺的测试用硅晶圆。该晶圆只是用于测试器件性能和试验新工艺是否合理，并非实际的逻辑电路(一般只有生产出可实用的静态SRAM器件之后才能代表工艺基本成熟)。该工艺也确实存在问题。07年英特尔公布的第一代32nm技术主要内容为高温下进行制作的基于金属铪的高介电率绝缘层工艺及金属栅极技术，这种技术的一个缺点就是在高温下很难控制金属栅极形成的过程，良品率受到影响。而2008年英特尔已经开发出了第二代用于32nm的制造工艺，可以在高温退火后形成栅极，避免了温度的影响。

    这样看来，英特尔几乎已经掌握了成熟生产32nm芯片的工艺，那么是否可以实际应用呢？前不久，英特尔与美国美光科技公司共同研发成功采用32nm工艺的多值NAND型闪存，并已经在08年下半年实现了量产。据悉，采用32纳米制程工艺的微处理器可以集成19亿个晶体管，性能功耗比将比45纳米阶段提升至少30%。

    在Nehalem这颗重磅炸弹刚丢下不久，我们竟然要看到32nm时代就这样扑面而来。那么，在分析家认为整个市场前景不需要继续推出新品的情况下，英特尔是怎么想的呢？