Westmere桌面版本Gulftown，对应的服务器版本代号Westmere-EP
同阵脚的Westmere的外观和Nehalem没什么两样， 封装技术也一样。Westmere处理器使用了使用了14层基板（5-4-5）的flip-chip(C4)翻转封装，基于树脂的基板厚度40mil（1密耳=千分之一英寸，40mil=1.016mm），最后加上一个金属散热盖组成了常见的LGA（land-grid-array，连接格阵）封装。处理器背面的矩形方腔放置了Core、Uncore和IO的去耦电容，部分IO使用了片内去耦电容。为了防止击穿，片内DDR IO去耦使用了堆叠电容。为了降低Jitter抖动，DDR时钟驱动单元由片内LC滤波器组成的电源供电。
IO反谐振电路
为了达到QPI总线需求的严格电源噪声标准，处理器模拟电源和数字电源是独立输入的，并使用了一个反谐振电路（Anti-resonant Circuit）来实现两个恒定、独立的QPI供电。
