【IT168 专稿】日立今天宣布，他们于2006年开始规划和研发的一个面向未来磁存储领域的技术——热辅助磁头技术已经成功研发出来。该技术可将每平方英寸的硬盘存储密度提高到2.5Tb，目前日立表示该技术已经通过模拟测试，表现十分优异。

    据了解，热辅助磁记录技术使用激光作为辅助写入介质，在写入时使用激光照射写入点，利用产生的热能辅助磁头写入，降低磁头写入时所需的磁场强度，有助于在传统技术遇到瓶颈时进一步提升存储密度。由于磁盘上每个存储单位的面积极为微小，制造可产生超细激光束的激光头就成了热辅助技术的最大难题。

    这项技术最早是希捷在2006年的时候提出来的——“热辅助磁记录（HAMR）”，这种技术可以避免“超顺磁效应”，即微粒不会在室温下翻转，不过材料的改变必然会导致成本的增加，而且精确的激光定位方法也是必需的。与日立不同的是，希捷在研发这项技术的过程中，提出了“自组织磁性颗粒阵列(SOMA)”，可使用直径仅为3-4纳米的铁-铂微粒记录数据，不过该技术目前只能生成矩阵结构的磁颗粒分布，无法以同心圆的方式组织成环状磁道，而且需要更优秀的磁头作为配合。

    而日立则热衷于“晶格介质”——该技术不改变数据位微粒的成分，而是将其数量由目前的100个减为仅1个，然后使其彼此隔离，减少相互之间的干扰，避免数据受损。这种技术同样有其不足之处，就是必须使用平版印刷术取代薄膜覆盖技术来制造颗粒，同样会导致生产成本增加。

   本次率先研发成功的是日立，主要使用了尖端部分曲率半径不足10nm的超微型近场光光源，制造出的激光照射范围直径不足20nm，并且该光源可和磁记录磁头尖端一体成型制造，从而可支持每平方英寸2.5Tb的超高存储密度，是目前普通硬盘盘片存储密度的5倍以上。经过日立的模拟确认，该磁头只要搭配合适的记录盘片，可在28nm宽的磁道上进行写入，存储单元长度约为9nm。

    以该磁头最高每平方英寸的2.5Tb的支持能力计算，在相应的高密度盘片技术推出后，使用该磁头可实现单碟容量3TB以上的3.5寸盘片，整个硬盘容量可能超过10TB。不过据专家预测，随着激光直径的缩小以及其他技术的提高，新的硬盘技术有望带来存储密度高达每平方英寸50-100Tb的超大容量硬盘。也因此，传统HDD机械硬盘在容量上的优势短期内仍将继续保持下去。

    编辑点评：让笔者想到了那个1GB硬盘-》2GB硬盘-》3.2GB硬盘-》6.4GB-》10GB-》20GB-》40GB-》80GB-》120GB的时代。现在的1TB硬盘-》1.5TB硬盘-》2TB硬盘会不会重复这个道路呢。