Nehalem-EX处理器使用了使用了14层基板（5-4-5）的flip-chip(C4)翻转封装，基于树脂的基板厚度40mil（1密耳=千分之一英寸，40mil=1.016mm），最后加上一个金属散热盖组成了常见的LGA（land-grid-array，连接格阵）封装。封装尺寸为49.1mm x 56.4mm。

Nehalem服务器版本使用的Socket LS内插板，Socket LS又叫LGA1567

　　Nehalem-EP和Nehalem-EX使用的应该都是Socket LS插槽，又叫LGA1567，现在桌面系统使用的Core平台用的是LGA775，Core i7使用的是LGA1366。据说，LGA1567是实现Nehalem-EX和Itanium处理其插槽互换计划的一部分，Nehalem处理器使用的QPI总线背后隐藏着一连串悲情的故事：

代号Tigerton的Xeon MP（7300系列）处理器，Tigerton是Whitefield的后备方案

　　按照Intel的计划，首款Xeon MP（四核心Whitefield）就应该配合Itanium 2（四核心Tanglewood，也就是后来的Tukwila）一起引入CSI总线（Common System Interface，通用系统界面），实现“通用”的“处理器系统界面”的互相连接，但是，Tanglewood因重新设计，被推迟到2007年，还因为商标纠纷被迫改名为Tukwila，并之后继续推迟到2008年（现在2009年啦，估计能出来了吧）。而Intel在印度开发的Whitefield由于各式各样的问题被取消了，随后位置被Tigerton代替——Tigerton仍然使用了FSB总线，并且是两个Cornoe内核“粘”在一起。直到如今，Nehalem与Tukwila携QPI一齐登场。未来很可能会出现IA32/IA64混合架构的计算机。

2个QPI的Nehalem-EP（上）与4个QPI的Nehalem-EX（下）的拓扑结构