代号为Clarksboro的Intel 7300系列芯片组相对于上一代Intel E8500/8501芯片组有了很多方面的改变，这包括处理器总线、内存控制器、PCI-E总线。另外，还对于英特尔平台技术VT-x、I/OAT2、TPM 1.2、DSB、EM64T也提供了支持。
 |
Intel 5000系列芯片组包括P/V/X三种，Intel 7300芯片组很可能只有一款，毕竟需要这个级别服务器的用户对于性能和功能都有很高的要求，对于芯片组的任何简化都会导致系统的不平衡。
Intel 7300芯片组有4条1066MT/s专用高速互联前端总线（DHSI，Dedicated High-Speed Interconnects），每颗Xeon 7200/7300处理器独享一条带宽为8.5GB/s的DHSI，总体带宽为34GB/s。之前的Truland平台的E8500/8501芯片组则只有两条667或800MT/s的FSB，总带宽不过12.8GB/s。同时我们还注意到，Truland平台每条FSB要供4个核心使用，而Caneland平台的每条FSB也要供4个核心使用，进一步提升FSB的工作频率还是非常有必要的。
 |
在Intel 7300芯片组 MCH中集成了64MB Snoop Filter（探听过滤器），这并不是第一次出现在Intel服务器芯片组中，但是英特尔在多种场合提及Caneland平台时总是会着重强调一下。探听过滤器是位于MCH中的高速缓存标记功能模块，它用于追踪高速缓存中的高速缓存线的标签和状态，过滤不必要的远程总线的探听，从而提升了FSB的实际效率，所有的I/O密集型应用都会从这个功能中自动获益，而无需改变源代码或者重新编译。
Caneland平台终于也引入了FB-DIMM（全缓冲内存）内存技术，Intel 7300芯片组MCH内集成了4通道内存控制器（如上图所示，Channel 0-3，每两个Channel组成一个Branch）。每个通道支持一个Riser，每个Riser最多可安装8条FB-DIMM内存，如果使用8GB FB-DIMM（2Gbit x 4，stacked DRAM芯片），那么最高可提供256GB的系统内存，比Truland平台（最大可支持128GB内存容量）整整提升了一倍。
|
Intel 7300芯片组MCH支持内存类型 |
||||
| 芯片容量 | 组织结构 | 每DIMM芯片数量 | 内存容量 | Rank |
| 512Mb | 16M x 8 x 4bks | 8 | 512MB | 单 |
| 16M x 8 x 4bks | 16 | 1GB | 双 | |
| 32M x 4 x 4bks | 16 | 1GB | 单 | |
| 32M x 4 x 4bks | 32 | 2GB | 双 | |
| 1Gb | 32M x 8 x 8bks | 8 | 1GB | 单 |
| 32M x 8 x 4bks | 16 | 2GB | 双 | |
| 64M x 4 x 8bks | 16 | 2GB | 单 | |
| 64M x 4 x 8bks | 32 | 4GB | 双 | |
| 2Gb | 64M x 8 x 8bks | 8 | 2GB | 单 |
| 64M x 8 x 8bks | 16 | 4GB | 双 | |
| 128M x 4 x 8bks | 16 | 4GB | 单 | |
| 128M x 4 x 8bks | 32 | 8GB | 双 | |
| 内存延迟 | 533MT/s | 4-4-4, 5-5-5 | ||
| 667MT/s | 5-5-5 | |||
每个FBD通道包括24 lane数据总线（14北向——读取、10条南向——写入），也就是每时钟北向数据帧长度为144bits（16字节数据和2字节ECC）。如果使用FB-DIMM DDR2-533/667内存，那么每通道读取带宽为4.3GB/s或者5.3GB/s，4通道则为17.2GB/s或者21.2GB/s。写入带宽为读取带宽的一半，因此每通道为2.1GB/s或者2.7GB/s，4通道为8.4GB/s或者10.8GB/s。理论上，Intel 7300芯片组的内存带宽可达到32GB/s，基本同前端总线带宽持平。
32GB/s是一个理论上的数字，用户实际使用时所使用的内存条数量、内存容量、总线利用率、各个子系统的延迟都会最终影响内存子系统的带宽。
提到FB-DIMM内存，我们不得不再提及其功耗和发热量。单条FB-DIMM内存的功耗在10-12瓦之间，远远高于DDR2内存的2-3瓦。可以推算出一个配置了32条FB-DIMM内存的系统中，仅仅内存功耗就在300瓦以上。据悉，英特尔正在积极的改进FB-DIMM内存发热量过大的缺点，但目前并没有一个可以看到的时间表。
为此，FB-DIMM内存的AMB（Advanced Memory Buffer）芯片中内置了温度传感器可实现内存节流（DIMM throttling）功能。也就是当FB-DIMM内存的稳定达到正常温度上限时，内存节流功能会通过降低FB-DIMM带宽的方式来降低工作负载，从而冷却下来。
|
特性 |
优势 |
| 内存ECC | 检测并纠正一位错误 |
| 增强型内存ECC | 重试双位纠错 |
| 内存备件 | 预测故障 DIMM 并将数据复制到备用内存 DIMM上，同时 保持服务器的可用性和正常运行时间 |
| 内存镜像 | 数据写入系统内存中的两个位置，以便在 DRAM 设备出现故障时，镜像内存可支持连续运行和数据可用性。 |
| 内存CRC | 地址和命令传输在发生瞬时错误时可自动重试 |
| 对称访问所有CPU | 如果主处理器出现故障，可支持系统重启并继续运行 |
Intel 7300芯片组MCH支持内存ECC、增强型内存ECC、内存备件、内存镜像、内存CRC和对称访问所有CPU功能，确保了系统的可靠性。
Intel 7300芯片组还进一步强化了I/O接口部分。它提供了28lane PCIe 1.0总线，主板厂商可根据情况灵活的组合。比如我们所测试的浪潮520D-2四路服务器的主板上有2个PCIe x8接口，3个PCIe x4接口（其中的1个PCIe x4接口协同ESI接口同ESB2E南桥芯片通讯，另外一个用于板载双端口千兆网卡，第三个则设计为扩展卡口）。每个PCIe x8接口又可以通过PCIe扩展卡支持更多的PCIe设备。ESB2E南桥芯片除了提供一个PCIe x4接口同MCH通讯之外，还能额外提供一个PCIe x4接口——一般这个接口会用于板载SAS控制器。
ESB2E也具有很高的I/O扩展能力。它提供了Kumeran接口，用于连接符合改接口标准的千兆网卡控制器芯片。TPM芯片则通过LPC总线同其通讯。ESB2E提供了6个SATA接口、6个USB 2.0端口。显示芯片则通过PCI 32bit/33MHz总线同其通讯。
