基于Core架构的Woodcrest Xeon 5100系列推出之后，Intel还在入门级服务器市场注入了一个新的血液：Xeon 3000系列，如前面所述，3000系列同样是基于Core架构，不同于Xeon 5100的LGA771封装，Xeon 3000采用了LGA775封装，因此3000系列处理器是首次出现在LGA775架构上的Xeon处理器。桌面芯片组也可能支持Xeon 3000处理器。
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最早推出的双核心Xeon 3000基于Allendale，于2006年7月27日正式发布，二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心包括了Intel Xeon 3050 (2.13 GHz/2MB L2/FSB1066)、Intel Xeon 3040 (1.83 GHz/2MB L2/FSB1066)两款型号，采用了65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，支持EM64T、Intel VT虚拟化技术、EDbit技术和EIST技术。新的Xeon 3000基于Conroe核心，包括了Intel Xeon 3070 (2.66 GHz/4MB L2/FSB1066)，Intel Xeon 3060 (2.40 GHz/4MB L2/FSB1066)两款型号。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。配合Xeon 3000处理器的是Intel 3000/3010芯片组。
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3000/3010芯片组看起来就像是E7230的简化版，它也能支持Pentium D/Pentium 4处理器，支持1066MHz的FSB，支持双通道DDR2 667内存，最大容量支持到8GB，内存带宽达到10.67GB/s，并能支持ECC。3000和3010唯一的区别就是，3010支持一条PCI-E x16界面，而3000只支持PCI-E x8。
和E7230一样，3000/3010还使用了双向带宽达到了2GB/s的DMI总线来连接Intel ICH7系列芯片组，其中的ICH7R可以提供6条PCI-E Lane，可以提供6条PCI-E x1插槽或者两条PCI-E x1加上一条PCI-E x4插槽的组合，一些厂商通过这个PCI-E x4插槽连接ESB6xxx附加芯片组来提供PCI-X总线。也可以通过北桥的PCI-E总线来连接PXH芯片提供，速度会更快。
Xeon 3000系列还推出了4核的型号，目前包括两个产品：Intel Xeon 3220 (2.40 GHz/8MB L2/FSB1066)、Intel Xeon 3210 (2.13 GHz/8MB L2/FSB1066)，同样，采用了LGA775接口，它们将会使用3000/3010芯片组。
