和Paxville DP同时推出的Paxville MP主要分为7041 2x2MB 3GHz 800FSB、7040 2x2MB 3GHz 667FSB、7030 2x1MB 2.8GHz 800FSB、7020 2x1MB 2.67GHz 667FSB几种型号。和Paxville DP一样，Paxville MP也是将NetBurst架构，将两个个完全相同的处理器核心封装在一起，每个核心独享2MB或者1MB L2缓存，共享800MHz或者667MHz的FSB，支持超线程，EM64T、Intel VT虚拟化、EDbit等技术。Paxville MP也仍然采用了90nm工艺生产，封装同样为604-pin FC-mPGA4封装方式，不过和Paxville DP不同，Paxville MP采用的是Intel E8500系列芯片组，这个平台也就是Xeon MP一直在用的Truland平台。

　　2006年，8月30日，Intel发布了代号为Tulsa的Xeon MP处理器，采用了65nm技术，每核心的L2缓存降低了，不过新增加了大容量的L3缓存，如7110和7120均配置了4MB L3缓存，7130配置了8MB L3缓存，而7140和7150都配置了16MB L3缓存，这些共享的L3缓存完全能够盖过降低的L2容量带来的影响。采用Paville核心的Xeon MP处理器属于Xeon 7000系列，而采用Tulsa核心的Xeon MP处理器属于Xeon 7100系列。Xeon 7100系列处理器主频范围在2.5GHz到3.5GHz之间，前端总线分为667MHz和800MHz两种，型号后缀为N的前端总线为667MHz，型号后缀为M的前端总线为800MHz。Xeon 7000利用处理器主频和前端总线频率来区隔不同型号的产品（Xeon 5000/5100系列处理器也是如此），而Xeon 7100则不仅利用主频、前端总线还利用L3缓存来区隔不同型号的产品。为了配合Tulsa处理器，Intel推出了E8500芯片组的改进版E8501，从型号上看，改动并不会很大。

　　面向高端服务器市场的E8500系列芯片组包括4个部分：E8500/E8501北桥芯片、XMB扩展内存桥接芯片、ICH5 I/O控制器整合芯片、PXH PCI整合芯片，可以支持4路Paxville MP/Tulsa MP双核处理器，并提供了两条前端总线，每两个Xeon MP处理器共享其中一条总线。E8500支持667MHz的FSB，E8501芯片组支持800MHz FSB，每条FSB可提供5.3GB/s或者6.4GB/s带宽，不过每条FSB支持两个双核处理器，带宽显得有些不足——即便是两个单核处理器亦然。

　　E8500/E8501芯片组还能支持“4通道内存技术”，可以通过IMI（Independent Memory Interfaces，独立内存界面）总线连接4个XMB（eXternal Memory Bridge）内存芯片，通过IMI总线，8500系列芯片组具有2.67GB/s的输出带宽和5.33GB/s的输入带宽，IMI总线具有点对点、差分、可恢复时钟内部互联的特性，并且支持热插拔功能。

　　XMB芯片才是真正的内存控制器，它支持16-entry读取请求队列和16-entry写入请求队列，支持Write/Write、Write/Read、Read/Read顺序保留功能。每个XMB支持双通道DDR2-400内存，可支持256/512/1024Mbits内存芯片（x4和x8），可支持512MB-32GB内存，因此8500系列芯片组最大可支持128GB内存。XMB支持Registered ECC、Memory mirroring等这些通常的技术，还支持Memory RAID、Hot-plug memory、DIMM demand and patrol scrubbing、DIMM sparing、X8 SDDC这些高级特性。

　　E8500/E8501北桥芯片提供28 lane PCI-E总线，可以配置为3个x8和1个x4链路，每个x8链路也可以配置为2个x4链路，每个x4链路单方向带宽为1GB/s，双向带宽2GB/s，而x8链路单方向带宽可达2GB/s，双向带宽则可以达到4GB/s。

　　E8500/E8501北桥芯片通过HI 1.5总线（66MHz，8bit，4x，266MB/s）同ICH5芯片通信；这个低速的南桥并不是重要的组成部分，北桥芯片可以通过4条PCI-E链路（x4、x8、x8、x8）同其它高吞吐量设备连接，比如IOP芯片和PXH芯片。