【IT168评测中心】在之前举行的IDF2007期间，英特尔宣布年内将会将其DP、MP服务器平台进行全面的升级，新的平台们保持对现有处理器兼容的前提下，还会对采用了45nm制程的四核处理器提供全面的支持，同时，还会在部分平台上引入PCIe 2.0、10GbE等新技术。这个提到的新的平台们就是在9月6日将会发布的Stoakley和Caneland。

　　新的Stoakley平台和Caneland平台是目前明确会支持PCIe 2.0总线技术的两个平台。PCIe 2.0总线的数据率加倍，从现有的PCIe 1.x总线的2.5Gb/s升级到了5.0Gb/s，可胜任更大量的数据交换任务；通过链路初始化握手信号实现向上兼容；可支持动态链宽度和速度转换；更准确的超时机制；支持功能级重启（FLR）。这两个平台还整合了英特尔两个特有的平台技术：英特尔I/O设备虚拟化技术和英特尔I/OAT2技术，这些技术进一步推进了Intel的虚拟化进程，在展望这些崭新的平台之前，我们先来看看Intel的双核服务器平台历程。

　　2005年，x86处理器市场上首次出现了双核处理器架构，各个厂商们都希望通过这个特别适合平行计算的设计来提升处理性能功耗比，最终获得TCO总体拥有成本的降低。Intel在发布了首款桌面双核处理器Pentium D之后，也随之发布了相应的服务器芯片组E7230，代号为Mukilteo，这个芯片组面向于入门级的服务器产品，可以支持Pentium 4和Pentium D系列处理器，可以提供出色的性价比。

　　E7230平台只能支持一个处理器，因此无疑采用Pentium D是比采用Pentium 4更好的选择，E7230支持1066MHz的FSB，这在Pentium D处理器中已经是较高的FSB频率了。Pentium D处理器最高可以达到3GHz的频率，具有2MB x2的独立缓存，FSB达到800MHz，TDP为110W，对于入门级别的服务器来说，使用Pentium D已经足够。Pentium D系列均能支持EMT 64位计算技术，其中的9xx系列Pentium D还能支持Intel VT虚拟化技术。

　　E7230芯片组带有很多桌面975X芯片组的特征，如E7230最高支持到双通道DDR2 667内存，最大容量支持到8GB，内存带宽达到10.67GB/s，并能支持ECC。支持ECC是服务器芯片组的一个基本的要求。E7230还使用了双向带宽达到了2GB/s的DMI总线来连接Intel ICH7系列芯片组，其中的ICH7R可以提供6条PCI-E Lane，可以提供6条PCI-E x1插槽或者两条PCI-E x1加上一条PCI-E x4插槽的组合，一些厂商通过这个PCI-E x4插槽连接ESB6xxx附加芯片组来提供PCI-X总线，不过E7230还有更好的选择：就是直接使用E7230提供的PCI-E x8端口连接Intel 6702PXH芯片组，从而提供PCI-X总线，比起要通过DMI总线连接到南桥再通过南桥的PCI-E x4总线来，带宽更大，效率更高。由于E7230 MCH仅能提供PCI-E x8，因此它无法直接使用一般的PCI-E x16显卡，这也就是E7230定位于服务器而不是工作站的原因。

　　通过采用Intel 82801GR(ICH7R)南桥，E7230平台可以提供4个SATA 3Gbps端口，支持Intel Matrix RAID功能，支持AHCI界面以及NCQ，配合企业级SATA硬盘，可以用较低的价格提供令人满意的性能。

　　Pentium D毕竟不是正统的服务器CPU，Intel的服务器CPU一直被命名为Xeon至强。看起来是迫于市场压力，Intel提前在2005年10月10日发布了其双核心Xeon处理器，包括面向双路服务器的Dual-Core Xeon 2.8GHz（Paxville DP核心）和四路服务器的Dual-Core Xeon 7000（Paxville核心）。最早英特尔并没有计划将Paxville核心应用到Xeon DP中，基于Paxville核心的Xeon MP 7000系列处理器采用了新的命名方式，目前的四个型号分别7020/7030/7040/7041，而唯独用于双处理器服务器的Intel Xeon 2.8GHz依然是传统的以主频命名的方式。

　　同Pentium D处理器非常的相似，Paxville DP也是将两个完全相同的NetBurst架构处理器核心封装在一起，每个核心独享2MB L2缓存，共享800MHz的FSB，支持超线程，EM64T、Intel VT虚拟化、EDbit等技术。Paxville DP仍然采用了90nm工艺生产，封装也仍然采用604-pin FC-mPGA4封装方式，因此可以安装在原有的E7xxx Xeon平台上。

　　E7320(Lindenhurst VS)、E7520(Lindenhurst)、E7525(Tumwater)都是面向双路Xeon DP的芯片组，它们在Paxville之前就推出了，E7320、E7520面向服务器平台，而具备了PCI-E x16界面的E7525则是面向工作站平台，这些平台都可以支持Paxville双核Xeon。

　　E7520和E7320都面向中端服务器，不过E7520提供了3组可重配置的PCI-E x8界面，而E7320只提供了1组，这些PCI-E x8界面都可以重配置为两个x4界面，除了直接提供PCI-E插槽之外，还可以连接Intel IOP332、6700PXH等组件，实现强大的IO功能。E7520和E7320都可以选配Intel 82801ER(ICH5R)或者Intel 6300ESB作为南桥，它们可以采用DDR 266/333或者DDR2 400作为内存界面，采用DDR 266可以达到32GB内存容量，采用DDR333或者DDR2 400则可以达到16GB。

　　E7525只支持DDR 333和DDR2 400，内存容量就限制为16GB。E7525和E7320很相像，只是多提供了一个PCI-E x16界面，用于连接PCI-E显卡，E7525显然是面向图形工作站市场的。

　　从Paxville DP和Paxville MP的命名差异来看，Paxville更像是一个应付之作——Paxville DP甚至连使用新型号的权利都没有，Dempsey核心才是Xeon DP的正统，它们就是Xeon 5000系列处理器。

　　Xeon 5000系列仍然是基于传统的NetBurst架构，06年5月23日Intel在发布“Bensley”平台的同时，一口气发布了Xeon 5080、Xeon 5070、Xeon 5060、Xeon 5063、Xeon 5050、Xeon 5040、Xeon 5030和Xeon 5020等8款处理器，这些代号为Dempsey的双核Xeon DP处理器均配置了4MB L2缓存，其中每个核心独享2MB L2缓存，这也是Netburst微架构最后一次应用在Xeon DP处理器，在发布Dempsey之后仅一个月的时间（6月26日），Intel又发布了代号为Woodcrest的Xeon 5100系列处理器，Xeon 5100开始采用了Core架构（同时Intel还推出了同样是Core架构的Xeon 3000系列处理器，看起来就像是5100系列的简化版本），在功耗大大降低的同时，性能得到了很明显的提升。

　　由于Dempsey Xeon和Woodcrest Xeon推出时间如此之近，因此它们共同使用一个系列的芯片组也是很自然的事，这个名为Blackford的芯片组是Intel平台战略的一部分，这个Xeon DP平台被称为Bensley，自从Intel打算全面推行Core架构之后，Intel也同时把笔记本上施行的平台化战略带到桌面市场、服务器市场上来，关于平台化策略，可以查看这里。

　　这个Bensley平台包含的芯片组也就是Intel 5000系列芯片，包括了4个型号：5000P（Blackford）、5000X（Greencreek）、5000V（Blackford VS），还有一个名不见经传的5000Z，应该是比较简化的版本。这些芯片组都可以支Dempsey（Xeon 5000）、Woodcrest（Xeon 5100）和Clovertown（Xeon 5300）系列处理器，首次采用了FB-DIMM内存和Intel I/O加速技术。Clovertown是06年11月推出的4核Xeon DP处理器。

　　从目前的应用来看，5000系列芯片组配合Woodcrest处理器是非常自然的事情，Woodcrest核心处理器包括Xeon 5110(1.6GHz/4MB L2/1066MHz FSB)、Xeon 5120(1.86GHz/4MB L2/1066MHz FSB)、Xeon 5130(2GHz/4MB L2/1333MHz FSB)、Xeon 5140(2.33GHz/4MB L2/1333MHz FSB)、Xeon 5150(2.66GHz/4MB L2/1333MHz FSB)及最高型号Xeon 5160(3GHz/4MB L2/1333MHz FSB)，采用LGA 771处理器接口，全线最高功耗只有80W，对比上代Dempsey核心最高功耗最高达130W有着明显的改善，支持Intel EM64T、Intel EDbit、Intel VT虚拟化技术，而Demand-Based Switching功能则只提供于Xeon 5140或以上的型号。另有一款低功耗产品XEON 5148 LV，频率为2.33GHz/4MB L2 Cache/1333MHz FSB，但最高功耗只有40W，是正常型号的一半，并完全支持Intel EM64T、Intel EDbit、Intel VT虚拟化技术和Demand-Based Switching功能。

　　5000P、5000V、5000X和E7520、E7320、E7525的关系相似，5000P、5000V面向服务器平台，而具备了PCI-E x16界面的5000X则是面向工作站平台更多一些，它们都是面向双路Xeon的芯片组。

　　5000P北桥采用了DIB前端总线，速率是1066/1333 MT/S，两条FSB的最大总带宽刚好和内存带宽一致，5000P提供了4通道667MHz FB-DIMM支持，每通道带宽5.3GB/s，总共就是21.2GB/s的巨大内存带宽，每个通道支持4个Dual Ranked FB-DIMM DDR2 DIMMs，最大总容量达到了64GB。5000P还能支持Memory RAID 1（miroring），可以提供更强的容错性，此时最大有效内存容量就变为装载内存的一半，最大是32GB。

　　除了强大的FSB带宽和内存带宽之外，5000P还配备了强大的I/O能力，包括两个可重配置的PCI-E x8界面和一个ESI南北桥界面。ESI是Enterprise Southbridge Interface的意思，从各方面看都和桌面芯片组的DMI总线差不多，都是2GB/s的双向链接带宽，内部都一样基于PCI-E技术（加入了一些新的指令），不同的地方在于，ESI总线可以并入最多两个PCI-E x4总线用来扩展带宽，5000P的PCI-E x8分开配置的两条PCI-E x4界面刚好符合要求，这样ESI总线最多可以提供6GB/s的南北桥带宽，目前来看已经足够支持外部设备了。当然外部设备不通过南桥直接用PCI-E和5000P连接也可以。

　　5000P通过ESB连接Intel 63xxESB南桥，同时提供PCI-E界面和PCI-X界面，HDA/AC'97和SATA这些基本的接口也包括在内，通过连接Intel 82563EB，63xxESB还能提供双千兆以太网端口。

　　5000V是5000P的简化版本，可重配置的PCI-E x8界面少了一个，FB-DIMM内存通道也降低到了两个，连带总内存容量也降低到了32GB（在Memory RAID 1下，就是16GB），面向相对低端的服务器市场。

　　5000X应该是5000系列中最强的芯片组型号，不仅仅是因为具有一条可以拆分为4个PCI-E x4的PCI-E x16插槽用于连接高带宽的显卡，还因为它配备了特有的Snoop Filter探听过滤器功能。

　　探听过滤器是位于芯片组中的高速缓存标记结构，它可追踪处理器中的高速缓存的高速缓存线状态——只是包括其标签和状态，不包括数据，过滤不必要的探听，帮助多个处理器核心更好的协作，以提升多路处理器系统的工作效率。最早是IBM将Snoop filter功能引入到其X3芯片组中，随后英特尔Blackford芯片组中也引入了该功能。5000X芯片内总共具有16MB的Snoop Filter缓存。Bensley平台的下一代Stoakley平台将会继续发展这个特性，例如按照我们掌握的资料，下一代MCH——Seaburg芯片组将会具有24MB的Snoop Filter缓存，并具有不少的其他改进。Stoakley平台预计在07年下半年发布，也就是快要发布了。

　　和Paxville DP同时推出的Paxville MP主要分为7041 2x2MB 3GHz 800FSB、7040 2x2MB 3GHz 667FSB、7030 2x1MB 2.8GHz 800FSB、7020 2x1MB 2.67GHz 667FSB几种型号。和Paxville DP一样，Paxville MP也是将NetBurst架构，将两个个完全相同的处理器核心封装在一起，每个核心独享2MB或者1MB L2缓存，共享800MHz或者667MHz的FSB，支持超线程，EM64T、Intel VT虚拟化、EDbit等技术。Paxville MP也仍然采用了90nm工艺生产，封装同样为604-pin FC-mPGA4封装方式，不过和Paxville DP不同，Paxville MP采用的是Intel E8500系列芯片组，这个平台也就是Xeon MP一直在用的Truland平台。

　　2006年，8月30日，Intel发布了代号为Tulsa的Xeon MP处理器，采用了65nm技术，每核心的L2缓存降低了，不过新增加了大容量的L3缓存，如7110和7120均配置了4MB L3缓存，7130配置了8MB L3缓存，而7140和7150都配置了16MB L3缓存，这些共享的L3缓存完全能够盖过降低的L2容量带来的影响。采用Paville核心的Xeon MP处理器属于Xeon 7000系列，而采用Tulsa核心的Xeon MP处理器属于Xeon 7100系列。Xeon 7100系列处理器主频范围在2.5GHz到3.5GHz之间，前端总线分为667MHz和800MHz两种，型号后缀为N的前端总线为667MHz，型号后缀为M的前端总线为800MHz。Xeon 7000利用处理器主频和前端总线频率来区隔不同型号的产品（Xeon 5000/5100系列处理器也是如此），而Xeon 7100则不仅利用主频、前端总线还利用L3缓存来区隔不同型号的产品。为了配合Tulsa处理器，Intel推出了E8500芯片组的改进版E8501，从型号上看，改动并不会很大。

　　面向高端服务器市场的E8500系列芯片组包括4个部分：E8500/E8501北桥芯片、XMB扩展内存桥接芯片、ICH5 I/O控制器整合芯片、PXH PCI整合芯片，可以支持4路Paxville MP/Tulsa MP双核处理器，并提供了两条前端总线，每两个Xeon MP处理器共享其中一条总线。E8500支持667MHz的FSB，E8501芯片组支持800MHz FSB，每条FSB可提供5.3GB/s或者6.4GB/s带宽，不过每条FSB支持两个双核处理器，带宽显得有些不足——即便是两个单核处理器亦然。

　　E8500/E8501芯片组还能支持“4通道内存技术”，可以通过IMI（Independent Memory Interfaces，独立内存界面）总线连接4个XMB（eXternal Memory Bridge）内存芯片，通过IMI总线，8500系列芯片组具有2.67GB/s的输出带宽和5.33GB/s的输入带宽，IMI总线具有点对点、差分、可恢复时钟内部互联的特性，并且支持热插拔功能。

　　XMB芯片才是真正的内存控制器，它支持16-entry读取请求队列和16-entry写入请求队列，支持Write/Write、Write/Read、Read/Read顺序保留功能。每个XMB支持双通道DDR2-400内存，可支持256/512/1024Mbits内存芯片（x4和x8），可支持512MB-32GB内存，因此8500系列芯片组最大可支持128GB内存。XMB支持Registered ECC、Memory mirroring等这些通常的技术，还支持Memory RAID、Hot-plug memory、DIMM demand and patrol scrubbing、DIMM sparing、X8 SDDC这些高级特性。

　　E8500/E8501北桥芯片提供28 lane PCI-E总线，可以配置为3个x8和1个x4链路，每个x8链路也可以配置为2个x4链路，每个x4链路单方向带宽为1GB/s，双向带宽2GB/s，而x8链路单方向带宽可达2GB/s，双向带宽则可以达到4GB/s。

　　E8500/E8501北桥芯片通过HI 1.5总线（66MHz，8bit，4x，266MB/s）同ICH5芯片通信；这个低速的南桥并不是重要的组成部分，北桥芯片可以通过4条PCI-E链路（x4、x8、x8、x8）同其它高吞吐量设备连接，比如IOP芯片和PXH芯片。

　　基于Core架构的Woodcrest Xeon 5100系列推出之后，Intel还在入门级服务器市场注入了一个新的血液：Xeon 3000系列，如前面所述，3000系列同样是基于Core架构，不同于Xeon 5100的LGA771封装，Xeon 3000采用了LGA775封装，因此3000系列处理器是首次出现在LGA775架构上的Xeon处理器。桌面芯片组也可能支持Xeon 3000处理器。

　　最早推出的双核心Xeon 3000基于Allendale，于2006年7月27日正式发布，二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心包括了Intel Xeon 3050 (2.13 GHz/2MB L2/FSB1066)、Intel Xeon 3040 (1.83 GHz/2MB L2/FSB1066)两款型号，采用了65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，支持EM64T、Intel VT虚拟化技术、EDbit技术和EIST技术。新的Xeon 3000基于Conroe核心，包括了Intel Xeon 3070 (2.66 GHz/4MB L2/FSB1066)，Intel Xeon 3060 (2.40 GHz/4MB L2/FSB1066)两款型号。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。配合Xeon 3000处理器的是Intel 3000/3010芯片组。

　　3000/3010芯片组看起来就像是E7230的简化版，它也能支持Pentium D/Pentium 4处理器，支持1066MHz的FSB，支持双通道DDR2 667内存，最大容量支持到8GB，内存带宽达到10.67GB/s，并能支持ECC。3000和3010唯一的区别就是，3010支持一条PCI-E x16界面，而3000只支持PCI-E x8。

　　和E7230一样，3000/3010还使用了双向带宽达到了2GB/s的DMI总线来连接Intel ICH7系列芯片组，其中的ICH7R可以提供6条PCI-E Lane，可以提供6条PCI-E x1插槽或者两条PCI-E x1加上一条PCI-E x4插槽的组合，一些厂商通过这个PCI-E x4插槽连接ESB6xxx附加芯片组来提供PCI-X总线。也可以通过北桥的PCI-E总线来连接PXH芯片提供，速度会更快。

　　Xeon 3000系列还推出了4核的型号，目前包括两个产品：Intel Xeon 3220 (2.40 GHz/8MB L2/FSB1066)、Intel Xeon 3210 (2.13 GHz/8MB L2/FSB1066)，同样，采用了LGA775接口，它们将会使用3000/3010芯片组。

　　在今年年初的时候（3月29日），在面向亚太区媒体的电话会议上，英特尔公司副总裁及数字企业事业部（DEG）业务运营总监Stephen L.Smith公布了下一代Penryn处理器家族（基于45纳米和增强型酷睿微体系结构）的详细信息，以及更新一代处理器（采用代号为Nehalem的微体系结构）的一些关键特性。

　　根据Intel制程发展蓝图，每两年会提升一次工艺改进，同时改进微架构，2007年将会推出代号为P1266的45nm处理器，2009年推出代号为P1268的32nm处理器，2011年将推出P1270的22nm处理器。

45nm High-k Penryn晶元

　　Penryn处理器的最大特点在于，采用了45纳米High-k制造技术（采用铬合金High-K与金属栅极晶体管设计），并对酷睿微体系结构进行了增强。微架构的增强，新工艺的采用将使Penryn处理器在性能和能效能表现上取得更大突破。而Nehalem则是一个全新的架构，是英特尔第一款真正实现设计可扩充性的动态微体系结构，Nehalem的性能、功能可根据能效和不同应用领域进行动态扩充，如内核内的动态管理内核、线程、高速缓存、界面和功率以及架构上的可扩充的1-8个（以上）内核等，Nehalem预计2008年初投产。

　　IDF2007，Intel宣布年内将会将其DP、MP服务器平台进行全面的升级，新的平台们保持对现有处理器兼容的前提下，还会对采用了45nm制程的四核处理器提供全面的支持。同时，还会在部分平台上引入PCIe 2.0、10GbE等新技术。这个新的平台就是Stoakley和Caneland，作为双路Bensley和四路Truland的替代。

　　Stoakley平台可支持现有的65nm制程的Xeon 5100和Xeon 5300处理器，还明确的支持未来的应用了45nm、High-k制程工艺的双核/四核处理器。如代号Wolfdale DP的下一代双核处理器，代号Harpertown的下一代四核处理器，这些都是Penryn处理器的衍生产品，均采用了45nm High-k制程。

　　代号为Harpertown的处理器是英特尔的第二代四核处理器，代号为Wolfdale-DP的处理器为双核处理器，它们都是Penryn处理器衍生产品，均采用了45nm High-k制程技术。

　　Harpertown处理器配置了2 x 6MB L2缓存，每两个核心共享6MB缓存。从目前英特尔提供的信息来看，Harpertown处理器不再使用1066MHz FSB，开始支持更高的1333MHz/1600MHz FSB。由于采用了45nm High-k制程技术，四核Tigerton的功耗依然保持同现有的双核大致相当的水平，TDP依然为50瓦、80瓦和120瓦。

　　Wolfdale-DP双核处理器整合了6MB共享缓存，前端总线为1333MHz，TDP有45瓦、60瓦和80瓦三种，主要的指标同现有的Woodcrest类似。毕竟不是所有的用户都需要四核处理器，因此双核处理器依然会是一条独立完整的产品线。

　　新平台的MCH芯片代号为Seaburg，它依然采用了DIB前端总线，工作模式为1066/1333/1600MT/s，可提供17-25.6GB/s的数据传输带宽——这也意味着未来的45nm双核或者四核Xeon处理器的FSB将会达到1600MHz。为了保证双路四核系统的效能，Seaburg整合了容量高达24MB的Snoop Filter（探听过滤器）。

　　在以前的5000X芯片组上，我们就已经看到了Snoop Filter的存在，现在Seaburg将5000X的16MB容量扩展的更大。探听过滤器是位于芯片组中的高速缓存标记结构，它可追踪处理器中的高速缓存的高速缓存线状态——只是包括其标签和状态，不包括数据，过滤不必要的探听，帮助多个处理器核心更好的协作，以提升多路处理器系统的工作效率。

　　Seaburg整合了4通道FB-DIMM 533/667MHz内存控制器，最高可提供21GB/s的内存带宽。当然，我们不排除细分市场的需要，会有双通道版本的Seaburg。Seaburg所整合的内存控制器最高寻址范围为38bit（128GB），是上一代MCH的一倍。

　　Seabury MCH依然通过ESI总线同631x ESB/632x ESB I/O Controller Hub通讯。Intel ESB芯片的开发进度似乎很缓慢，我们分析这应该是同PCIe总线应用越来越多有关，大部分的高吞吐量设备都可通过PCIe总线同MCH通讯，ESB更多的是保持对于传统设备和低速设备的支持。

　　Seaburg提供了44条PCIe x1（PCIe 1.x）通道，相比Blackford多出了12条，而且这些PCIe通道均可灵活配置，因此可充分满足连接多个高速设备的需求。Seaburg还提供了两条PCIe x16（PCIe 2.0）通道，可用于支持显卡等设备。

　　Stoakley平台还能提供2个千兆以太网端口和1个万兆以太网端口，此外可利用Intel IOP 348处理器实现对于SAS/SATA 3Gb/s设备的支持。

　　英特尔计划在2007年下半年发布Stoakley平台，日期已经很接近了。

　　面向四核的Caneland平台可兼容以往基于NetBurst微架构的Xeon 7000系列处理器，当然主要是用于支持英特尔即将发布的代号为Tigerton的Xeon 7300系列处理器和代号为Dunnington的处理器。

　　Tigerton处理器采用了具有极高效能的Core微架构，可以预见英特尔MP平台的性能将会出现一次突发式提升。每颗双核处理器配置了4MB L2缓存，四核处理器基本上是两颗双核Tigerton处理器的叠加。Tigerton处理器依然采用mPGA604封装，同现有的Xeon MP兼容。

　　相对于现有的Xeon 7000/7100系列处理器，Tigerton四核处理器的功耗有了进一步的降低，用于高密度机架式 片式服务器的处理器TDP为50瓦，用于机架式 片式服务器的处理器TDP为80瓦，性能优化型处理器TDP为130瓦。

　　相对于之前Truland平台的TwinCastle芯片组，Caneland平台所采用的Clarksboro MCH芯片的前端总线有了明显的变化。原来的芯片只能提供两条667MHz/800MHz FSB，而Clarksboro芯片则提供了4条1066MT/s FSB，系统中的每颗处理器终于都有了独立的高速总线。英特尔四路平台不真正平衡对称的状态终于得到了改变。

　　Clarksrobo芯片组整合了64MB Snoop Filter，这比Stoakley平台所使用的Seaburg所整合的24MB Snoop Filter大的多，毕竟在这个平台上最多需要安装4颗处理器，总共16个核心。

　　Caneland平台终于开始采用FB-DIMM内存，不过Clarksrobo的内存控制器似乎并没有比Seaburg更复杂，它依然是4通道533MHz/667MHz FB-DIMM内存控制器，内存带宽最高不过21GB/s，同前端总线总带宽相比还存在较大的缺口。当安装8GB DIMM模组时，Caneland平台最高可配置256GB的内存。

　　Clarksrobo最高可支持28条PCIe x1通道（PCIe 1.x），同样这些通道可灵活的配置为x4、x8，用以连接更高速的设备。如上图所示，Clarksrobo依然需要同ESB2芯片配合使用，如果需要支持GbE、10 GbE、SAS等高吞吐量设备，则需要利用第三方的PCIe扩展器进行扩展。

　　根据我们收到的消息，2007年9月6日Intel将会正式发布Caneland平台，我们很快就可以领略到最新四核英特尔服务器平台的魅力。