至此，一个芯片就被制造出来了，接下来的步骤就是封装，常用的封装方式有倒装芯片封装（Flip-chip packaging）和层叠芯片封装（stacked-chip packaging）。
封装以后就可以在对应接口规格的主板上使用了，基本上Intel和AMD都会再覆盖一个散热层在CPU上。
虽然已经可以使用了，但是还没有完工，最后的步骤在CPU成品出来以后，进行全方位的功能检测。通过功能检测以后就会产生不同等级的产品，运行频率高的芯片就打上高频率产品的名称，低频率的则改造成其他低频率产品。而最后肯定会出现一些有不足之处的新品，比如缓存上有些问题，那么就屏蔽掉一些缓存，降低性能改造成更低一级的产品出售。
