涂层
把标准切片放入高温炉中加热，通过控制时间让切片表面生成一层绝缘膜- 二氧化硅膜。然后在二氧化硅膜上面再涂上一层感光层，这层物质在干燥时具有很好的感光效果，而且在光刻蚀过程结束之后，能够通过化学方法将其溶解并除去。
模板
模板是按照设计的电路样式制作的有镂空的模具，通过使用一种非常复杂的机器发出紫外线，按照模板镂空出来的样式把切片某些部分变成可溶解的。
光蚀刻
这一步是整个制造过程中非常复杂的步骤。光刻蚀过程就是使用一定波长的光在感光层中刻出相应的刻痕， 由此改变该处材料的化学特性。这项技术对于所用光的波长要求极为严格，需要使用短波长的紫外线和大曲率的透镜。刻蚀过程还会受到晶圆上的污点的影响。每一步刻蚀都是一个复杂而精细的过程。并且一块芯片需要N层的切片组成，需要一层一层进行蚀刻。
添加中间层
在完成光蚀刻，在切片中间加入多晶硅或者金属当作中间层实现导电连接，通过设定中间层的镂空位置使层与层直接连接起来组成一个三维结构的电路。
