掺杂
去除残留的感光层以后，剩下的就是到处沟道大的二氧化硅层和暴露出来的硅层，然后使用化学方式进行离子轰击，修改暴露出来的硅层，改变晶体管的开关。通过掺杂这一步骤，创建全部晶体管直接的电路连接。
创建连接线
这一步骤是加入层与层的连接，重复模板和光蚀刻的步骤。
添加金属
接下来，就要把金属也就是铝或者铜加入层间，形成电子连接线。
完成芯片
一个芯片包含成千上万的晶体管，在复杂的制造过程后难免会出现一些问题，那就要进行一项又一项的测试，发现有问题的部分会被挑出来单独测试来确定是否要重做。
点沙成芯 处理器的制造工艺和流程详解
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