【IT168 专稿】上篇通过SPEC_fp2000和SPECfp_rate2000基准测试，比较了三种CPU设计方案（更小的芯片、增加缓存、增加核心）在性能和性价比方面的不同表现和优劣势。

    中篇将讨论多核处理器在短期内需要解决的一些问题，如功耗问题、单/多线程性能矛盾、最优核心数量等，为此，作者还对传统的Amdahl 定律进行了适当修改。此外，文章还从技术和市场的角度对多核芯片与RISC SMP进行了比较，作者认为这二者之间存在一定的相似性，而且，64位多核处理器对RISC市场构成了挑战。

    下篇，作者从长远角度，对未来多核处理器的方向性问题进行了一些探讨，如片上SMP、异构多核、核心过多、内存带宽等问题。

AMD专家:多核革命的希望、风险及影响-上
——三种CPU设计方案

第1页：三种CPU设计方案
第2页：三种方案对CPU性能和成本的影响

AMD专家:多核革命的希望、风险及影响-中
——多核处理器发展中的当前问题和短期问题

第3页：功耗问题也很复杂
第4页：单线程性能和多线程性能的矛盾
第5页：多核芯片与RISC SMP的相似性
第6页：X86冲击RISC-打破系统平衡
第7页：小型SMP和大型SMP的性价比差距越..
第8页：多核X86处理器的性价比

AMD专家:多核革命的希望、风险及影响-下
——多核处理器发展方向的长期预测

第9页：在芯片上实现SMP系统（SoC，SMP o..
第10页：CPU设计时有更大的灵活度
第11页：异构多核芯片中不仅有CPU，还有GPU
第12页：核心过多带来的问题
第13页：内存带宽是多核系统的瓶颈
第14页：总结与结论

1）功耗问题也很复杂

    跟性能一样，功耗问题也会比你想象的要复杂得多，同样会涉及多个方面。在基于高性能处理器的计算机系统环境中，“功耗”问题可能意味着以下任何一种情况：

    • 通过众多超细针脚/焊点传送到芯片的大量电流。（注意：即使在同样的功耗水平下，随着电压下降，电流上升，针脚/焊点内的热阻也将升高。）

    • 消除大量热量，以防止Die温度超过阈值，明显缩短产品寿命。

    • “热点”问题：芯片局部区域中的功耗密度过高可能将导致局部故障。（注意：若为了保持同样的功耗水平，将晶圆上的处理器内核尺寸减少一半，同时提高频率，则内核中的功耗密度将提高一倍。）

    • 为提供计算服务，需要为系统设备提供大量电力——包括电力成本和用电升级成本。

    • 消除放置服务器所需基础设施所产生的大量热量——包括电力成本和机房冷却系统升级成本。

    • 消除处理器芯片造成的大量热空气，以免影响其他热敏组件（如内存、硬盘等）。

    由此可以看出，功耗问题实际上至少与5、6个相关而性质截然不同的技术问题和经济问题有关。