虽然 Sun 最近增加了 x86 和 Opteron 服务器产品来辅助和完善它的高度可升级的 SPARC 服务器，但是还远不能与其SPARC服务器相提并论。简而言之，SPARC 是 Sun 技术创新的商业战车，能够为用户提供高技术和高性能优势，而 Opteron 和 Xeon 则是从经济角度出发的产品，能够给用户带来成本优势,Sun 并不期望像具有双线程能力的 UltaSPARC IV 这样的 SPARC 产品在2010 年以前成为“日用品”。2月10日，Sun在网上发布Opteron服务器的同时，也发布了其装载新一代UltraSPARCⅣ处理器的服务器系统的出货计划。

    UltraSPARCⅣ是Sun公司的第四代处理器芯片，首次采用了双核技术，即在单颗硅晶上封装两个UltraSparcⅢ处理器。Sun公司表示，UltraSparcⅣ系统的执行性能比前一代UltraSparcⅢ系统快80%。该芯片将与IBM的Power系列以及Intel的Itanium家族、HP的PA-RISC处理器等展开正面竞争。Sun希望把这一次处理器升级的过渡期由以往的一年缩短为两季，因为采用双重核心的UltraSparcⅣ芯片不必搭配全新的服务器，其系统板可与旧芯片UltraSparcⅢ的系统板并用。

同时，双重核心处理器象征着Sun“吞吐量运算（throughput computing）”时代之始。据悉，第一批UltraSparcⅣ系统预定3月出厂，由内建12颗处理器的E4900型和24颗处理器的E6900型系统打头阵;随后，Sun最优异服务器会变成Sun Fire E25K，内含多达72颗UltraSparcⅣ处理器，预计于4月出货;含36颗处理器的E20K型系统也预定4月推出。

IBM 整合 POWER 的资源

    IBM 也最近把 Opteron 加入到它的 Itanium ，x86 和 POWER 以及其他的专有芯片服务器。运行在 iSeries 和苹果服务器 G5 中的IBM POWER 970 芯片,一是一款兼容32位和64位的芯片而且运行得挺好。当然，如果说这样会使 PowerPC 系列在全部产品中所占的绝对比例地位有所变化倒也不太可能。

    2月16日，IBM宣布，其纽约East Fishkill工厂里的科学家开发出了一种制造低功耗、高性能微处理器的新方法，首次把绝缘硅（silicon-on-insulator）、应变硅（strained silicon）和铜制程（copper wiring）三种技术工艺结合在一起。IBM表示，这种结合绝缘硅和应变硅两种工艺能够加快电子流通过晶体管的速度，提高处理器性能；同时可以为硅提供一个绝缘层以隔离晶体管，减少处理器的能耗。IBM还透露，第一个使用这种新技术生产的芯片将会是其64位的PowerPC 970FX处理器，将使用90nm工艺。根据公布的资料，PowerPC 970FX最初的主频最高为2.0GHz，在2.0GHz主频时功耗只有24.5W，这比原来的PowerPC 970有了很大提高(1.8GHz的PowerPC 970功耗为51W）；系统总线速度也由PowerPC 970的1.0GHz提升到1.1GHz。90nm的PowerPC最初是用在苹果公司升级后的Xserver G5上，未来将大量应用在下一代的苹果PowerMac系统上。

    看来，服务器新一轮发自内“芯”的变革热潮即将开始，市场将决定谁能够在服务器芯片大战中胜出。在计算机产业发展的历史上，有许多芯片在技术上非常优秀，但其普及程度却没有达到能够生存的水平。相信在不久的将来，从高端服务器市场到低端服务器市场都会爆发一场旷日持久的64位之争，IA-64、x86-64和RISC，谁主沉浮？这无疑会给今后的企业级市场增加很多看头，让我们拭目以待吧。