技术卓越奖：台达HEC30K冷板整柜系统

　　一句话点评：台达HEC30k冷板整机柜系统由机柜、CDU（冷液分配装置）、Power Shelf（电源插箱）、Manifold（分集水器）、BUS BAR（供电母线）等组成，具有高密度、高性能、高节能、高可靠、一体化交付、极简运维等显著优势，适用于超算中心、智算中心、边缘计算等各种高算力密度、低能耗的应用场景。

技术卓越奖：台达HEC30K冷板整柜系统

　　产品介绍：

　　代表着服务器机柜新趋势的HEC30k冷板整柜系统，兼具液冷技术与背板空调的双重科技力量，助力行业用户实现更高算力密度和更低能耗，同时最大化满足服务器动态制冷需求。在节能降碳上实现多项创新：

　　1、全液冷方案更节能。与传统风冷方案相比，冷板整柜系统采用最高45℃的冷板进液温度，管路通过CDU后，直连冷却塔设备；液冷系统中一次侧冷源直接提供的中高温水，而不需要压缩机制冷后提供低温冷冻水可直接省去制冷机房，制冷架构更简洁、更节能。

　　2、系统PUE<1.06。HEC冷板整柜系统去空调化100%液冷散热，80%冷板制冷，20%蒸发冷背板制冷，PUE最低可达1.06。搭配DC48V POWER SHELF（电源插箱）搭配锂电池，比传统UPS供电系统效率提升5%。

　　获奖理由：如今，空调风冷在很多场景中，已无法负载高强度散热任务，且能耗成本高昂。全新的HEC30K冷板整柜系统，既能满足对节能有要求的用户，在有限空间内实现高密度、高功耗散热的需求，更能即插即用，单柜即机房，达成快速建置的目的，真正实现液冷演进，能耗趋零。