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浪潮新一代整机柜SmartRack4.5在美发布

  【IT168 资讯】美国当地时间8月16-18日,IDF16在美国旧金山举行,180多家赞助商、4000多名来自世界各地的IT技术专家和企业高层参加大会。作为大会的黄金赞助商,浪潮携云计算软硬件装备参展,并发布了基于融合架构2.0的产品SmartRack4.5整机柜服务器。该产品专为云服务供应商、电信运营商等公有云用户设计,在集中供电、散热和管理的基础上,新增了SAS、PCI-E的交换技术以及BBS(Battery Backup System)后备电池节点,实现从IT外围资源的集中到内部资源的重构和池化。

  新一代融合架构整机柜SmartRack4.5

  SmartRack整机柜服务器满足数据中心变革需求

  据统计,到2020年全球将有500亿台互联设备,这些前端设备产生海量的请求和数据将通过网络连接至云数据中心,智能终端与云的协同将越来越紧密。在这种趋势下,数据中心向规模化、模块化和集约化进行升级和变革。IDC公司高级研究经理Thomas Zhou表示,未来五年超过60%的数据中心投资增长将来自超大规模数据中心,而同构模块化将是未来超大规模数据中心的一个显著特征。

  SmartRack是浪潮针对下一代数据中心开发的融合架构解决方案,已累计出货超过10万节点,在阿里、百度等云服务供应商中实现规模部署,在中国整机柜市场占有率超过70%。目前迭代至第4.5代产品。

  为满足现代数据中心的变革需求,SmartRack不断采用各类创新技术,不断提高部署速度和部署密度。首先产品为整机柜服务器,相比其他产品形态,部署速度的提升高达8-10倍,在百度阳泉数据中心曾创造单日5000节点的部署速度,全模块化设计,部署密度相较传统产品可提升1倍。

  全新BBS后备电池节点提高能源利用率近20%

  最新的BBS后备电池节点使得能源利用效率保持在94%左右,而传统集中式UPS供电方式,效率在80%以下。这是因为使用UPS时,市电到达服务器需要经过整流和逆变两层转化,将会产生超过20%的效率损失。而采用BBS替代UPS,市电将直接到达服务器,在给服务器供电的同时,BBS作为即插即用的节点,也从铜排取电进行充电,中间几乎没有转化效率的损失。不仅能效大幅提高,当机房断电时,BBS还可提供不少于15分钟的稳定供电,保证了整机柜后备供电的可靠性。

  实现从IT外围资源的集中到内部资源的重构和池化

  此外,浪潮也一直在提升SmartRack的灵活性,以支撑更多种类的云服务运营商业务。在原有的高性能存储型、高温耐腐蚀型、冷存储型、高密计算型等5种类型的基础上,SmartRack利用SAS、PCI-E的交换技术,新开发了存储弹性扩容型以及PCI-E扩展池化型2个产品形态。

  SmartRack4.5新品,通过SAS交换技术实现整机柜内部存储资源的集中池化和动态分配,通过PCI-E交换技术实现机柜内PCI-E设备的重构的灵活扩展,让存储和PCI-E扩展两类资源与计算资源解耦。浪潮集团副总裁胡雷钧表示,“利用SAS和PCI-E交换技术可以打破核心IT资源扩展极限,实现存储、协处理计算等资源的弹性分配,从而更好的适配日益繁杂的应用场景和业务需求。未来,这两项技术将在深度学习、语音搜索、视频转换、图片搜索、近线存储、分布式存储以及其他各类公有云业务中有着广泛的应用前景。”

  SmartRack PCI-E扩展池化节点,结合1U高度的BOX节点,可以实现基于PCI-E协议的协处理计算、高性能存储、温冷数据存储的资源池化,单计算节点可对接多个BOX节点,可实现8块以上GPU/MIC/FPGA的协处理计算资源池,或者至少20块NVMe SSD的热数据存储资源池;存储弹性扩容节点,结合JBOD模块,可提供20块SAS/SATA /SSD硬盘的存储资源池。

  在中国最大的社交网站,其IT部门将存储弹性扩容节点用于其分布式存储系统,使用SAS Switch结合大容量硬盘,并通过上层存储软件,优化写队列、强化读性能,最大限度的发挥出整个架构的性能,极大提升服务器的能效比。同时,结合SmartRack高密度、集中供电、集中散热和集中管理的特性,带来机房空间、散热制冷功耗、设备投入成本和人力运维成本的降低。经客户实际业务测试,通过存储弹性扩容节点来承载分布式存储应用,相较于之前的通用标准服务器,TCO降低高达20%。

  浪潮融合架构2.0三款产品全面推动数据中心演进

  面向数据中心IT基础架构,浪潮一直在推进融合架构数据中心的演进。目前浪潮已经推出了三款基于融合架构2.0的产品。在SmartRack4.5之外,还有一款整机柜形态的InCloudRack云一体机以及融合刀片系统I9000,这两款产品在RAS、管理等高级特性方面更为突出,不仅电源、管理等辅助模块全部采用冗余和热插拔设计,而且还支持可实现2路、4路,8路以及MIC/GPU协处理加速、存储扩展节点、网络节点等多节点混插,可以更好的满足企业级用户私有云的应用需求。

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