X86架构SoC

　　目前嵌入式应用领域的热门话题之一就是SoC.SoC追求产品系统最大包容的集成器件，其最大的特点是成功实现了软硬件无缝结合，直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块，而且SoC具有极高的综合性。由于绝大部分系统构件都是在系统内部，整个系统就特别简洁，不仅减小了系统的体积和功耗，而且提高了系统的可靠性，提高了设计生产效率。

　　今年初，AMD正式对外发布了嵌入式G系列SoC平台，是业界第一款四核x86 SoC,专注高效节能的嵌入式应用领域，其中包括通信、存储，以及其他大量高性能、低功耗应用。运行时只需要很少的电力，支持高水平性能同时，还支持无风扇冷却。在一些典型的应用程序中，其低功耗G系列SoC甚至可以在小于5瓦的状态下运行。

　　AMD嵌入式解决方案市场营销经理杨嘉凯表示，处理器进化的下一个阶段已经逐渐展开。AMD的APU将多个x86 CPU核心与GPU中的几十个甚至上百个计算单元结合在一起，以处理序列化数据。多核设计通过处理并行数据提供了一个具备低功耗特性同时又拥有优良性能潜力的异构系统架构。

　　据了解，这样类型的系统是诸如娱乐场博彩和数字标牌等应用的理想解决方案，因为这些应用需要呈现巨大，醒目且抢眼的多媒体内容。

　　与此同时，上文中我们提到的Steppe Eagle组合了升级的Jaguar x86核心和GCN,极大地加快了AMD低功耗G系列处理器的发展。

　　虽然目前X86架构SoC解决方案仍旧处于导入期，但是已经有越来越多的客户开始关注这款X86架构的SoC了。深圳市斯迈龙科技有限公司已经拥有基于AMD X86架构SoC解决方案的产品了。深圳市斯迈龙科技有限公司是一家提供终端类产品及解决方案的高科技企业，先后推出了包括高清多媒体终端、智能终端、网络安全终端等多个系列的云终端产品和工业整机产品。在数字标牌和云计算终端领域，斯迈龙科技与AMD建立了长期的合作关系，AMD的图形处理和性能等优势解决方案帮助斯迈龙的产品降低了功耗与成本。目前，斯迈龙科技已经率先将AMD发布的新款嵌入式G系列系统级芯片（SoC）平台应用到产品中。

　　此外，数字标牌和云终端对于软件的要求越来越高。比如图象压缩率随着行业的发展越来越高，对于AMD硬解码也提出了更高的要求，如适应更多格式的硬解码。工业应用市场对加速处理器的低耗电特性要求甚高，AMD采用自身的Turbo Core技术双向管理APU中的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）功耗，以进一步打造更低功耗的x86处理器方案。在新的制程与更加成熟的和新架构整合下，采用x86核心的嵌入式系统解决方案，也能接近嵌入式系统对于低功耗水准的要求。

　　下一代嵌入式SoC

　　近年来，数据中心能耗危机愈发突出，一直应用在移动终端领域的ARM芯片因为在功耗方面具备明显的优势，也开始向桌面端和数据中心领域进军。

　　在AMD公布的2014年路线图中，两个系统级芯片（SoC）也加入到AMD的阵容当中。其中代号“Hierofalcon”的芯片主要是基于数据中心的理念构建，并且配置多达八个ARM Cortex-A57核芯，功耗范围为15W-30W,也是首款64位ARM架构的芯片。此款芯片被称之为下一代嵌入式芯片，也被认为是AMD与ARM友谊纽带的高潮。

　　除了Hierofalcon,所有的新的嵌入式芯片会在明年上半年面向市场。

　　目前AMD的嵌入式SoC解决方案提供标准化的产品，且希望这款产品具备足够的灵活度来满足企业诸多的需求。AMD本身的SoC平台属于半开放式的平台，为开发者提供了一个很好的开发形式。AMD嵌入式产品主要针对游戏主机、视频设备、工控产品、数字广告牌、医疗影像、车载电子设备以及智能数码产品等等。

　　在嵌入式设备芯片方面，苹果的智能手表、谷歌的智能眼镜等嵌入式设备的新概念风生水起。如此快速更替的市场下，AMD不断显示着自己的诚意，在市场、新品推出速度、和功耗方面以及AMD的直连架构所提供的均衡系统性能上也更具优势。

　　AMD不仅以产品和技术上的突出优势深得客户推崇，在与下游厂商的合作模式上也同样受到了合作伙伴的肯定。目前的嵌入式设备市场正在向更小型化、低功耗化方向发展，现在AMD的SoC产品将过去的双芯片改为单芯片设计，封装更小，方便合作伙伴设计出更小体积的产品。

　　此外，AMD的SoC产品在保留了图形显示部分优势的同时，在功耗问题的解决上也有着明显的进步，甚至推出了低于10W功耗的SoC产品，这对于下游厂商有着巨大的帮助，他们可以基于此平台设计出体积更小且无风扇的解决方案。

　　随着AMD能够为更多的嵌入式客户提供更高的性能以及新款服务器芯片组，预计不久的将来，SoC芯片也将在声音、图像、影视、网络及系统逻辑等应用领域中发挥重要作用， AMD正在积极打造具有广度的生态体系，未来其在嵌入式市场的发展值得期待！