AMD产品路线图

　　对于更强大的Opteron系统，AMD使用了一个保守的方案。与之前Opteron处理器单元多添加两个内核的做法不同，新的“Seoul”处理器在Piledriver内核被引入的同时，会保持内核的数量为六个或八个。新处理器还是使用DDR3主内存，每个socket两个通道，和当前的Opteron 4200s一样，并且芯片中不会包含任何额外的“芯片I/O”，例如PCI-Express 3.0，而消息显示Intel将会把它放到Xeon E5处理器即将推出的“Sandy Bridge”系列中，每个机器包含一个、两个或四个socket。

　　高档产品“Abu Dhabi”Opteron处理器会包含4个、8个、12个或16个Piledriver内核，与去年夏天推出的Opteron 6200s中Piledriver内核数量相同，并且每个socket中使用与之前相同的四通道DDR3内存。

　　读者将会注意到，AMD并没有提到这些未来将推出的基于Piledriver的Opteron处理器会有多少HyperTransport链接，或者它们将以什么速度运行，因此据猜测它们将会以一个更快的速率运行，如8GT/sec听起来更合理，以符合AMD公司承诺的使用Piledriver的桌面处理器将带来25%性能提升的预期。

　　AMD同时希望能推出Opteron 3200的替代品，即代号为“Delhi”的产品，使用四个或八个Piledriver内核。

　　所有新的Opteron产品都会与当前产品一样使用GlobalFoundries的32纳米工艺。Su提到的桌面处理器路线图中，2012与2013年将要推出的产品被清晰地标记了出来。在服务器芯片路线图中并没有这样的标记，但通过与AMD公司的交流得知，所有图中提到的芯片均计划在今年推出，Abu Dhabi和Seoul Opteron产品将在今年年底前推出。

　　据AMD新CTO Mark Papermaster(曾担任IBM、Apple和思科系统CTO职位)透露，AMD正在转变设计理念，将主要精力集中于提升处理器内核的性能，采用GlobalFoundries或台湾半导体制造公司的高端技术来弥补AMD与Intel公司的处理器之间在处理性能上的差距。

　　不过这也导致了一些执行问题，Papermaster说公司的当前管理者不太相信这些技术会优于SoC上的功能集成以及用户使用基于AMD产品的“经验”。

　　Su并没有给出这款Piledriver内核的更多细节，只是说该款内核每个指令周期可以处理更多指令，以及拥有更高的时钟频率。希望Bulldozer内核在前端时钟速率上表现得更好。

▲AMD的Opteron内核路线图

　　展望未来，AMD正在研发第三代模块内核，代号为“Steamroller”，并称将会集成更高层次的并行度。外界对其的猜测很多，比如向芯片中添加更多的线程或内核，或在每个内核模块中添加更多指令单元。Su没有提到，不过看起来AMD自己也不太确定倒底会怎么做。可以预见的是，AMD将会以称为“Excavator”的模块化内核设计来以某种方式提高内核的性能。

　　人们乐于想见AMD将会集成什么东西到它的服务器芯片，以及这些芯片将会运行得会有多快。同时，Intel也会发力于具有大量I/O负载需求的超级计算机市场，因为其未来的Xeon E5处理器能够支持PCI-Express 3.0外设。谁胜谁负，还要根据市场的反馈进行进一步观察。