联盟内部矛盾
ARM联盟成员不仅包括芯片厂商，还有芯片制造工具设计厂商、设备制造商和软件厂商。ARM可以利用集体智慧设计其认为合作伙伴最需要的芯片，而合作伙伴则会基于ARM处理器设计自家的产品。
实际上，ARM联盟内部也存在激烈的竞争。例如图形处理器市场的两大霸主NVIDIA与高通之间。联盟与帝国之间的分界线也并不是泾渭分明。例如，Cadence Design Systems、Synopsys等设计工具厂商与ARM和英特尔都是合作关系，而微软、惠普和苹果同样与这两家公司是合作伙伴。英特尔本身还使用ARM授权的技术。
近年来，ARM在移动设备市场的地位越来越稳固。手机日趋智能化让ARM受益匪浅。智能手机会采用更多价格低廉的处理器。手机上的ARM芯片平均数量从2006年的1.5个增加至2010年的2.5个。例如，NVIDIA面向智能手机和平板电脑推出的Tegra 3 处理器，就包括5个ARM内核和NVIDIA自有图形处理器。
芯片厂商采用的内核越多，ARM获得的授权费越多。ARM从智能手机获得的版税是功能型手机版税的8倍，平板电脑甚至达到11倍。与此同时，PC市场则没有经历翻天覆地的变化。PC市场越来越依赖于产品的更新换代，所以，英特尔如此急切地涉足新领域也就不足为奇了。
面临两大障碍
除此之外，英特尔还对管理层进行调整，寻求在移动设备市场取得突破。去年12月，英特尔任命迈克·贝尔(Mike Bell) 和赫尔曼·尤尔(Hermann Eul)负责一个专注于开拓移动设备市场的业务部门。贝尔2010年7月加盟英特尔，之前曾供职于Palm和苹果。
他表示英特尔已经招募了许多具有电信背景的人才，同时组建了一个团队专门开发软件，以帮助手机厂商最大程度挖掘英特尔芯片潜力。英特尔还大举进行收购，用以增强片上系统实力，如收购英飞凌旗下无线业务。贝尔相信，上述努力结合英特尔的生产能力，令其可以在移动设备市场取得成功。
即便英特尔新的芯片架构赢得市场的认同，但这家芯片巨头在构建自己的移动业务上仍面临许多挑战。业内人士指出，英特尔在与ARM竞争中面临着两大障碍，让自家处理器在技术上与ARM并驾齐驱相对容易解决，而软件方面的挑战却更加困难。ARM联合创始人、总裁都铎·布朗(Tudor Brown)指出，ARM生态系统中复杂的互惠关系，或许是“我们阻止英特尔进入的最大门槛”。
碎片化的移动设备市场还要求参与者具有大量不同的片上系统架构，英特尔在这方面将面临严峻挑战。平板电脑和智能手机厂商恐怕不愿看到移动设备芯片市场一家独大的局面。市场研究机构Linley Group创始人林利·戈维纳普(Linley Gwennap)：“一旦对高通厌倦了，ARM还可以转向NVIDIA和其他公司。但若是英特尔，则别无选择，只能在一棵树上吊死。”
就在英特尔摩拳擦掌，力图进军移动设备市场时，其传统势力范围也面临新的威胁。英特尔多年来一直牢牢掌控着PC市场，这很大程度上要归功于微软根据英特尔x86架构设计Windows操作系统。但微软在去年表示，新一代Windows系统也将支持ARM芯片。这也被认为是所谓的“Wintel联盟”出现了裂痕。如此一来，“ARM联盟”中恐怕会有越来越多的成员到PC市场试一试运气。
具有竞争优势
ARM似乎在英特尔另一个传统势力范围——服务器——发现了更大的机遇。服务器市场目前正搭上智能手机、平板电脑和其他移动设备的便车。传输到云端的数据越多，需要的服务器数量就越多。这些服务器所在的数据中心耗电量非常大，而ARM芯片素来以低能耗著称，因此在与英特尔竞争中占据了上风。
英特尔还将在嵌入式芯片市场面临巨大考验。日本厂商Renesas Electronics在这个规模小但发展快速的市场占据着主导地位。2009年，英特尔斥资8.84亿美元收购了嵌入式及移动应用软件开发商Wind River，用以增强在嵌入式市场的实力。自此，英特尔可以与汽车厂商、数字标识系统开发商等公司签订合作协议。英特尔表示，嵌入式芯片业务每年能给公司创造15亿美元的营收，并估计未来三年会以25%的速度递增。
然而，ARM的业务模式更加灵活，同时乐于专注于利润不高的业务，这或许让“ARM联盟”在嵌入式芯片市场的竞争中具有一定优势。此外，ARM在生产低能耗芯片方面经验丰富，这应该是ARM的又一个优势。市场研究机构Gartner分析师贾尼什·拉马穆尔希(Ganesh Ramamoorthy)说，嵌入式芯片“虽不会消耗大量处理能力，但能耗会变得越来越重要。”
ARM营收有四分之一来自于嵌入式芯片。在ARM称之为Cortex-M家族的新一代嵌入式芯片市场，ARM迄今售出的授权设计中，十分之九导致新产品问世，ARM因此收获了更多的版税。虽然拥有自己的芯片厂或许具有一定的便利，可若是想快速进军新的市场领域，拥有诸多盟友的支持无疑会起到事半功倍的效果。
