【IT168 技术】由英特尔公司主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2011英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum， IDF)，将于9月13日—15日在美国旧金山召开。自1997年，英特尔在旧金山举办第一届技术论坛以来，随着英特尔公司的不断强大，参与人数也不断增长，并成为IT技术最前沿的峰会。本次大会主题为“The Sky's Not the Limit. It's the Baseline”，将涵盖移动互联网、数字家庭、数字企业、技术和研究在内的整个计算通信生态系统。据英特尔透露，参与本次IDF大会的人数将达到5000人。

Ivy Bridge微架构处理器浮出水面

　　在本次IDF上，英特尔公布了最新的Ivy Bridge微架构处理器详细信息。其实在之前的许多大会，例如上月召开的2011英特尔中国大学峰会中，英特尔就已经透露了有关Ivy Bridge微架构处理器的相关细节。经过本次IDF的介绍，Ivy Bridge微架构处理器更为清晰，由此我们也来剖析一下Ivy Bridge微架构处理器究竟带来了什么。

　　22nm工艺是划时代意义的改变

　　提到Ivy Bridge微架构处理器，首要的特性就是采用了22nm工艺，这也是它Tick定位的重要内容。不过相比上一代的Sandy Bridge处理器来说，Ivy Bridge微架构处理器的改变是全新的，不仅仅是工艺的改进，更重要的是晶体管工作方式的改变。

MOSFET发展过程

　　在30年前，处理器的MOSFET制程还在1萎靡以上，而到了30年后的2005年，处理器的制程已经降低到了65nm。随着晶体管体积的降低，处理器的功耗也有着明显的下降。根据英特尔Tick-Tock战略，每2年处理器的制程降低到原来0.7倍。

原有的技能已经不能满足当前的要求

　　我们都知道，处理器的主要原料为二氧化硅，而如何能够将二氧化硅转化为昂贵的晶圆，其中存在着许多复杂的工艺。而当晶体管的体积原来越小，新的问题出现了——在应变硅、高K金属栅极都已经完成自己的使命之后，晶体管的漏电问题已经越来越严重，已经超出了功耗允许的范围。于是，3D晶体管技术出现了，3D Tri-Gate晶体管架构能够有效提高单位面积内的晶体管数量，使得非常适合轻薄著称的移动设备，它将取代CPU领域现有的2D架构，手机和消费电子等移动领域都将应用这一技术。