刷新T系列服务器产品线
在UNIX服务器领域，Oracle在收购Sun之后，拥有了两条产品线：一条是偏低端的T系列(T5120、T5140、T5220、T5240、T5440及T6320刀片模块等6款)，使用多核、多线程、低主频的自产芯片UltraSPARC T2/T2+;另一条是偏高端的M系列(M3000、M4000、M5000、M8000、M9000等5款)，采用富士通生产的SPARC64 VII处理器，其主频略高，为2.4 GHz-2.88GHz。M系列最大可支持64颗SPARC64 VII四核处理器，最大4TB内存，288个I/O插槽，主要针对OLTP、商业智能、数据仓库、ERP、高性能计算，以及其他需要大容量共享内存的应用。
此番Oracle推出四款采用SPARC T3的T系列服务器，分别是单插槽SPARC T3-1 2U机架服务器、单插槽SPARC T3-1B 刀片服务器、双插槽SPARC T3-2 服务器、四插槽SPARC T3-4服务器。可见，Oracle对其T3服务器采用的是非常简化的命名规则，服务器直接用处理器名称命名，后面跟的数字表示最大支持的CPU颗数，B代表刀片服务器。这些服务器将取代老一代产品，成为Oracle与IBM POWER、HP安腾两支劲旅在中低端小型机、UNIX服务器市场上相竞争的主力军。
▲单插槽SPARC T3-1 2U机架服务器
▲单插槽SPARC T3-1B 刀片服务器
▲双插槽SPARC T3-2 服务器
▲四插槽SPARC T3-4服务器
从扩展性上看，四款新的服务器基本覆盖了从单路16核到4路64核512线程的范围，下面是几款新产品的主要规格与适用范围：
名称 | 大小 | CPU | 内存 | 磁盘 | I/O | 适用范围 |
SPARC T3-1 | 2U机架 | 1颗，16核，128线程 | 16个内存插槽最大128GB DDR3内存 | 最大16块磁盘 | 6个PCI-E 2.0接口 | 主要面向Web架构应用，如Web服务、Java应用服务器、网络基础架构、安全应用、应用开发等。 |
SPARC T3-1B | 刀片，用于10U高Sun Blade 6000机箱 | 1颗，8核(64线程）或16核(128线程） | 16个内存插槽最大128GB内存 | 4个2.5英寸SAS硬盘 | 共享I/O | 应用领域与T3-1类似，包括虚拟化和整合、数据密集型应用、安全应用、Web/中间件和应用层负载，特别是Java环境，多线程负载，以及新兴的Web服务。 |
SPARC T3-2 | 3U机架 | 2颗，共32核、256线程 | 32个DDR3插槽最大256GB内存 | 6块硬盘 | 10个PCI-E 2.0接口 | 主要面向业务应用如ERP/CRM，以及付费、供应链、工程和制造等特别应用环境，也可用于虚拟化整合、Web服务和安全性应用。 |
SPARC T3-4 | 5U机架 | 4颗，共64核、512线程 | 64个DDR3插槽最大512GB内存 | 8个2.5英寸SAS硬盘 | 16个PCI-E 2.0插槽 | 面向CRM\ERP\SCM等企业级应用，对Web和应用层架构进行整合，流媒体应用，Web服务，Java应用和虚拟化等。 |
那么，跟T2和T2+相比，T3带来了哪些性能上的改进呢?据介绍，T3基本上可以看作是在单一芯片上集成了2个T2+处理器，因此，T3拥有两倍于T2或T2+的内核数(16个)，两倍于T2+的万兆以太网接口(2个)，两倍于T2或T2+的加密加速内核(16个)，每个加密内核的加密算法得到大大改进，比上一代DDR2更快的DDR3内存接口，两倍的系统吞吐量，两倍的内存容量，四倍的I/O吞吐量。这些使得T3能够实现相对于T2+两倍的性能提升。
在虚拟化方面，与T1、T2、T2+一样，T3也支持Hyper-Privileged 执行模式。T3最多可以支持128个虚拟机：Oracle VM Server for SPARC或Oracle Solaris Containers。前者是之前的Sun Logical Domains，简称LDoms 或 LDOM，是一种服务器虚拟化和分区技术，于2007年发布;后者包括Solaris Zones，是一种操作系统级虚拟化技术，最早随2005年Solaris 10一起发布。
