GSPS002
Hynix 金牌赞助商课程: DRAM的包装发展
基于非常高的带宽，多核心CPU的需求的平台和小型移动应用的因素，包装要求也推动了3D封装的需要。 加上在推迟执行的low-K process，迫使半导体集成电路供应商修改其器件封装技术。此演示文稿总结了新的发展，它们的优点及其对未来DRAM的影响进化的终端应用。
本课程涉及的主题包括：
• 未来需求的DRAM应用
• 通过硅片通道
• 挑战与机遇
Type: 金牌赞助商课程
Speakers:
• Sunny Khang Director of Product Planning and Enabling, Hynix Semiconductor Inc.
GSPS005
Rambus 金牌赞助商课程
我们诚挚邀请您参加 Rambus 金牌赞助商课程。相关细节将于不久后公布。
Type: 金牌赞助商课程
Speakers:
• Craig Hampel Fellow, Rambus
