09秋季IDF：再次期待最新处理器架构

　　秋季IDF是今年美国本土的首次IDF，作为Intel tick-tock战略的一部分内容，我们最期待的莫过于Sandy bridge的最新消息甚至实物的泄露，作为替代Nehalem的最新架构，Sandy bridge提供了更高的集成度，目前已知的消息主要包括三点：第一，Sandy bridge不像32nm Clarkdale那样使用32nm CPU和45nm IGP双芯片封装形式，它将GPU、CPU内核、内存控制器、PCI-E控制器全部封装在一个DIE中，采用32nm工艺制造；第二、Sandy bridge支持超线程、AES指令集、AVX(高级向量扩展)指令集、VMX Unrestricted无限制虚拟技术，Intel宣称，用AVX取代SSE执行矩阵乘法等特定应用时可带来大约90％的性能提升；第三、Sandy bridge一级、二级、三级容量分别为4×32KB、4×256K、8MB，延迟分别只有3个周期、9个周期、25个周期，比目前Nehalem要快了很多。

　　此外，我们已经获知的是Sandy bridge的工艺升级版（也就是22nm版的Sandy bridge）将会叫做IVY Bridge，时间在2011年，而2012年将会是新架构的Haswell，Haswell会支持积和熔加运算(Fused Multiply-Add，FMA)，也就是可以在同一条指令里同时执行加法和乘法运算，可提高浮点计算速度和数字精确度，改善矢量和标量工作流的执行。当然这些东西离我们更远一点，我们还是希望在IDF上会有详细一点的消息放出。

　　Nehalem架构的Core i5已经正式发布了，桌面级Core i3以及新架构的奔腾也已经浮出水面，在Intel当前已经放弃迅驰品牌，主推酷睿处理器的背景下，移动平台的Core i7、i5、i3就更加值得我们关注，抛下对移动平台并不实用的四核，主流的双核在移动平台上，也会有Core i7、i5、i3三个产品线，i7的主要特点是双核四线程、4M缓存，i5则是双核四线程、3M缓存，i3是双核双线程、3M缓存，Core i5与i3将无疑是明年移动平台处理器的重点，在服务器平台上也是如此，目前国内样品版的1156接口至强已经现身，相信在本次IDF上会有搭载这些处理器的新平台实物露面。

　　当然对于服务器平台而言，最重要的莫过于明年正式登场的Nehalem-EX架构产品，代号为Nehalem-EX的服务器处理器是x86架构中第一个具有8个核心的产品，Nehalem-EX拥有8个CPU核心，配置了24MB的L3，最多八路的支持，因此关于Nehalem-EX的详细信息及明年的发展机会将会在本次IDF上详细披露。

　　最后，Intel将于第四季度正式发布32nm工艺，因此本次IDF上理应向外界展示32nm的详细情况，包括技术细节以及工厂进展等。同时在职称工艺上，在32nm当前对Intel已经没有太大问题的情况下，下一代22nm工艺将会又是一次技术挑战，甚至于有可能影响到Intel的Tick-Tock战略，相关信息是否会在IDF上提到，也将是我们非常关注的问题。