POWER3
发布于 1998 年，每个芯片中集成了 1500 万个晶体管。第一个 64 位对称多处理器(SMP)，POWER3 完全兼容原来的 POWER 指令集，也可以与 PowerPC 指令集很好地兼容。POWER3 设计用来从事从太空探测到天气预报方面的科技计算应用。它特有一个数据预取引擎，无阻塞的交叉数据缓存，双浮点执行单元，以及其他一些很好的设计。POWER3-II 使用铜作为连接介质重新实现了 POWER3，这样以相同的价格可以获得两倍的性能。
RS/6000 44P 270上的IBM POWER3-II处理器
POWER3 芯片吸取了设计POWER2、P2SC 芯片以及 PowerPC 体系架构的精华，它具有很好的浮点（floating-point）运算性能，因为沿用了P2SC 的两个浮点运算单元，同时作为一个 64 位, SMP-enabled 芯片最终能够具有比现有的P2SC 芯片更高的主频。1998 年发布的芯片的主频是200 MHz ，这款芯片的最近发布的使用铜芯片技术，主频最高达到450 MHz 。
