Nehalem微体系结构：2008年出炉

    Stephen L.Smith介绍说，继Penryn和45纳米高-k芯片技术推出之后，英特尔的下一代微体系结构（Nehalem）计划将于2008年进行初始投产。他还披露了有关Nehalem微体系结构的一些全新初始信息。作为英特尔第一款真正实现设计可扩充性的动态微体系结构，Nehalem的性能、功能可根据能效和不同应用领域进行动态扩充。

1）按需动态扩充能效的特性

• 动态管理内核、线程、高速缓存、界面和功率
• 充分利用4项发布的英特尔酷睿微体系结构技术
• 同时进行多线程处理（类似于英特尔超线程（HT）技术），可提升性能和能效
• 添加了创新的英特尔SSE4和ATA指令集架构
• 出色的多级共享高速缓存，能够充分利用英特尔智能高速缓存技术
• 居于领先地位的系统和内存带宽
• 性能增强型动态电源管理

2）针对不同市场领域优化的扩充特性

• 面向下一代英特尔处理器和平台的全新系统架构
• 可扩充的性能：利用1-8个（以上）内核，处理1-16条（以上）线程
• 可扩充和可配置特性：高速缓存容量、互连技术以及集成式内存控制器
• 面向客户端优化的高性能集成式显卡引擎

    [编者按]综上所述，英特尔希望在硅片技术和处理器之间建立起良好的促进关系，在一种技术成熟后，再推出另一种技术，从而持续不断地推动摩尔定律向前发展。今年下半年，用户就能通过Penryn体验到45纳米制造工艺、增强型酷睿微体系结构所带来的价值。当然，英特尔如此快速地更新产品，各代产品之间的平台稳定性、生命周期、兼容性等问题同样值得重视。

    另一方面，我们也看到，Nehalem强调“动态扩充性”设计，使得处理器定制化生产成为可能。而且，英特尔也在向对手AMD学习，如考虑集成互连技术、内存控制器等，以使得相邻各核之间建立点对点联系，这显然跟AMD在CPU内集成超传输总线、内存控制器做法相类；而集成显卡引擎的特性与AMD整合CPU与GPU的理念也异曲同工。尽管更多细节还有待英特尔进一步证实，但相信对广大OEM伙伴和用户来说，无疑是一种福音。