二、 HP BladeSystem c-class：有突破才有竞争力

    经过3年的开发，2006年中，惠普推出了突破性的刀片架构服务器，这是继IBM之后，惠普问鼎高性能运算市场的一个大手笔。此款HP BladeSystem c-class产品以虚拟连接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）等尖端技术超越对手。“C-Class刀片服务器让惠普进入了以往绝无可能切进的高性能运算市场。”惠普台湾企业系统事业部企业服务器暨存储事业处总经理廖仁祥如是说。确实，对该公司而言，以往这块市场只能让位给自家的1U机箱服务器或者拱手奉给竞争对手。

    HP BladeSystem c-class产品实现了业界的三个第一，它实现了计算资源的整合并可即时调整，动态调节电源及冷却以降低能耗，并将管理效率提高了10倍。在典型的数据中心应用中，可以降低运营及资本开支46%，能帮助客户在建立数据中心时节约数百万美元。此款产品同样是模块化的，任何规模的企业都可以先购买HP ProLiant和Integrity动能服务器，HP StorageWorks同样为客户提供了刀片系统，并可灵活添加应用程序及第三方产品，按需扩展数据中心。同时，该产品系列是惠普动成长企业基础设施的关键组成部分，可帮助客户实现自动化无人值守计算环境，同时降低IT运作成本并提高服务质量。

    惠普企业计算及专业服务集团执行副总裁Ann Livemore女士表示：“HP BladeSystem的c-class产品系列，利用了来自NonStop服务器领域里的非常好的技术，并从根本上提升了客户采购、构建、管理和使用计算资源的方式。通过采用简单的开箱即用的设计，客户可以在改变目前的机架式、堆叠式及联网数据中心结构发生变化时，最大化地降低IT成本，并减少障碍。”

    此外，为了缓解数据中心迫在眉睫的压力，惠普刀片系统在创新上主要表现为三大关键技术：虚拟连接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）、洞察管理（Insight Control）。 另一方面，c-class产品能够获得新的和增强的惠普服务包括：HP BladeSystem Switches的惠普增强网络安装及启动服务，及一款新的HP Care Pack服务。HP Care Pack服务可提供对HP BladeSystem网络互联设备的高级配置及测试，以提升数据中心网络的性能、扩展性及可靠性。为了确保客户可以持续投资和应用新的产业标准技术，惠普计划于2007年升级当前HP BladeSystem p-class产品线。p-class产品可以与c-class产品通过通用管理工具、网络接口、功耗和堆叠实现完全互操作。另外，在2012年之前，惠普会一直对HP ProLiant p-class刀片服务器提供技术支持。

    惠普金融服务可以帮助客户通过广泛深入的投资保护项目，及IBM刀片回购计划，来转型到新架构。针对环保，惠普金融服务还为大中小型企业客户，提供了产品返还及回收选项，包括租借、折价及资产恢复等。这一系列举措也在很大程度上体现了惠普人性化的设计、服务理念以及未来在刀片服务器市场的竞争策略。