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X3核心芯片组解密

可扩展端口

    EXA2 上的可扩展性端口也得到了明显的改善。 像 I/O 子系统一样,可扩展性端口也使用 InfiniBand electricals。 X3 向其它 quad 提供三个链接,每个链接提供最高 6.4GB/s 的带宽,并且,像 I/O 子系统一样提供热故障切换和 32 位 CRC,但是,没有 ECC。 远程延时也从 735ns 下降到 222ns,仅是本地延时的两倍,这是一个非常巨大的成就。 这些数字反映的是在可扩展性端口上一次跳跃的往返存取时间。 对于节点超过 4 个系统,将引入两个跳跃。 顺便说一下,quads 可与最多两个可扩展性端口连接。 仅在 8P 配置上才有此可能,但是,使用两个可扩展性端口意味着可以承受其中一个端口出现故障,且可用的节点间带宽将翻一番,达到 12.8GB/s。RAS 优势被视为是更重要的贡献,这并不令人吃惊,尽管还不清楚这是否是因为额外的带宽发挥了边际性能的影响,还是因为 RAS 对于 IBM 的目标市场更加关键,或者两者都有。

    现在,在讨论了 X3 芯片组的所有主要子系统后,我们来看看 Hurricane 控制器的电路芯片(die)。如下图 5 所示: 
 

图 5——X3 可扩展性控制器的芯片显微照片(基于 IBM 幻灯片)

结论

    IBM 在所有 OEM 之中具有少有的地位;作为垂直集成的计算机厂商和大型机供应商,它是客户最后的选择。 为了利用丰富的技术传统,IBM 投资了 1 亿美元来开发 X3,新一代的 xSeries 服务器芯片组。 像之前的 EXA2 芯片组一样,X3 为 x86 服务器提供了优异的性能和 RAS;X3 还可以扩展到 32 个插座(如果双核 Xeon MP 推出,可达到 64P)。 IBM 的工程设计成绩令人难忘;在 TPC-C 中,4路 x366 在 Cranford Xeon MP 上达到了 150K 和 141K TpmC,领先最接近的 4路 Opteron约 20k,领先最接近的 Xeon约 30K(尽管系统使用的是以前的 3GHz Xeon  MP)。 Bradicich 博士提示,8路X3 系统有可能达到大约 220K tpmc;这和以前研制的16路系统几乎完全一样。 X3 的“非常好的性能”很可能是 16路配置,尽管还会宣布更大规模的配置。

    历史上看,IBM 已经将首次在大型机上开发的技术向下迁移到它们的 UNIX 服务器,并最终迁移到它们的 x86 服务器。 尽管面临着戴尔及其它厂商的价格竞争,越来越多的客户已经选择使用 IBM 的 xSeries 服务器所具有的高性能和 RAS 特性(更不用说它们优异的支持)。 在相当长的一段时间内,这一趋势很有可能会继续,尽管将来的 xSeries 服务器实际上会拥有一个实质性的对手。 Newisys 用于 Opteron 的 HORUS 芯片组在技术上应该可与 X3 竞争,但是还没有宣布基准测试得分,到目前为止HORUS 也没有 Tier 1 OEM 的支持。

    总的来说,IBM X3 Architecture 是可靠的新一代 xSeries 服务器平台。 它是前一代的革新,在延时、带宽和可扩展性方面具有许多明显的改进,还巧妙地提高了业已十分显著的 RAS 特性。 在短期内,X3 的商业成功几乎是确定无疑的,且在 18-24 个月后,还会出现新的产品,IBM 在 xSeries 标准方面应该是绰绰有余的。

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