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IBM eServer p5 575

    The p5-575 集群节点具有创新、精巧的设计和安装。由于采用简洁的2U机柜,模块化的p5-575允许用户在一个42U 的系统机架中安装12 个节点。8 路和16 路的p5-575 节点可以在相同的机架中混合。这种独特的封装有4 个组成模块;I/O 子系统、DC 电源变流器/盒、处理器和内存以及冷却系统。每个组件都可以定制,以满足高性能、高密度的计算的苛刻要求。

    节点可被配置为“计算”或“I/O”节点。标准的“计算”节点配置包括2个双通道10/100/1000 Mbps以太网端口;2个集成的Ultra3 SCSI 控制器、2个用于系统控制的硬件管理控制台(HMC)端口、1 个独立服务处理器、逻辑分区功能和2个热交换磁盘存储器支架( 它支持10000 转/分或15000 转/分的磁盘驱动器)。一个“I/O”节点增加了4 个133 MHz 热插拔、可热交换的PCI-X 适配器插槽,以便管理员直接在节点中修理、替换或安装适配器,它还有一个RIO-2 集线器端口,以便连接可选的I/O 扩展抽屉。

    高效的“DC 电源分配模块”被集成到该节点的箱盖上。这种创新的电源系统依赖于所嵌入的电路,而不是外部布线,从而能提供更可靠、更有效的电源分配。用铰链方式安装的箱盖可以方便地打开,从而能便捷地拆装包含POWER5处理器和系统内存DIMM的“处理器和内存模块”。“电源模块”包括了精确智能监控功能,旨在帮助确保电源始终以最优状态传送,在发生错误的情况下,它会向节点服务处理器提供警告数据。

    “处理器和内存模块”是系统的核心。它们包含8 个或16 个部署在八个单核心或双核心模块上的POWER5 处理器。每个模块还有二级和三级高速缓存,以及与多达8 个内存DIMM进行点到点的连接。这种实现方式可以提供极高的内存带宽以支持大量要求极高的HPC 应用程序。

    前端冷却模块具有两个进气栅格,它有两个定制的风扇,采用高性能叶轮和高效马达,可以延长寿命和方便维护。和电源模块一样,风扇系统采用智能技术,可以不断监视和调整转速来弥补室内温度和其他系统运行条件的变化。

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