从GB200到GB300，超高密AI算力持续刷新机柜功率密度；从单机柜到千卡、万卡集群，AIDC正在加速走向高功率、大规模、可复制。算力增长的背后，电力、水资源、热管理、建设效率……都有可能成为AI基础设施扩张的“卡点”。

　　近期，由ODCC主办的“2026开放数据中心大会暨首届算博会”在北京举办。大会期间，“ODCC-AI工厂特设组”正式成立并发布了《AI工厂技术规范V1》，意味着面向AI时代的数据中心基础设施建设，开始从分散的项目经验走向标准化、体系化。

　　维谛技术（Vertiv）作为起草单位之一，深度参与标准建设，将自身的产品技术优势和底蕴，转化为面向行业的标准化能力，让“AI工厂如何建设”有了更多来自真实场景的答案。

　　同时，Bridge Data Centres（BDC) CTO张炳华携手维谛技术（Vertiv）大中华区市场营销与产品应用部副总裁田军，在大会上联合发布了“全球首款兆瓦（MW）级全栈液冷解决方案”。双方结合维谛技术（Vertiv）360AI全链智算解决方案的技术积累、BDC在智算基础设施领域的前瞻技术储备与超大规模园区交付能力，共同输出适配新一代GPU硬件的液冷整体方案，助力AI算力基础设施高质量、规模化部署。

　　重磅发布：从单点液冷走向全栈基础设施

　　“全球首款兆瓦（MW）级全栈液冷解决方案”的发布，进一步回答了：AI工厂，究竟如何实现规模化、快速交付？

　　这款方案围绕AI工厂的建设需求，打通算力全链条，依托高预制化模块，高效建设GW级智算园区，助力智算底座全球化布局，其核心价值在于：方案全面适配GB200至GB300、全谱系超高密AI硬件设备、覆盖全梯度高功耗算力场景、方案原生具备兆瓦级规模化部署能力。预制化率可达95%；交付周期缩短50%；交付效率提升100%。

　　长期价值锚定：一次规划支撑持续演进

　　AI技术快速发展下，使得数据中心不再仅仅是数据的存储与处理中心，更是AI算力的核心载体。然而，随着算力需求持续增长，AI基础设施建设正面临三大核心挑战：AIDC规模快速扩张，水电资源成为核心瓶颈；算力交付周期越来越短，设备供应压力日益凸显；客户需求呈现多元化，弹性设计成为核心诉求。

　　针对上述挑战，兆瓦（MW）级全栈液冷解决方案不仅解决散热问题，而且适配多代芯片演进，满足不同算力类型的设计需求。一次规划，持续演进，保护客户长期投资价值。

　　Bridge Data Centres（BDC) CTO张炳华表示：“高功率、大规模、可复制是下一代AIDC的核心命题。本次ODX主论坛，我们与维谛技术联合推出兆瓦级全栈液冷方案，打造制冷系统的多场景适配方案，依托高预制化，帮助行业高效建设GW级智算园区，助力智算底座全球化布局。”

　　维谛技术（Vertiv）大中华区市场营销与产品应用部副总裁田军表示：“AI算力的快速发展，对数据中心散热体系提出全新要求。很高兴在ODX大会与BDC深度协同，结合维谛技术360AI全链智算解决方案的技术积累，共同输出适配新一代GPU硬件的液冷整体方案，助力AI算力基础设施高质量、规模化部署。”

　　深化合作：共同定义AI基础设施

　　“兆瓦（MW）级全栈液冷解决方案”的发布，并非维谛技术（Vertiv）与BDC合作的起点。此前，双方已经在液冷SuperPod项目中开展深度合作，1:1全景还原1.6MW液冷系统，在真实环境中对液冷能力、系统协同及工程化落地进行验证。

　　从兆瓦级全场景液冷系统测试，到兆瓦级全栈液冷解决方案发布，双方将合作延伸至技术验证、产品创新、标准建设与规模化应用，服务未来AI工厂的发展。

　　随着AI工厂走向“园区化、规模化”，基础设施也必须先行一步。以标准定义方向，以产品提升效率，以全栈能力承载算力。这将是AI工厂迈向下一阶段的基础答案。