【2009秋季IDF报道】2009年秋季英特尔信息技术峰会（IDF）将于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心（Moscone Center West）举行。由于经济形势的影响，英特尔今年春季取消了台北IDF，北京IDF会期也被缩短至一天，于是旧金山秋季IDF无疑成为了英特尔全年中的唯一重头展会。
为期3天的2009秋季IDF将推出七大主题演讲和百场技术讲座，同时，英特尔及数十家合作伙伴将在移动互联网、笔记本电脑、桌面平台、消费电子、嵌入式、视觉计算、云计算、数据中心等多个领域展出最新科技。
面对这一盛会，IT168前方记者和后方秋季IDF报道团队将带您一起直击现场。为了帮助广大读者更好的了解些次IDF，我们编译整理了IDF官方网站上的主要内容，并推出了针对不同领域的十大期待系统文章。
IT168专题报道,敬请期待
七大主题演讲 透析IA架构的未来
此前，IDF官网已经公布了三天中英特尔各位老大的演讲主题（参见：http://www.intel.com/idf/keynote-speakers/），英特尔公司总裁兼CEO保罗.欧德宁（Paul Otellini）、英特尔高级副总裁马宏升(Sean Maloney)、英特尔高级副总裁兼技术与制造部门总经理鲍博•贝克（Bob Baker）、英特尔执行副总裁兼移动事业部总经理浦大卫(David Perlmutter)、英特尔公司副总裁兼软件和服务部门总经理雷内•詹姆斯(Renee James)女士、英特尔公司高级副总裁兼数字家庭事业部总经理金炳国(Eric Kim)、英特尔高级副总裁兼首席技术官贾斯汀(Justin Rattner)等从不同的角度来阐述IA架构的未来策略，分享最新科技进展。由于帕特里克•基辛格(Patrick Gel Singer)已从英特尔离职，之前安排他的第二场演讲已经被马宏升取代。笔者将这些主题演讲的英文内容进行了编译，供大家参考，注意下文的时间均为美国旧金山当地时间。
9月22日
未来计算，英特尔架构试图一统天下
互联网的普及对于各种电子设备的计算性能都提出了更高的要求。通过在硅工艺技术、平台架构以及软件生态系统等领域的不断创新和发挥领导作用，英特尔不仅持续加强了IA架构的能力，并将这一架构扩展到了更广泛的计算领域。目前，IA平台已经超越了传统的PC客户机和服务器领域，全面进入了许多全新的市场，从高性能多核视觉计算应用到互联网接入手持设备、消费电子以及各种嵌入式设备。对于英特尔平台开发人员来说，这意味着将带来前所未有的巨大机遇！在9月22日上午9：10-10：00期间，英特尔公司总裁兼CEO保罗.欧德宁（Paul Otellini）先生将做《Building a Continuum of Computing》的主题演讲，分享英特尔围绕IA架构来构建连续、统一的计算世界的梦想，以及英特尔即将带来的许多创新产品和软件，这些新技术将有助于开发人员更快速的实现自己的业务增长。
创新与融合 计算时代的下一个十年
通过将高K金属门工艺技术和不断丰富的处理器/平台特性结合在一起，在“TICK-TOCK”的步调下，英特尔将带来许多全新的产品技术，包括Clarkdale、Westmere、Jasper Forest、Nehalem-EX和Sandy Bridge等，这些新产品都结合了更多新特性，可以满足不同领域的计算系统需求。另外，英特尔也会展示Larrabee的最新进展，这一架构将针对网络游戏等需要高度并行数据吞吐量的应用领域，将会点燃未来十年在图形处理方面的创新热潮。在9月22日下午1：00-1：50期间，负责新组建军的IA架构集团的英特尔高级副总裁马宏升(Sean Maloney)先生将带来《Intel architecture Innovates and Integrates》（英特尔架构创新与融合）的主题演讲。
既快速又高产 英特尔生产制胜的秘决
不断创新，推动摩尔定律向前发展，是英特尔公司的责任所在。今天IT领域的计算设备不仅对性能的要求越来越高，而且要求不断提高能源效率，实现许多全新特性的高度集成化，以及越来越小的封装体积。9月22日下午2：00-2：50，英特尔高级副总裁兼技术与制造部门总经理鲍博•贝克（Bob Baker）先生将作《Silicon Leadership—Delivering Innovation in High Volume》主题演讲，阐述英特尔在生产制造工艺方面的技术进步，为英特尔的产品创新奠定坚实的执行能力——在时间和产量两个方面提供保障，满足广大用户的需求。
9月23日
移动计算 英特尔会越来越“Cool”
移动计算时代正在来临！通过覆盖多个领域、体积更小、重量更轻、价格更低、功耗更低、高性能的基于英特尔架构的创新设备，英特尔在移动计算革命中将扮演新的领导角色。除了电池够用一整天、时尚感十足的轻薄型笔记本电脑，体积更小巧、价格更低的上网本，英特尔还为移动计算时代带来了许多让人耳目一新的产品，如下一代的MID（移动互联网设备）、智能手机平台（代号Moorestown），这些具有革命性的超低功耗产品真正把互联网和计算装进了你的口袋。高度集成化的英特尔产品带来了许多创新特性，包括安全性、图形处理能力、智能内存等，可以进一步改善用户的移动计算体验。配合广泛的X86兼容软件生态系统以及无线宽带接入环境，英特尔架构的产品正在带来一种革命性的移动计算方案。9月23日上午9：10-10：00，英特尔执行副总裁兼移动事业部总经理浦大卫(David Perlmutter)将带来《Mobile Computing: The Definition of Cool》的主题演讲。
芝麻开门 IA架构统一计算之路上的软件
软件是打开硅芯片创新性能之门的钥匙，是能够将英特尔硬件潜力发挥到极致的关键。没有了软件，硬件不过是一堆废铜烂铁。从最高精尖的超级计算机到小巧玲珑的手持设备，再到五花八门的嵌入式设备，许多开发人员通过软件为IA架构带来了种种新的应用模式。9月23日上午10：--10：50，英特尔公司副总裁兼软件和服务部门总经理雷内•詹姆斯(Renee James)女士将带来《Developing Across the Spectrum of Computing - Software Makes it a Reality》的主题演讲，她将探讨英特尔众多的软件产品、工具和支持服务，从在各行各业减少并行编程的复杂性，到嵌入式应用的构建工具，再到超级计算机性能优化，从各个层面来帮助开发人员充分利用IA架构的潜力。
9月24日
电视革命 揭开未来数字家庭的面纱
从单一通道、线性的电视广播模式转向多道路、互动的互联网优化模式，这一革命已经发生。对于推动电视革命的一个关键因素就是拥有强大的计算平台。9月24日上午9：10-10：00，英特尔公司高级副总裁兼数字家庭事业部总经理金炳国(Eric Kim)将带来《The Architecture of CE Innovation》的主题演讲，将探析下一代英特尔CE Media处理器以及相应的CE设备和软件创新。
集成时代已经过去：电视的未来
在不久的将来，消费电子如电视机，将不再只是留在你的起居室里，它还可以放在你的口袋中，搁在你的腿上，内嵌在你身边各式各样的设备里。到2015年，个人设备数量将达到150亿个，可以收看1500亿小时的电视节目。传统的电视将焕然一新，给你带来更多、更新的体验。9月24日上午10：00-10：50，英特尔高级副总裁兼首席技术官贾斯汀(Justin Rattner)将和你一起探讨电视的未来，探寻如何通过任何电子设备实现信息的互联互通，以及这一革命对人类活动和社会网络的影响。
百场技术讲座 总有一场适合你
除了代表前瞻趋势的主题演讲，英特尔还为参会者提供了百场技术讲座（参见：http://intel.wingateweb.com/us09/scheduler/public.jsp），内容非常丰富，涉及移动互联网、笔记本电脑、桌面平台、消费电子、嵌入式、视觉计算、云计算、数据中心等众多领域。笔者对此次IDF的讲座内容进行了整理归纳，将其技术要点总结如下，有兴趣的网友可以在官网上有选择地下载PPT等资料，注意，一般IDF的PPT资料只在会后隔天才会放出。
2009年秋季IDF技术讲座要点如下：
处理器
32纳米Nehalem与AVX指令集、22纳米技术
下一代处理器微架构：Sandy Bridge
服务器处理器：至强5500、Nehalem-EX、安腾；众核处理器
移动互联网
无线宽带互联网和WEB2.0时代的移动平台
英特尔下一代MID和智能手机平台：Moorestown
移动PC电池技术：锂离子技术、ACPI 4.0
无线互联：WiMAX、Intel My WiFi技术:Wi-Fi个人局域网
上网本：下一代Atom低价上网本 无风扇设计
平台技术
UEFI、PCI Express 3.0、USB 3.0、固态硬盘、主动管理技术vPro、Larrabee显卡等
消费电子
CE多媒体处理器、32纳米SOC、有线家庭网络标准、AIO超高密度PC
可视化计算
英特尔集成图形处理芯片的3D和多媒体性能优化、Intel Media SDK、英特尔图形处理性能分析器、3D互联网、DisplayPort
嵌入式
Moblin、嵌入式软件开发、Atom处理器、Moblin操作系统开发商（OSV）
并行软件开发
Intel Parallel Studio并行软件开发、多核/众核软件工具
企业计算
云计算：包括公共云和私有云、云安全（TXT技术、AES-NI技术）
虚拟化2.0：英特尔VT、VT-c、VT-d、EPT扩展页面列表
统一数据中心的网络：10GbE, FCoE和iSCSI，基于iWARP协议的高性能集群
数据中心散热：ACE散热技术、冷冗余
刀片服务器：SSI刀片标准、互操作性
高性能计算：Intel Cluster Ready计划、HPC需要的不只是性能
合作伙伴演讲
微软Windows 7
家用服务器:英特尔Atom处理器与Windows Home Server
Nehalem-EX与微软Windows Server 2008 R2及Hyper-V
思科下一代数据中心策略：UCS
Citrix XenDesktop和XenClient:裸金属桌面虚拟化
OpenSolaris的下一代网络应用
超微的双子星超密度服务器技术:1U - 0.5U - 0.35U
下一代PC和智能手机面向多核计算的内存架构
使用微软Visual Studio实现并行计算
爱立信观点:移动宽带
移动环境中的反盗技术
戴尔的技术创新
HP刀片服务器
英特尔服务器技术与VMware虚拟化
数十家参展商闪耀IDF 异彩纷呈
此次IDF也推出了大量的展览展示，除了英特尔自身的展厅之外，Absolute Software、思科、思杰（Citrix）、爱立信、戴尔、惠普、微软、Rambus 、Sun、超微、SILVER Arium、Hynix、IBM、联想、三星、赛门铁克、VMware等金银牌赞助商，会展出各自的最新产品，并进行演讲。
另外，还有包括Agilent Technologies、Allion Test Labs、American Megatrends、Aquantia、Asahi Glass、ASSET InterTech,、Association for Competitive Technology、 Cresta Technology Corporation、Crucial DisplayLink Corp、Dolby、DTS、、FlatOak、Fujitsu America、Green Hills Software、Inphi、Insyde Software 、Intel NAND Solutions Group、Kingston、Lucidlogix Technologies、Marvell Semiconductor、Mellanox Technologies、Myricom 、Panasonic Corporation Energy Company、Pericom Semiconductor、Phoenix Technologies 、Serial ATA International Organization (SATA-IO)、SMSC、STMicroelectronics、Super Talent Technology Corporation、Tektronix、TurboHercules、Vapro、Zippy USA Inc等数十家参展商。（参见：http://www.intel.com/idf/technology/）
现场会有哪些新奇的产品技术展出，IT168前方记者将以为你带来现场的图文报道，敬请期待！
