日前，希捷正式发布了Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台，这标志着希捷成为了第一家能够向客户提供单碟3TB+存储面密度的硬盘制造商。
据了解，Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台不仅仅代表HAMR技术，它还整合了多项业界领先的创新技术，从而有效提升面密度，并在未来几年内将实现单碟4TB+和5TB+的发展路线图。
四问四答 带您认识一位大容量领域的新朋友
1，为什么叫“Mozaic”？
“Mozaic”的灵感来自英文单词“Mosaic”，“Mosaic”音译为“马赛克”，来自拉丁语，是一种古代的镶嵌组合艺术作品，已经沿用至今。同理，希捷Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台也不是单一技术就能够实现的，其融合了地球上最复杂的纳米级记录技术和材料科学突破，是热、光和比特组成的艺术品。
2，Mozaic 3+（魔彩盒3+）为什么叫“平台”？而不是”产品”？
本次Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台的推出，加持了希捷的旗舰企业级希捷银河Exos产品系列，其中包括最新发布的30TB及以上容量的硬盘。据了解，希捷银河Exos 30TB+硬盘将于本季度向超大规模云客户批量供货。
可能有网友就要问了，这不就是新发布了一款大容量的硬盘吗？为什么叫平台呢？因为平台的主要功能是连接不同的用户和资源，提供一个交流、交易和合作的场所，而不是直接提供产品或服务，平台具有高度的开放性，价值创造方式也是更加灵活和多元化。
结合下面的这张图解答您的疑问。
Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台汇集了业界数项创新，从而突破了提升面密度的挑战。作为一款硬盘平台，Mozaic 3+（魔彩盒3+）采用了突破性的纳米技术，结合了希捷独有的HAMR技术，提升数据中心存储效率。
3，Mozaic 3+（魔彩盒3+）有哪些独特的创新？
细数一下Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台中的“黑科技”：
1、超晶格铂合金介质。高密度记录的物理学原理要求在纳米级基础上实现更小介质的颗粒尺寸，但颗粒越小，稳定性越差，这是挑战所在。传统合金无法提供足够的磁性稳定性以实现有效可靠的存储。在Mozaic 3+ (魔彩盒3+)平台中，开创性地使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了前所未有的位稳定性。
2、等离子写入器。为了配合更加稳定和牢固的超晶格铂合金介质，平台设计了一个革命性的写入器，这是一个微型化和精密工程的奇迹，也是希捷独有的HAMR技术的呈现。这项技术的背后是纳米光子激光器，它在介质表面产生一个微小的热点，以便可靠地写入数据。
希捷计划将纳米光子激光器垂直集成到等离子写入器子系统中。同时，为Mozaic 3+ (魔彩盒3+)自主开发了独特的激光技术，将确保更高的效率和产量，以支持快速规模化的批量生产。
3、第7代自旋电子读取器。更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥作用。该读取器与等离子写入器的子组件一起集成，也需要不断进化。Mozaic 3+ (魔彩盒3+)采用了量子技术，该读取器是世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。
4、12nm集成控制器。为了高效地协调所有这些技术，希捷使用的集成控制器是一款完全由公司内部开发的片上系统。相较于之前的解决方案，这种专用集成电路实现了高达3倍的性能提升。
4，Mozaic 3+（魔彩盒3+）有哪些独特的优势？
基于上述的“黑科技”，Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台可以帮助用户实现规模扩容、降低总拥有成本和可持续发展的目标。
在规模扩容方面，Mozaic 3+（魔彩盒3+）使用户能够在相同空间内存储更多的数据。目前，大规模数据中心采用的硬盘单盘平均容量为16TB。从16TB的垂直磁记录（PMR）硬盘升级到银河Exos 30TB魔彩盒3+技术硬盘，容量在相同的空间内实现了翻倍。
在降低总拥有成本方面，该平台使用与PMR硬盘基本相同的材料组件，同时大幅增加容量，使数据中心能够显著降低存储采购和运营成本，每TB功耗降低40%。
在可持续发展方面，Mozaic 3+（魔彩盒3+）可以帮助客户实现可持续发展目标，这是大规模数据中心的首要任务，相较于传统的16TB PMR的硬盘，新一代产品每TB减少了55%的碳排放。
笔者观察
当AI、5G、大数据的时代之光照耀整个世界的时候，数据正以超乎想象的速度赋能我们的生活。在人工智能时代，数据比以往任何时候都更具价值。企业面临着如何有效扩展存储基础架构、如何针对TCO和可持续发展目标进行优化的挑战。
针对上述挑战，面密度比以往任何时候都更加重要。硬盘面密度的提升对于经济高效地扩展海量存储硬盘设施，尤其是数据中心的部署方面至关重要。
希捷创新性的面密度突破恰逢其时，Mozaic 3+（魔彩盒3+）的出现标志着希捷科技的HDD技术升级强劲有力，给业界在2024新的一年里带来了一股十足的活力。
