数字化转型趋势下，各行业领域的信息数据呈爆发式增长。随着人工智能、云计算、物联网、大数据等前端科技的不断发展和延伸，各科技产业呈现良好发展态势。无论是企业还是个人，在新时代的环境下，都应紧跟数字化转型的脚本，在未来的变局中赢得先机。

　　基于此，IT168企业计算领域为大家奉上每周精选服务器、存储、数据中心等热点事件。接下来让我们看看本周企业计算领域都发生了哪些新鲜事儿。

　　市场趋势

　　2026年中国软件定义存储市场容量将接近45.1亿美元

　　近日，市场研究机构IDC发布的《中国软件定义存储(SDS)及超融合存储(HCI)系统市场季度跟踪报告，2021年第四季度》报告显示，软件定义存储（SDS）在2021年同比增长45.5%；超融合存储系统（HCI）实现41.1%的同比增长；结合整体企业级外置存储市场来看， SDS和HCI的硬件出货占比仍在逐渐上升，目前已经接近48%的市场份额。

　　2021年，中国超融合存储系统市场前五的厂商分别为：新华三、华为、深信服（300454）、浪潮、联想。

　　2021年，中国软件定义存储市场前五的厂商分别为：华为、新华三、曙光、浪潮、星辰天河。

　　IDC预测，市场对超融合存储系统解决方案的需求依然强劲，将在未来5年保持12.6%的年复合增长率，2026年超融合存储市场规模将达到近36. 4亿美元。从全球角度预测角度来看，超融合存储市场将在2022年达到113.9亿美元的市场规模，2021年到2026年的年复合增长率为10.6%。

　　IDC预测，未来五年，中国软件定义存储市场将以14.0%的复合年增长率（CAGR）增长；在2026年的市场容量接近45.1亿美元；其中面向海量非结构化数据处理的对象存储细分市场仍保持较高的年复合增长率，达到15.4%；适用于事务型数据库的块存储子市场也将保持快速增长，在2026年达到接近15.0亿美元的市场规模。

　　企业动态

　　IBM发布第一季度财报 软件混合云等业务增长超出预期

　　IBM继续保持增长势头，公布的第一季度财报小幅超出预期水平，对下个季度的乐观预期也给股价带来了盘后提振。

　　该季度按照固定汇率计算，IBM的收入同比增长近11%，达到142亿美元，高于分析师普遍预期的138亿美元。调整后每股收益为1.40美元，略高于预期的1.39美元。

　　最大的亮点就是IBM在软件、咨询和混合云等增长型业务方面都取得了强劲的业绩。按固定汇率计算，软件业务收入增长15%，咨询和混合云业务收入各增长17%。IBM首席财务官James Kavanaugh表示：“IBM现在更倾向于软件和咨询等增长业务。”

　　IBM咨询业务在总销售额中的占比持续增长。第一季度这部分业务的销售额为48亿美元，增长17.4%，业务转型和技术咨询各增长19%。Krishna表示，预计今年剩余几个季度咨询收入的占比将保持在15%左右。

　　IBM财报中唯一的负面因素是基础设施业务收入下滑了0.3%，其中IBM Z System大型机销售额下滑了18%。不过IBM高管指出，该季度正在缩短Z15高端大型机的产品周期，下一代Z16的销售还没有给财报带来影响。Kavanaugh说：“我们该季度出货的大型机MIPS[每秒数百万条指令]仍然高于其他任何一个季度。”

　　分析师King表示，Z16的开售将会帮助IBM在第二季度保持增长势头。他说：“几周前IBM发布了Z16，我相信IBM Z Systems的周期性销售可能会在接下来的几个季度里给IBM带来良性推动。”

　　台积电有望于2025年投产2nm节点 英特尔或将迎头赶上

　　台积电（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才会开始生产2nm节点，这预示着届时竞争格局将会发生转变。

　　这家台湾芯片代工厂在近日举行的第一季度财报电话会议上公布了2nm节点（正式命名为N2）的时间表。台积电在2024年末的风险生产之后，预计在2025年中后投入生产，采用2nm生产的裸片将会在2026年通过量产交付给设计人员，这就意味着，这些芯片最早也要到2026年才能用于手机、PC和服务器。

　　就在台积电公布这一消息的几天之前，英特尔刚刚宣布将重振代工业务，公布了下一代18A节点将于2024年下半年准备投产的计划，比之前给出的2025年时间表提前了数月时间。由于A是?ngstr?ms的缩写，所以18A代表着这将是1.8nm的工艺。

　　有趣的是，这是否意味着英特尔将打败台积电，凭借着可抗衡台积电的制造工艺进入市场？对此我们保持怀疑态度，尽管我们有理由相信市场竞争将变得越来越激烈，如果事情进展顺利的话，英特尔可能会在2025年迎头赶上甚至是处于领先。

　　昇腾AI开发者创享日全国巡回正式启动

　　本周，以“创未来，享非凡”为主题的昇腾 AI 开发者创享日首站在西安举行。在本次活动中，昇腾AI开发者创享日全国巡回正式启动，覆盖五大中心城市，辐射全国开发者；首届昇腾AI创新大赛启动，共设立15赛区以及应用和昇思两大赛道；昇腾众智计划2022正式发布 ，包含2亿人民币激励和超过4000个任务。

　　昇腾AI开发者创享日旨在汇聚区域伙伴、客户、高校及科研院所的开发人员，通过最前沿的技术思考、最纯粹的技术分享、最真实的动手体验，为开发者提供一个深度探讨与交流的平台，与开发者共创昇腾AI产业未来，共享非凡成长成就成功。计划将在五大中心城市举办，辐射西南地区、中原地、环京地区、西北地区、珠三角联结区域开发者。

　　目前昇腾AI合作伙伴已经超过500家，共同孵化联合解决方案900多个，开发者数量已超过70万，相关课程已经覆盖72所高校的超过10万名学生。未来，昇腾将与更多合作伙伴携手共进，凝聚各方智慧，不断突破向上，在智能化以及信息化的全产业链方面广布局，不断发挥自身优势，释放发展动能，从而使人工智能应用场景向多领域深化，产业生态构建多层次推进，使能千行百业智能化升级，共同推进人工智能产业高质量发展迈向新台阶。

　　英特尔与QuTech合作 规模化生产硅量子比特

　　在俄勒冈州希尔斯伯勒市的英特尔D1晶圆厂中，英特尔与QuTech研究员首次实现了硅量子比特的规模化生产（QuTech是由代尔夫特理工大学和荷兰应用科学研究组织组成的先进量子计算研究中心）。这一成果是在单个晶圆上，制造超过10,000个含有数个硅自旋量子比特的阵列，并且良率高达95%以上的工艺。实现了在量子比特数量与良率方面的表现，均远超目前各高校及实验室普遍采用的工艺。

　　这项研究发表在《自然·电子学》（Nature Electronics）期刊上，是英特尔首个经同行评议，展示在300毫米的硅晶圆上成功制造量子比特的研究。这项全新工艺采用了先进的晶体管制造技术，包括用于生产硅自旋量子比特的全光学光刻工艺（all-optical lithography），同套设备也用于生产英特尔最新一代互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片。这一突破性研究成果是实现量子芯片规模化生产的关键一步，证明了量子比特未来最终有可能与传统芯片一起，在同一工业制造设备中生产。

　　“量子计算具有为高性能计算领域中的某些应用提供指数性能的潜力。我们的研究证明，完整的、有足够量子位规模的量子计算机不仅可以实现，而且可以在现有的晶圆厂内生产。我们期待继续与QuTech合作，通过英特尔在硅制造方面的专业知识，释放量子的全部潜力。——James Clarke英特尔研究院量子硬件总监”

　　Oracle发布新一代上云Oracle Exadata服务器

　　Oracle近日推出了最新一代Exadata处理器，并宣布基于Oracle Exadata Cloud Infrastructure X9M设备的计算服务现已在Oracle Cloud Infrastructure中提供。

　　Oracle表示，运行于Exadata基础设施上的Oracle Autonomous Database Service在性能、吞吐量和容量上有显著提升，而且成本不会相应增长。企业组织可以利用该平台将大量事务型处理、分析和混合数据库工作负载整合到单个云服务中。

　　该系统配置了AMD最新一代微处理器，具有64个核心，让Exadata Cloud Infrastructure X9M能够扩展到8064个虚拟CPU，较X8M平台增加了2.5倍。此外，还具有高达3.1 PB的未压缩数据库容量，也较之前增加了28%。

　　Oracle表示，内部网络速度提高了80%，应用服务器客户端带宽增加了一倍，SQL查询延迟低于19微秒，IPOS增加了87%。扫描速率也都提高了80%，达到每秒2.88TB。