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台积电及三星希望从美国的520亿美元芯片补贴分一杯羹

  合约芯片制造商台积电和三星电子据报希望能够确保从美国计划用于扩大该国芯片制造规模的520亿美元补贴中获得一部分资金。

  英特尔则希望通过振兴旗下的晶圆代工业务与台积电和三星竞争。英特尔在一些美国半导体研究和制造资金需求的讨论中觉得自己是焦点。该x86巨头正在等待国会通过《为美国创造有利于生产半导体的激励措施(CHIPS)法案》,法案将为美国芯片工厂开启520亿美元补贴的大门。

  总部设在美国的英特尔公司及旗下即将在亚利桑那州和俄亥俄州建立的数十亿美元的制造厂可能会从《美国CHIPS法案》中受益,而台湾的台积电和韩国的三星旗下拥有先进的制造节点的晶圆代工业务,两家计划花几十亿美元分别在美国亚利桑那州和德克萨斯州建立新的晶圆代工工厂。

  彭博社周一报道称,上述两家亚洲晶圆代工巨头疾呼,美国有必要考虑对总部设在境外但建在美国本土的公司进行芯片补贴,此前英特尔曾提议美国将520亿美元的资金只用于国内企业。但新闻通讯社彭博也指出,英特尔在最近一段时间没有再提这一点。

  据彭博社报道,台积电在给美国商务部的一份声明中表示,“各种优惠待遇只是基于公司总部所在地不能高成效地及有效地利用这笔拨款,这样做忽视了大多数领先半导体公司公有化的现实”,该声明还建议美国将重点放在一些前沿节点上。

  三星的声明表达了与台积电相同的意见,强调需要在“公平竞争的环境下”提供芯片补贴。

  英特尔首席执行官Pat Gelsinger上周与另一家美国半导体公司美光科技一起敦促国会迅速通过有关资金的法案,以促进美国的半导体行业的发展。参议院和众议院已经各自通过了该支出法案的一个版本,但两个版本的不同之处还有待协调。

  Gelsinger表示,“从去年参议院有所动作开始算,我们已经浪费了几个季度的时间,到了我们迅速往前走的时候了。”

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