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每周要闻速递|全球计算力指数评估报告发布;中兴通讯开市起复牌

  数字化转型趋势下,各行业领域的信息数据呈爆发式增长。随着人工智能、云计算、物联网、大数据等前端科技的不断发展和延伸,各科技产业呈现良好发展态势。无论是企业还是个人,在新时代的环境下,都应紧跟数字化转型的脚本,在未来的变局中赢得先机。

  基于此,IT168企业计算领域为大家奉上每周精选服务器、存储、数据中心等热点事件。接下来让我们看看本周企业计算领域都发生了哪些新鲜事儿。

  《2021-2022全球计算力指数评估报告》发布

  近日,由国际数据公司IDC、浪潮信息、清华大学全球产业研究院联合编制的《2021-2022全球计算力指数评估报告》正式发布,量化揭示了全球主要国家GDP、数字经济与计算力之间的关联性和相互拉动作用。报告显示,计算力指数平均每提高1点,数字经济和GDP将分别增长3.5‰和1.8‰。

  全球数字经济持续稳定增长,计算力作为数字经济时代的关键生产力要素,已经成为推动数字经济发展的核心支撑力和驱动力。报告表明,一个国家或地区增加对算力的投资可以带来经济的增长,且这种增长具有长期性和倍增效应。当一个国家的计算力指数达到40分以上时,计算力指数每提升1点,对GDP增长的推动力将增加1.5倍,而当计算力指数值达到60分以上时,计算力指数每提升1点,对于GDP增长的推动力将提高到3.0倍。

  从行业排名来看,全球计算力水平TOP5的行业是互联网、金融、制造、电信和政府。报告指出,行业用户正在加大以人工智能算力为代表的算力投入,对于算力投入较大的行业同样在新技术的应用上投入靠前。互联网行业积极拥抱新兴技术,计算力水平领先全球;金融行业加速智能化,支撑业务创新发展;制造行业数字化转型加速,实现智能制造推动数字工厂建设;电信行业利用算力投入优化内部管理、赋能外部业务创新。

  从算力形态来看,人工智能计算和边缘计算成为市场增长重要力量,中国AI算力发展领跑全球,位列全球第一。报告显示,综合15个国家来看,AI算力支出占总算力支出从2016年的9%增加到12%,预计到2025年将达到25%。其中中国的拉动作用最为显著,AI服务器支出规模同比大幅增长44.5%。边缘计算作为平台型技术,为5G、物联网、 机器人、人工智能等新兴技术提供重要的承载能力,未来5年,全球对边缘位置的算力投资增长速度将远快于核心位置,到2025年,全球边缘计算服务器支出占总体服务器比重将从14.4%提升到24.9%。

  数字经济与实体经济加速融合,算力对于产业变革和国家竞争力的支撑价值已经在世界范围内得到公认,报告从算力网络构建的顶层设计和战略部署、加大算力基础设施的投资、引导多元资本投入算力基建和运营、加快人才培养和储备、加强算力国际合作和共享发展五个维度提出行动建议,为各国构建算力网络生态体系、提升数字经济发展水平提供参考和决策依据。

  中兴通讯:五年合规监察期结束,于3月23日下午开市起复牌

  中兴通讯公告称,于2022年3月22日(美国时间),本公司收到法院判决,裁定不予撤销中兴通讯的缓刑期(即缓刑期将于原定的2022年3月22日(美国时间)届满)且不附加任何处罚,并确认监察官任期将于原定的2022年3月22日(美国时间)结束。

  Arm停止俄罗斯业务

  Arm的总部位于英国剑桥,但归日本软银集团所有。目前已确认了已与俄罗斯断绝关系的决定。

  Arm声称:“为了遵守英国、欧盟、美国及其他政府宣布的出口限制和经济制裁,Arm已暂停向俄罗斯境内的客户和合作伙伴提供产品和支持。”

  AMD和英特尔先后停止了在俄罗斯的销售活动,这些客户原本将Arm视为再自然不过的替代方案。

  与那些美国公司不同,Arm并不生产处理器,而是将芯片设计出售给博通、Marvell、华为海思和高通之类的芯片公司。包括AWS、阿里云、腾讯云也是它的客户。

  摆在俄罗斯面前的一个选择是,进一步投资于RISC-V,这是可替代Arm的开源方案。

  据市场研究公司Omdia的数据中心IT首席分析师Manoj Sukumaran声称,几家俄罗斯公司已经在致力于研发使用RISC-V的处理器,其中包括技术投资公司Rostoc、服务器制造商Yadro和设计公司Syntacore。然而,要成为切实可行的第三种选择,RISC-V还有很长的一段路要走。对于俄罗斯来说,未来无疑是一段乌云密布的日子。

  英特尔或将在未来几周内发布第三代傲腾

  英特尔副总裁Kristie Mann近日在Storage Field Day活动中透露,英特尔很快即将发布第三代Optane产品,并且正在开发Optane系列的另一个迭代版本。

  Optane是英特尔对3D XPoint技术的一种实施,该技术最终是英特尔与美光合作开发的。去年,美光退出了3D XPoint芯片和驱动器制造业务,并出售了位于美国犹他州莱希的XPoint代工厂,此前这个代工厂主要是为英特尔提供组件。第一代XPoint之后,第二代于2020年推出,用于SSD版本代号为Alder Stream,用于持久内存的版本代号为Barlow Pass。

  Mann在演讲中表示,英特尔“即将公布第三代技术,并致力于开发下一代支持CXL内存分层的产品”,这与英特尔本月早些时候透露的信息是吻合的。Mann的团队上周五还谈到了两个新的Optane用例,但没有给出更多关于第二代和第三代产品或者时间表的信息。

  英特尔内存分层技术的时间线

  据悉,英特尔正在与VMware展开密切合作,开发使用Optane持久内存的vSphere和相关软件。英特尔方面提及了Capitola项目,并且英特尔也在与其他虚拟机管理程序厂商进行合作。当被问及这些合作伙伴关系时,英特尔云架构顾问Flavio Fomin说,“是的,除了VMware之外还有很多”。在他看来,“分层内存将是新常态”,这意味着DRAM将被视为零层内存,Optane持久内存作为第一层。

  估计虚拟机管理程序需要进行调整,利用DRAM和XPoint内存之间的差异,而无需更改应用级的代码,我们猜测有微软Hyper-V、Nutanix AOS和Red Hat KVM可能都在与英特尔合作支持Optane持久内存。

  AMD全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU

  近日,AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构,进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品,相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

  全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存,并具备与第三代EPYC CPU相同的插槽、软件兼容性以及现代安全功能,同时还可为技术计算工作负载提供卓越的性能,如计算流体力学(CFD)、电子设计自动化(EDA)和结构分析等。这些工作负载均是那些需要对复杂的物理世界进行建模以创建模型的公司的关键设计工具,从而为世界上那些极具创新性的产品进行测试或验证工程设计。

  一直以来缓存大小的提升都是性能改进的重中之重,特别是对于严重依赖大数据集的技术计算工作负载。这些工作负载受益于缓存大小的提升,但2D芯片设计却对CPU上可有效构建的缓存量有着物理上的限制。AMD 3D V-Cache技术通过将AMD “Zen 3”核心与缓存模块结合,解决了这些物理上的挑战,不仅增加了L3缓存数量,同时还最大程度减少了延迟并提高吞吐量。这项技术代表了CPU设计和封装方面的又一创新,并为目标技术计算工作负载带来了突破性性能。

  GTC2022:NVIDIA发布众多产品组合

  每年的GTC大会都是NVIDIA秀肌肉的时刻,这次也不例外。除了全新的CPU产品以及NVIDIA Hopper架构,NVIDIA的产品布局更加全面,涵盖了基础设施的方方面面。在软硬件加持下,NVIDIA的“以工业规模创造智能,并将其融入真实和虚拟世界。”愿景正在加速到来。

  下面我们不妨一一盘点一下今年GTC大会上的重磅产品更新:

  第一个产品,NVIDIA Grace CPU超级芯片。第二个产品,基于Hopper架构的GPU——NVIDIA H100。第三个产品,第四代NVIDIA DGX系统。第四个产品,Spectrum平台。第五个产品,NVLink-C2C。第六个产品,软件。

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