如今，开放计算正在成为当前乃至未来数据中心的创新主力，通过全球化协作的创新模式，解决数据中心基础设施可持续发展的重大问题，如能耗、高速网络通信、智能运维及循环利用等。

　　近日，第三届OCP China Day 2021在北京举行。会上，希捷科技解析了未来云架构的主流趋势，以及优化服务器振动设计的最佳实践操作。会后，笔者采访到了希捷科技中国区产品线管理高级经理刘嘉，让我们更深入地了解到了希捷科技为开放计算做出的努力及贡献。

希捷科技中国区产品线管理高级经理刘嘉

　　解读超大规模数据架构演进的三大方向

　　在超大规模数据架构的演进方向上，希捷拥有丰富的实践经验，刘嘉分享了三个方面的内容：优化QoS和性能；存储与计算分离和Composable Open Data Center架构。

　　如今，随着硬盘容量越来越大，越来越多的客户可以用到更大容量的硬盘，不断降低TCO。但这样或许带来一个矛盾：随着硬盘容量的增加，单TB性能有下降的趋势。因此，客户很多性能敏感类的业务没有办法用到最大容量的硬盘。

　　针对这个挑战，希捷前几年就推出了多磁臂的硬盘技术，通过多磁臂技术可以把性能双倍提升，目前14TB的产品已经落地，可以更好地为客户降低TCO并提升性能。

　　希捷努力的方向是，提升性能的同时也能够保持比较高的容量点，以及很好的QoS，最重要的是丰富产品的落地场景，包括CDN、大数据、云存储等等。

　　根据IDC统计，在未来的云数据中心，90%的数据仍然会存储于大容量HDD。对于云数据中心而言，HDD不仅是承载当前海量数据的容量担当，未来仍将是云架构中的主流。

　　此外，存储与计算分离也是发展方向之一。刘嘉表示，随着容器技术不断普及，业务需求变得越来越多样化。Composable Data Architecture通过应用NVMeoF和Gen-Z/CXL技术可以把计算和存储资源以更细颗粒度进行动态解耦合和连接。

　　在NVMe2.0规范中，业界会考虑把硬盘的支持加入到其中。软件命名层可以将不同的存储设备的协议做一个整合和优化。除了软件以外，在硬件的设计上也能够节省更多的成本。NVMe的硬盘也能够帮助OCP的成员进一步降低TCO，希捷也是在积极的探索一些标准的落地。

　　携手伙伴，共同完善系统智能性

　　随着硬盘磁记录技术的发展、硬盘容量的大幅提升、封装技术的革新等，硬盘内的盘片间距、磁道间距越来越小。举例来说，一张纸的厚度就能容纳高达1600条磁道。

　　硬盘通过增加碟片数和磁道密度来提升容量，以及愈加精密的工艺设计，导致硬盘对外部环境的振动、噪声的敏感度越来越高。为持续保持硬盘的性能稳定，希捷和浪潮等合作伙伴进行技术创新，优化硬盘与服务器机箱设计，并进行了相关测试，让硬盘在服务器风扇高速转动下产生高频噪音、振动以及其他外部干扰等严苛环境下，仍然保持稳定的性能。

　　据刘嘉介绍，在机箱设计的初期，希捷跟服务器厂商一起联合进行设计。尝试把一些Surrogate Acoustic Drive放置到服务器里面，可以通过麦克风捕捉到噪声的振动，从而对服务器的设计做出优化。

　　在定位到具体的问题之后，如何解决呢？希捷认为应该从以下几个方面改善系统的设计：避免在服务器内部使用一些容易晃动的部件；减少硬连接带来的机械振动的传导；给风扇做适当的隔音和减振。经过不断的优化，希捷与合作伙伴一起可以进一步提升硬盘的性能。

　　写在最后，新基建、边缘计算以及5G等的发展将会带来庞大的数据洪流，这对于数据中心产业来说意味着新起点、新挑战、新征程。只有以前瞻性视角洞见产业发展趋势，与行业伙伴紧密协作，才有机会更深层地挖掘数据的价值。

　　未来，希捷将携手OCP社区以及各位业界伙伴，继续在硬盘设计与系统架构方面进行技术协作，聚合生态之力，赋能开放计算，进一步带动数据中心的高质量发展。