在全球芯片短缺的大背景下，台积电（TSMC）近日宣布计划在三年内投资1000亿美元扩大产能。

　　近日，彭博社得到了台积电致客户的信，信中详细说明了该计划。据悉，作为全球领先的芯片制造商，台积电将划拨1000亿美元用于两个主要项目：扩大其制造业务，以及为新芯片技术开发提供资金。

　　据报道，台积电提及了自身制造业务的现状，并告诉客户，订单激增导致台积电芯片工厂一直以“超过100%”的负荷运转着。为了满足需求，台积电表示将在全球范围内新建多个半导体工厂，并打算雇用数千名工人来支持该计划。

　　此前，台积电曾宣布计划在美国亚利桑那州建造一座耗资120亿美元的工厂，该工厂将生产基于5纳米制造工艺的芯片，这也代表了商业半导体制造的最前沿。据《日经亚洲》报道，台积电正在台湾建造一座工厂，使用目前仍在开发中的、更先进的3纳米工艺。

　　这次规模高达1000亿美元的投资中，至少有一部分将用于加速3纳米技术的投入使用。台积电去年8月就曾公布过关于该项目的最新信息，称预计新工艺技术将为芯片带来10％至15％的加速，同时，在上一代性能水平上将功耗降低25％至30％。

　　据报道，台积电的目标是在2022年下半年开始批量生产3纳米芯片。据称，唯一打算在同一时期推出3纳米产品的公司只有三星。2019年三星公布了一项类似计划，将向芯片业务投入超过1000亿美元，为期10年。

　　有传言称，三星计划在美国德克萨斯州建造新的芯片工厂，最终可能会采用3纳米工艺。除了全球对处理器的需求激增之外，韩国电子巨头台积电面临激烈竞争也可能是促使其公布如此大手笔芯片投资计划背后的一个重要因素。

　　由于台积电在电子供应链中发挥着核心作用，因此该计划代表了整个科技行业的重大发展。台积电为高通公司生产手机用片上系统，为AMD生产CPU，以及其他无数半导体产品，这些反过来构成了从智能手机到为业界领先公有云服务提供动力的服务器的基本系统构建块。

　　台积电的该计划对于科技界之外的企业来说也是个好消息，包括汽车制造商等企业也在越来越多地将计算硬件整合到他们的产品中，向客户提供更多高级功能。汽车行业是受当前芯片短缺影响最严重的行业之一，例如福特等汽车制造商由于缺少零件而不得不减产。