人类正在向一个万物感知、万物互联、万物智能的世界进化。一方面海量的数据对数据基础设施带来了新的挑战；另一方面伴随着数据中心业务和应用的多样化以及智能化，企业对数据存储的需求越来越高。
智能世界的特点是能够深挖数据背后的价值，这意味着越来越多的数据被视为“热数据”并希望能够被实时处理、分析，这让数据尽可能的靠近计算变成了目前最迫切的需求。
试想一下，如果将数据都放在高IO、低延时的DRAM上，数据的利用效率最高。但从TCO的角度分析，将数据全部保留在DRAM上的成本是非常高的，其次DRAM在易失性、容量扩展方面也存在明显的瓶颈。
因此今天的存储基础设施通常根据业务需求，将数据划分为三个分层，也就是我们常说的热数据、温数据、冷数据。
尽管分层有助于满足业务要求并能更好地利用现有存储资源，但当前的存储介质还是存在瓶颈：传统NAND SSD的时延和DRAM相比存在几个数量级的差距，使得数据在交互时速度与需求相比还有很多差距，不能很好地满足数据被快速读写的需求。此外，CPU的性能也在不断提高，因此相比以前，NAND固态盘上的数据离CPU更远了。而这一切，数据中心内的感觉最为明显——在数据中心，数据集的规模以每三年翻一番的惊人速度增长。
因而，我们又一次发现自己需要存储层级结构中新的技术。作为一家科技创新型公司，英特尔开发了全新的行业领先的介质3D Xpoint，该技术定位于内存和存储架构中的新层，推动了现有数据中心架构的现代化，从而填补了高性能易失性内存和性能和价格较低但容量大的NAND存储之间的缺口。
英特尔傲腾技术的独特之处在于它结合了低延迟、高服务质量(QoS)、高耐用性和高吞吐量。基于该介质，英特尔还推出了傲腾数据中心级持久内存，弥补了系统对大容量内存的迫切需求。
此外，该介质断电数据不丢失的特性和DRAM相比极具优势。应该说，傲腾技术的出现打破了传统内存和存储的边界，实现不同层级数据更平滑的存取，进一步提升了整个业务系统运行的性能。
诚如英特尔公司高级副总裁兼非易失性存储解决方案事业部总经理Rob Crooke所表示的那样，世界正在以惊人的速度产生数据，让各类企业越来越难以高效处理数据。从所有数据中获取价值的能力将是决定成败的关键。而在内存和存储层级结构中实现突破性的前沿创新，正是英特尔在这一领域的驱动力所在。
这也让我们看到，内存和存储如今已经成为英特尔的战略性增长业务。在2019英特尔内存与存储日上，英特尔解析了内存与存储层级结构之间出现新差距的原因，以及英特尔傲腾技术和英特尔3D NAND技术如何弥合这些差距，使内存和存储层级结构变得完整。
英特尔在研究中发现，内存技术倾向于增加容量，而不是增加吞吐量。这意味着每单位容量的带宽随着时间的推移而减少，从而延长了访问任何特定层大数据集所需的时间。
因此弥合这两个差距需要新技术，这种技术的容量比DRAM更高、成本却更低，它还具备近DRAM级的性能（时延和吞吐量）。由于新内存还必须显示为存储，因此，它必须在整个重启过程中拥有持久性。基于非易失的英特尔3D XPoint介质，英特尔还打造了创新型的结合内存、存储属性的数据中心傲腾固态盘。
据了解，英特尔傲腾固态盘的时延大约是10微秒级，只有NAND固态盘的十分之一。更好的一点是：它们能够快速、可靠地返回数据，在这方面远超NAND固态盘。也就是说，英特尔傲腾固态盘弥合了部分差距，使更多内存更靠近CPU。
此外，英特尔傲腾数据中心级持久内存使得英特尔傲腾内存可直接通过加载存储质量进行访问，并不需要操作系统干预。它们还允许访问单一缓存行，数据能够以100纳秒的速度被访问（~100纳秒-~340纳秒之间，具体取决于DRAM缓存命中率）。因此，作为持久内存，英特尔傲腾内存介质弥合了层级架构中的另一个差距。
更让人激动的是，在内存与存储日上，英特尔宣布代号为“Barlow Pass”的第二代英特尔傲腾数据中心级持久内存将在2020年与下一代英特尔至强可扩展处理器一同发布。此外，英特尔还透露，2019年第四季度将会推出96层的3D NAND闪存产品，并且还率先在业内展示了用于数据中心级固态盘的144层QLC（四级单元）NAND，预计也将于2020年推出。
在过去一年多的时间里，英特尔傲腾数据中心级产品在国内市场的推进速度非常迅猛。诞生至今，傲腾从技术转化为产品、解决方案，再到实际部署，我们看到了越来越多的成功案例。
这个过程离不开英特尔与众多合作伙伴共同努力，即包括阿里云、青云、金山云这样的云服务提供商，也有一众国内的人工智能企业。目前，傲腾在特定场景下的适用性与生产价值已经得到了广泛验证，且无论是性能还是TCO方面，傲腾都在实践中经受考验，获得了更多用户的认可。
在数据井喷愈演愈烈、应用创新不断加速的时代背景下，组织的数据存储需求会更加严苛、存储挑战会更加多样，我们可以预见，未来英特尔傲腾将绽放出更强大的光芒。
