上个月，在台北电脑展上，AMD在现场展示了代号为“Rome”的第二代EPYC霄龙处理器，它是全球首款采用7nm工艺的数据中心处理器，基于全新的Zen 2架构，AMD官方表示该产品预计将在今年第三季度上市。那么问题来了，第三季度已来，7nm还会远吗？

　　Round One

　　提到7nm，我们先从去年AMD NEXT HORIZON大会上讲起。在会上，AMD分享了“Zen 2”处理器核心架构的全新细节，详细介绍了其基于“Chiplet”的革命性x86 CPU设计，并首次公开展示了其下一代7nm EPYC霄龙处理器，代号“Rome”。

　　Rome EPYC采用了特殊设计的架构，每颗处理器拥有八个7nm工艺制造的CPU Die，每个Die内集成八个物理核心，总计64个，同时为了更好地协调如此众多CPU核心的协同工作，还专门设计了一个I/O Die，放置在中央位置，专门负责输入输出控制，不过注意这个Die是用14nm工艺制造的。

　　至于I/O Die为何使用14nm工艺而不是7nm，主要是它包含了大量模拟电路，硬上7nm工艺的话提升并不明显，而且成本更高。

　　据介绍，Rome EPYC相比第一代性能翻了一番，浮点性能则翻了两番！历史上从未有过如此据大幅度的提升。

　　下面重点来了：在现场，AMD还用一颗Rome EPYC对比了两颗Intel优异的白金至强Xeon Platinum 8180M，64核心对56核心，结果可想而知。

　　不仅如此，Rome EPYC还是第一个支持PCI-E 4.0技术的服务器级CPU，带宽通道数翻番，可大大提升加速器性能，搭配同样支持PCI-E 4.0技术的全新加速卡Radeon Instinct MI60，可以带来前所未有的加速性能。

　　无论是已有的一代Naples，还是这次公布的二代Rome，抑或再下一代的Milan，EPYC都将保持平台兼容，客户可以无缝升级。

　　Round Two

　　再说回上个月的台北电脑展，AMD再次亮剑。在现场为大家演示了EPYC Rome与Intel的28核至强处理器8280在NAMD Apo1 v2.12 benchmark中的对比运算测试。

　　最后测试结果显示Intel 28核心至强处理器8280的性能为9.68ns/day，而第二代EPYC Rome处理器的运算性能则高达19.60ns/day，已经达到了前者的2倍性能。

　　同时，AMD和Microsoft Azure宣布使用基于第一代AMD EPYC处理器的系统上运行的Azure HB云实例，实现以前无法获得的计算流体动力学（CFD）性能水平。

　　利用AMD EPYC的出色内存带宽，Azure HB使用勒芒1亿个单元模拟，在超过11,500个核心上扩展了Siemens Star -CCM +应用程序，远超以前从未达到的10,000核心目标。

　　微软Azure虚拟机产品负责人Navneet Joneja表示：“Azure上的HB系列虚拟机（VM）改变了云上高性能计算（HPC）的游戏规则。第一次HPC客户可以将其MPI工作负载扩展到数万个核心，并具有堪比本地部署集群的云灵活性、性能和经济性。我们期待这款新的Azure云实例能够为HPC驱动的创新和生产力做出巨大贡献。”

　　Round Three

　　正所谓“兵马未动粮草先行”，7nm工艺的x86处理器早在一年多前就让我们吊足了胃口，如今终于要上市了。在供货方面AMD官方也表示作为台积电的重要客户，7nm处理器能够满足用户的供货需求，这方面不必担心。

　　预计到2021年，数据中心市场价值将达290亿美元，这也是AMD在内的各路大厂追逐的市场。近年来，数据中心市场发生了巨大的变化，EPYC生态系统逐渐成熟，在企业级市场的成功让AMD尝到了甜头，数据中心软硬件已经成为AMD重要的产品线，越来越多的云计算、企业计算和高性能计算用户开始拥抱AMD。

　　企业级x86处理器市场太需要能够掀起波澜的挑战者了，因为很久以来都缺少具备大闹一场实力的产品，直到EPYC诞生。有了强大的竞争才会有好产品出现，才会有更加丰富的解决方案，既能敦促竞争对手发力创新，又给用户提供了多一种的选择机会，对于整个行业及生态圈都非常有利。