美国时间2018年11月6日，AMD在旧金山召开了NEXT HORIZON技术大会。

　　说真的，无论是国内还是国外，这都是我第一次参加AMD的活动。我很幸运，让我赶上了一个有这么多料的活动，并让我产生了“路转粉”的感觉。那么，AMD到底都干了什么？

　　简单总结下本次大会的关键词：7nm、EPYC、“Chiplet”、MI60、“Rome”、“Zen 2”、ROCm 2.0、“Perlmutter”、AWS。料很多，让我一一道来。

　　7nm“Zen 2”架构

　　在会上，AMD分享了即将推出的“Zen 2”处理器核心架构的全新细节，详细介绍了其基于“Chiplet”的革命性x86 CPU设计，推出了7nm AMD Radeon Instinct MI60图形加速器，并首次公开展示了其下一代7nm EPYC(霄龙)服务器处理器，代号“Rome”。一句话带出了上面的六个关键词。

　　AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)表示：“我们对数据中心硬件和软件路线图的多年投入，推动我们的CPU与GPU被越来越多的云计算、企业计算和高性能计算客户采用。在接下来的季度里，随着具有业内领先的7nm制程技术的、业界最广泛、最强大的数据中心CPU与GPU产品组合的推出，我们相信这一趋势将加速。”

　　AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士(Dr. Lisa Su)

　　“Zen 2”高性能x86 CPU处理器核心是模块设计方法的最新成果，该模块化系统设计采用AMD Infinity Fabric互联的增强版本，在单个处理器封装内链接多片独立的硅晶片(“chiplets”)。得益于先进的制造工艺，这种多芯处理器的“Zen 2”CPU核心采用7nm制程技术，而芯片的I/O部分则采用业已娴熟的14nm制程技术，从而可以获得更高的性能：在同等功耗下拥有更多的CPU核心；而与传统的单片设计相比，生产成本又更低。

　　将这种全新的设计方法与台积电最前沿的7nm制程技术优势相结合，“Zen 2”带来了性能、电量消耗和密度的巨大提升，有助于降低数据中心的运营成本、碳足迹和散热需求。

　　7nm计算

　　多款7nm AMD产品目前正在推进中，包括在此次活动上AMD详细介绍和展示的下一代AMD EPYC(霄龙)CPU和AMD Radeon Instinct GPU；此外，AMD公司还透露其后续的基于7nm+的“Zen 3”和“Zen 4”x86核心架构也都按计划推进。

　　AMD还透露了其代号为“Rome”的下一代EPYC(霄龙)处理器的新细节，并带来了性能预览：

　　1，处理器增强，包括最高达64个“Zen 2”核心，更高的每周期指令和计算领先、I/O和内存带宽。

　　2，平台增强，包括行业首例支持PCIe 4.0的x86服务器处理器，每通道带宽翻倍，显着提升了数据中心加速器的性能。

　　3，与当前的AMD EPYC(霄龙)处理器相比，每个插槽的计算性能提升为2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍。

　　4，插槽与现在的AMD EPYC(霄龙)服务器平台兼容。

　　7nm显卡

　　在数据中心显卡方面，AMD发布了全球首款7nm GPU和业内仅有的硬件虚拟化GPU：AMD Radeon Instinct MI60andMI50，并计划于今年第四季度上市。这两款全新GPU采用了性能与灵活性均极为出色的“Vega”架构，专为机器学习以及人工智能而设计，带来更高水平的浮点性能，更高的效率和适合数据中心部署的全新特性。

　　除了新硬件的发布，AMD还公布了ROCm 2.0，一款专为加速运算而生的开源软件平台的新版本，包括了新的数学库、更广泛的软件框架支持和优化的深度学习运行。ROCm 2.0也已针对Linux内核发行版进行了升级，将ROCm的可用性扩展至数以百万的Linux开发人员和用户。专为规模用户而设计，ROCm使客户可以在开放环境中部署高性能、高能效的异构计算系统。

　　登陆AWS

　　在会上，AMD和AWS宣布首批基于AMD EPYC(霄龙)处理器的Amazon Elastic Compute Cloud(EC2)云实例立即上线。

　　AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod表示：“在Amazon EC2实例上提供多个由AMD EPYC(霄龙)处理器提供支持的实例，是我们高性能CPU被越来越多的云服务提供商采用的又一个重要里程碑。AMD EPYC(霄龙)处理器核心、内存带宽和I/O的强大组合打造了一个极具差异化的解决方案，能够为我们的客户提供更低的总体拥有成本(TCO)，并为最终用户提供更低的价格。通过与云服务领域的翘楚AWS合作，AMD全体同仁非常激动为其客户推出的全新实例今天上线。”

　　AMD高级副总裁兼数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod

　　AMD EPYC(霄龙)处理器的核心密度可以给M5和T3实例客户提供计算、内存和网络资源之间的平衡，满足网页和应用服务器、企业应用后端服务器以及测试/开发环境中应用无缝迁移的需要。对于R5实例客户来说，AMD EPYC(霄龙)处理器的内存带宽优势特别适合内存内的处理、数据挖掘和动态数据处理。

　　发力超级计算

　　在会上得知，美国能源署最新推出一款超级计算机，将用于位于劳伦斯伯克利国家实验室的国家能源研究科学计算中心(NERSC)。这款超级计算机由AMD EPYC处理器以及Cray的最新Shasta超级计算平台共同提供支持。

　　命名为“Perlmutter”的这台超级计算机是一个pre-exascale系统，将在2020年正式投入使用。基于下一代多核AMD EPYC CPU，“Perlmutter”包含大量仅支持CPU的节点。

　　据介绍，它将使NERSC目前可用的计算能力增加三倍以上。每年，将有超过7000名科学家的600多个科学项目使用Perlmutter超级计算机，致力于超大规模科学，开发新能源，提高能源效率和发现新材料，以及满足从科学实验仪器中收集而来的大规模数据集分析需求。

　　与此同时，Cray还宣布推出的新一代超级计算系统Shasta，支持AMD EPYC CPU和AMD Radeon GPU。

　　Forrest Norrod表示：“我们非常自豪AMD EPYC处理器成为NERSC下一代Perlmutter超级计算机的关键组成部分，这对于AMD和整个行业来讲都具有里程碑的意义，我们将共同努力突破软硬件性能的边界以推动下一代科学研究。在此感谢Cray公司在最初将AMD纳入考量，也感谢NERSC最终选择了AMD。”

　　写在最后：本次大会，AMD聚焦在计算、图形、解决方案三大层面。预计到2021年，数据中心市场价值将达290亿美元，这也是EPYC、Radeon Instinct追逐的市场。近年来，数据中心市场发生了巨大的变化，EPYC生态系统逐渐成熟，在云服务、虚拟化、高性能计算等方面都有所成绩。目前，7nm Rome EPYC正在客户验证阶段，明年如期发布。在我看来，有竞争才能有发展，有竞争的存在，才会产生不服输的决心，才会努力做好自己的事，数据中心领域也是如此，今天看到了AMD CPU、GPU在数据中心齐头并进，确实圈粉。