服务器 频道

英特尔14nm至强与凌动芯片将于明年推出

  【IT168 资讯】近日,英特尔在旧金山举行的“重构数据中心”发布会上,正式公布了新一代面向数据中心市场的Atom(凌动)处理器--Avoton,并给出了未来的发展规划。从2014年开始,凌动处理器将与至强E3、E5一起纳入TICK-TOCK发展轨道,而且至强也将向SoC方向发展,明年推出Brodwell SoC.

英特尔14nm至强与凌动芯片将于明年推出
▲数据中心版Atom/Xeon路线图

  Atom即将全线引入22nm SoC工艺(和普通桌面上Ivy Bridge/Haswell的还不太一样),但是在入门级桌面和笔记本上会改归奔腾、赛扬序列,平板机、智能手机、嵌入式、服务器上则继续使用Atom.

  去年底,Intel曾发布过第一款专为高密度微型服务器和数据中心设计的64位SoC,Centerton Atom S1200系列,32nm工艺制造,最多双核心四线程、1MB二级缓存,支持8GB DDR3-1333内存,热设计功耗最低6.1W.

  今年底将取而代之的是Atom C2000系列,仍然分为面向低功耗高密度微型服务器和存储的Avoton、面向网络设备的Rangeley两个子系列。

英特尔14nm至强与凌动芯片将于明年推出
▲Atom C2000架构特性

  生产工艺进步到22nm的同时,它的内部架构也会升级到乱序执行的Silvermont,最多有八个核心(无超线程)、4MB二级缓存,并整合加解密加速器、四个以太网、两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps、四个USB 2.0、十六条PCI-E 2.0,支持最多64GB DDR3/3L-1600 ECC内存。

  Intel宣称,Atom C2000的性能可提升最多7倍、能效可提升最多4倍。

  Atom C2000系列将在今年12月份发布,不过4月份就已经向客户提供了样品,赢得的系统设计也迅速达到了上代的2.5倍,涵盖微型服务器、通信和存储设备。

  除了Atom,Xeon E3-1200系列也在积极推向数据中心,并为此特别打造了低功耗版本,前三代热设计功耗最低分别为20W、17W、13W.

  2014年起,Intel将全面引入14nm制造工艺。Atom C2000的后代代号为“Denverton”,可以在数据中心里更高密度地进行部署。

  Broadwell架构则会迅速进入Xeon,不出意外应该就是“Xeon E3-1200 v4”,凭借新工艺功耗肯定会更低。预计会在明年年中发布。

  此外,Intel还会在两条线中间增加一个同样基于14nm Broadwell架构的SoC单芯片(E3系列还需要芯片组),完全重新设计,针对数据中心而来。

  根据此前消息,14nm Broadwell还会在明年进入笔记本,但暂时不会用在桌面,需要等到2015年。

0
相关文章