【IT168 资讯】近日，英特尔在旧金山举行的“重构数据中心”发布会上，正式公布了新一代面向数据中心市场的Atom（凌动）处理器--Avoton,并给出了未来的发展规划。从2014年开始，凌动处理器将与至强E3、E5一起纳入TICK-TOCK发展轨道，而且至强也将向SoC方向发展，明年推出Brodwell SoC.

▲数据中心版Atom/Xeon路线图

　　Atom即将全线引入22nm SoC工艺（和普通桌面上Ivy Bridge/Haswell的还不太一样），但是在入门级桌面和笔记本上会改归奔腾、赛扬序列，平板机、智能手机、嵌入式、服务器上则继续使用Atom.

　　去年底，Intel曾发布过第一款专为高密度微型服务器和数据中心设计的64位SoC,Centerton Atom S1200系列，32nm工艺制造，最多双核心四线程、1MB二级缓存，支持8GB DDR3-1333内存，热设计功耗最低6.1W.

　　今年底将取而代之的是Atom C2000系列，仍然分为面向低功耗高密度微型服务器和存储的Avoton、面向网络设备的Rangeley两个子系列。

▲Atom C2000架构特性

　　生产工艺进步到22nm的同时，它的内部架构也会升级到乱序执行的Silvermont,最多有八个核心（无超线程）、4MB二级缓存，并整合加解密加速器、四个以太网、两个SATA 6Gbps和四个SATA 3Gbps、四个USB 2.0、十六条PCI-E 2.0,支持最多64GB DDR3/3L-1600 ECC内存。

　　Intel宣称，Atom C2000的性能可提升最多7倍、能效可提升最多4倍。

　　Atom C2000系列将在今年12月份发布，不过4月份就已经向客户提供了样品，赢得的系统设计也迅速达到了上代的2.5倍，涵盖微型服务器、通信和存储设备。

　　除了Atom,Xeon E3-1200系列也在积极推向数据中心，并为此特别打造了低功耗版本，前三代热设计功耗最低分别为20W、17W、13W.

　　2014年起，Intel将全面引入14nm制造工艺。Atom C2000的后代代号为“Denverton”,可以在数据中心里更高密度地进行部署。

　　Broadwell架构则会迅速进入Xeon,不出意外应该就是“Xeon E3-1200 v4”,凭借新工艺功耗肯定会更低。预计会在明年年中发布。

　　此外，Intel还会在两条线中间增加一个同样基于14nm Broadwell架构的SoC单芯片（E3系列还需要芯片组），完全重新设计，针对数据中心而来。

　　根据此前消息，14nm Broadwell还会在明年进入笔记本，但暂时不会用在桌面，需要等到2015年。