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IDF2013:如何实现高效节能的数据中心

  【IT168现场报道】2013与Intel相聚中国国家会议中心,主题已确定为“未来,用‘芯’体验”的2013年英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum,IDF)再次来到中国。这也是连续第7年,春季IDF择址北京首发(秋季IDF将在旧金山举行)。本届IDF宣示英特尔更加以用户体验为核心,立足英特尔架构继续扩大和深化产业合作,全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新,以强大的计算力开启一个全新的个性化体验新时代。

IDF2013:如何实现高效节能的数据中心
英特尔IDF2013现场直播

  当前,信息通信产业蓬勃发展,计算和通信更紧密融合,设备形态推陈出新,人机交互方式即将出现更大突破。从触控、变形超极本,到平板电脑、智能手机,各种智能终端带给用户更多的选择和更丰富的体验。而随着云计算、大数据的发展,局端和终端设备间的融合将更平滑,带来终端体验的一致性和最优化。同时伴随我国信息化和工业化更深度融合,信息通信产业在促进经济发展方式转变、城镇化、扩大内需、保障民生等方面的,发挥着越来越重要的作用。人们对更丰富多彩、更智能、更便捷的个性化计算体验的需求,从来没有像今天如此强烈。

IDF2013:如何实现高效节能的数据中心

  此前,机架服务器、刀片服务器或微型服务器等“平衡系统”必须要进行整体更新,才能最大程度发挥其子系统(如处理器、内存、存储或网络)的性能。在英特尔公司的帮助下,拥有超大规模数据中心的客户目前正在引领着从现有“平衡”平台到机柜式架构解决方案的革新,后者可分解及合并服务器、存储和网络系统,使其更加模块化、更为高效。这一革新始于共享电源、散热组件及改进机架管理等旨在降低运营成本的尝试,还将包含高带宽网络互连(如英特尔硅光子技术),以便推动全面的机柜分解和整合,为大规模数据中心的部署带来更大的灵活性。英特尔认为机柜设计的演进将分为三个阶段:

IDF2013:如何实现高效节能的数据中心

  * 物理聚合阶段。移除单个服务器中的所有非关键金属板,以及电源和风扇等关键组件,并将其在机柜层面进行整合。通过减少风扇和电源数量,实现更高的效率和更低的成本,以节约资金。

  * 网络架构集成和存储虚拟化阶段。通过直连存储将存储从计算系统中分离出来,并通过存储虚拟化实现更高的利用率。计算和网络架构是在不影响性能的情况下实现存储分离的关键技术。基于英特尔硅光子的互连将实现机柜内部不同计算资源之间更为高速的连接,从而最终实现机柜中服务器、内存、网络和存储的分离。

  * 未来阶段。最终,行业将过渡到“处理、内存和I/O完全分离,并将之分别归入模块化子系统”的子系统分解阶段,从而能够让用户对这些子系统进行轻松升级,而不再是进行整个系统的升级。

  英特尔云计算创新中心是英特尔公司设立于中国北京的数据中心,它配备了上百台基于现有最新款英特尔至强处理器E5和E7产品家族的服务器,并采用英特尔万兆以太网技术将它们互连。该中心的设立,旨在加速与云计算相关的解决方案创新进程。它将于今天正式投入运行,为客户及合作伙伴提供概念验证、软件开发和解决方案评估等服务。英特尔公司则基于该中心,开始与中国领先的独立软件开发商等合作伙伴携手,围绕云计算和大数据解决方案的创新开展相关合作。

IDF2013:如何实现高效节能的数据中心

  由于高性能计算(HPC)和云的不断增长,数据中心需要新的创新以满足瞬息万变的需求。网络架构的整合由于可以扩展带宽、降低功耗和提高系统密度,将能够帮助消除瓶颈,以确保数据在云和HPC工作负载中可以自由传输。

IDF2013:如何实现高效节能的数据中心

  通过收购Cray、QLogic和Fulcrum的资产,英特尔将能够通过网络架构技术创新和CPU平台整合,从容应对这一挑战。这些资产为英特尔带来了世界级的互连、网络架构管理和软件、高基和低基交换机产品、以太网产品、以及丰富的平台专业知识。英特尔目前已开始发运收购自Qlogic、并专为高性能计算(HPC)优化的QDRHCA和交换机系统。

IDF2013:如何实现高效节能的数据中心

  英特尔还为软件定义网络(SDN)推出了SeacliffTrail客户参考板卡。SeacliffTrail使用了专为SDN优化的英特尔以太网FM6764交换机芯片,能够以极低的延迟提供前所未有的框架解析能力和可编程的模式匹配表。英特尔以太网FM6764支持OpenFlowv1.0,以及VxLAN和NVGRE等扩展。除了SeacliffTrail参考设计之外,英特尔还将提供一个源自WindRiver的软件框架,以帮助客户开发SDN解决方案。

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