【IT168 专稿】英特尔信息技术峰会(IDF)是由英特尔公司主办的全球业界最负盛名的技术论坛活动之一，是计算机、网络、无线、通讯等领域最新技术及信息发布与交流的盛会。2012IDF于4月11日、12日在北京国家会议中心隆重举行，截至到今年，英特尔信息技术峰会已经在中国大陆成功举办了13届。本届IDF以“天空无边界 发展无止境”为主题，旨在共同前瞻IT产业的发展与计算体验的变革，共迎个性化计算时代的到来。
在11日下午举办的“高度并行计算的英特尔集成众核架构”的技术课程上，英特尔高性能计算及工作站方案架构师何万青博士对英特尔集成众核架构以及MIC协处理器进行了介绍。
▲技术课程现场
在英特尔的产品发展规划中，相对于英特尔集成众核架构而言，英特尔至强E5在高性能计算领域的应用可谓是小试牛刀。虽然首个真正的MIC协处理器Knight Corner要到2012年底才能正式推出，但是MIC已经成为业界关注的热点，它的推出势必也会对普遍通过集成GPU来实现高性能计算的格局带来巨大冲击。
英特尔集成众核架构
虽然英特尔集成众核架构还未发布，但英特尔已经多次向外披露其制程工艺和性能参数，何万青介绍，英特尔集成众核架构专为高度并行的计算密集型负载优化，产品采用了22纳米制程，于至强系列处理器相比，核心达到50个以上，主频则低于至强系列，为1-1.5GHz。
▲英特尔至强处理器与英特尔集成众核架构
英特尔集成众核协处理器适用于哪些应用场景呢?何万青表示，对大数企业而言，至强处理器在多核上的性能以及向量和整型性能就已经能满足企业的大部分应用，对一定的高度并行应用，适用英特尔集成众核架构将获得额外的性能提升，包括能够分解成更小单元问题并行运行的复杂计算以及可向量化的计算。
▲英特尔集成众核架构应用场景
英特尔集成众核架构特点和产品路线图
▲英特尔集成众核架构支持高度并行的计算密集型应用，它具备三大特点，分别是具备众多处理内核，宽向量单元以及多线程。因此非常适用于高度并行与可量化的应用，包括大量的科学运算以及大量的循环运算等。
据介绍，跟英特尔CPU一样，英特尔集成众核架构也将遵循TICK-TOCK策略对制程和架构进行更新。作为与CPU共同工作的协处理器，对于运行的应用，可支持从CPU向MIC，以及MIC向CPU之间的平滑迁移。
▲目前已经交付到OEM服务器厂商进行测试的MIC产品是采用45纳米的32个核心的开发平台Aubrey Isle，即将推出而的首个商用MIC处理器Knight Corner将采用22纳米制程，集成超过50个内核，同时也是支持PCIE插槽的计算模块。在Knight Corner之后，英特尔计划推出代号为Future Knights的集成众核架构处理器。
