【IT168 资讯】NVIDIA公司在今年2月份曾预告将在年底推出第三代Tegra。近日全球首款移动四核处理器Tegra 3终于正式揭开了面纱。

　　据悉，Tegra 3仍采用40nm工艺，单核最高频率为1.4GHz，CPU性能最高可达Tegra 2的5倍。其内部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立体显示。同时，其四核功耗也比双核的Tegra 2更低。

　　是这款号称四核处理器的Tegra 3最大秘密是其拥有的第五个核心，这第五个核心叫做“辅助CPU核心”。NVIDIA将这种架构称为vSMP(可变对称多处理，Variable Symmetric Multiprocessing)，公司已经为该架构申请了专利。

　　Tegra 3中的5个CPU核心在内部结构上完全一致，均为Cortex-A9架构。不过，其中四个采用高性能制程(G)制造，为更高频率运行优化。而辅助核心则为低功耗制程(LP)，专为低频率运行优化，最高频率仅500MHz。

　　在GPU方面，Tegra 3内置了12核心的ULP超低功耗GeForce GPU，图形性能是Tegra 2的三倍，可以提供更精彩的3D游戏特效。比如更具真实感的流体效果、物体破坏物理效果、动态模糊等。

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