【IT168 专稿】由英特尔公司主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2011英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF)，将于9月13日—15日在美国旧金山召开。自1997年，英特尔在旧金山举办第一届以来，IDF已成为IT技术最前沿的峰会。据英特尔透露，参与本次IDF大会的人数将达到5000人。

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　　本次大会主题为“The Sky's Not the Limit. It's the Baseline”，将涵盖移动互联网、数字家庭、数字企业、技术和研究在内的整个计算通信生态系统。本篇汇总了此次峰会中处理器相关的技术课程，为您挑选课程提供参考。

　　课程：基于英特尔至强处理器E7家族的TIBCO FTL消息低延迟性能

　　时间：9月13日2:10 pm

　　地点：2001室

　　课程简介：作为极端低延迟的消息中间件，TIBCO FTL提供高性能的数据分布，以便应用程序及时获取实时数据，赢得竞争优势。该课程中，将介绍TIBCO FTL如何从英特尔至强处理器E7平台获得较好的表现，为企业提供强劲的中间件功能和非常好的灵活性。本课程具体包括：1.TIBCO如何让利用英特尔至强E7处理器提供世界上最快的的消息中间件的性能;2.最新的TIBCO FTL性能基准测试;3.如何为未来的多核系统和数据中心挑选合适的中间件。

　　课程：采用英特尔至强处理器的机器校验架构恢复(MCA Recovery)提高VMware ESX内存可靠性

　　时间：9月13日3:20 pm

　　地点：2001室

　　课程简介：本课程具体包括：1.基于英特尔至强7500处理器和英特尔至强E7处理器家族的机器校验架构恢复(MCA Recovery);2.英特尔至强处理器对VMware ESX的MCA Recovery支持;3.MCA Recovery如何提高虚拟机管理器和虚拟机的可靠性。

　　课程：获取未来多核处理器的多样性

　　时间：9月15日2:05 pm

　　地点：2003室

　　课程简介：随着多核处理器的高能效计算可行架构出现，根据未来英特尔服务器架构路线图，英特尔已宣布高性能计算的处理器产品将集成更多的核，致力于将10-50内核集成在一个芯片上。未来产品的主要趋势是：1.在一个芯片上集成更多的内核;2.大型模数据处理和提高并行计算性能;3.降低工作电压和提高能源效率。

　　在以上所阐述的趋势之下，芯片内构造正发生变化，将导致在同一芯片上的内核之间的频率和能耗增加。继续用常规方法通过芯片上的最慢的核心芯片的电压和频率来确定优化结果，会对未来多核心模具造成极大的能源浪费。本课程具体内容包括：1.工艺变化：多核处理器上多样性的来源及其影响；2.应对芯片内的变化通过技术来提高性能和能源效率；3.英特尔实验室的65nm和45nm测试芯片的硅结果；4.未来的方向和近阈值计算的影响。

　　课程：英特尔至强7500处理器平台运行Microsoft SQL Server关键应用

　　时间：9月13日1:05 pm

　　地点：2011室

　　课程简介：英特尔和微软软件协作的性能表现，在英特尔至强处理器为基础的硬件上运行的微软软件SQL Server，Windows Server和Hyper - V等服务器关键任务应用程序。该课程具体包括：1.故障排除，以微软，英特尔为代表，广泛地与ISV伙伴合作，以优异的性能改进和解决瓶颈，在关键任务的产品生命周期管理（PLM）及扩展性问题；2.如何改善查询计划，减少缓存引用本地临时表的参数的查找时间，提高一线的金融应用程序的性能；3.更深层次地理解和验证“工具包”，并优化您的企业环境，解决性能问题。