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晶体管也玩3D 下一代22nm处理器全解析

    【IT168 技术】2011年8月15-16日,英特尔在大连开展了以“创新点亮未来”为主题的ICAF——2011英特尔中国大学峰会。英特尔公司在峰会上宣布基于凌动平台的英特尔嵌入式大学计划将在2011年覆盖全国100所高校,支持开设"嵌入式"课程,建立联合实验室,并提供师资培训。在今年的峰会上,英特尔与国内近百所高校的专家学者们分享了制程工艺、高性能计算的存储架构、嵌入式技术与物联网、软件创新等领域最新的创新成果和解决方案。

22纳米3D晶体管 下一代至强处理器解析
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下一代22nm处理器的诸多优势
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英特尔公司技术与制造事业高级院士、制程架构与集成总监 Mark.T.Bohr先生

  在本次2011英特尔中国大学峰会上,英特尔公司技术与制造事业高级院士、制程架构与集成总监 Mark.T.Bohr先生对于下一代22nm处理器的制程进行了全方位的剖析,从最早的90nm处理器到22nm,英特尔进行了多种技术的开发,而且也有许多新技术应运而生。下面,我们就一起来看看英特尔处理器制程的发展史。

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