5、韩国大学爆料3D晶体管是由韩国率先申请的专利，不知道英特尔有什么官方的说法？

　　通常对于专利问题我们是不评论的，而对于3D晶体管来说，我只能说一点，就是最早在1999年有日本媒体发布相关的信息。（这个问题让我想到了一个笑话：世界是我们的，也是你们的，但最终都是韩国人的——编者注）

未来3-5制程工艺演示

　　6、未来英特尔在多少nm的时候会遇到瓶颈，而就材料来说IBM在这方面已经进行了不少的研究，英特尔目前的研究情况如何？

　　每一代新的技术都要我们来面对，我们需要考虑新的材料和新结构的内容。14nm我们已经找到了合适的方法，在2年之后可以投产。10nm我们也找到了可行性的方法，不过至于更远的内容我们还没有考虑到。我们也在尝试使用新的材料，这样对于我们来说是多线路进行的。或许我们会考虑硅是不是还适合做为材料，比如材料的密度、性能、功耗等更多的内容。

　　7、Atom作为移动互联的主力产品，优势在于X86架构，而劣势则是价格和功耗。那么英特尔能否有更好的改进方式，比如改进刚才提到的劣势，大概是在什么时候？

　　我们现在也在进行转型，其实在5-10年前我们针对的是高性能的处理器（这种基于X86架构的台式机或者笔记本产品：编者注），而现在用户需要的是手持或者移动设备。这时候我们的重点不仅仅是频率，节能也是非常重要的内容。Atom方面，我们已经开始进行32nm工艺的内容，而且在减少功耗方面有所帮助，相信不久之后就能看到。至于产品推广的内容，我不方便说，但是产品组相信在半年之后会有所行动。

　　8、有消息说苹果下一代的iPhone5手机的主控芯片会从英飞凌过渡到高通，那么这个对于英特尔来说有什么影响？

　　我们正在和德国英飞凌正在进行合作，我们希望能够将新制程的工艺融合到他们的产品中，其他的现在还不方便透露。

非常珍贵的英特尔处理器工艺发展图

　　9、是否能够进行一种混合的处理器，比如融合X86和ARM处理器的优势，这种是否可行？

　　对于英特尔来说，我们是愿意将英飞凌的设计能力与Atom进行融合，其他的我不方便回答。